幾年前，5G還只是一個讓人著迷的概念，而今5G已經被認為是與第二次工業革命中的電力一樣旗鼓相當的生產力工具，悄然而又迅速地改變著這個世界。

從全球5G標準的凍結，到2019年5G商用的正式部署，5G這次通信技術的迭代，要比預期要早了一些。這是整個行業集體努力的結果，高通公司作為5G技術的先行者和5G標準的制定者，有幸參與了這個過程的每一步，至今仍在不遺余力地推動5G進一步發展。

截至目前，高通現在已經推出了四代5G基帶產品。第一代產品就是高通驍龍X50?5G基帶，這款誕生于2016年的產品，是全球首款商用的5G基帶，揭開了5G略顯神秘的面紗；高通第二代5G基帶產品是驍龍X55，作為全球最先進的商用5G多模基帶，旨在加速5G的全球部署，為了配合第二代驍龍X55?5G基帶，高通同時推出了全新的QTM525毫米波模組；接著高通推出第三代5G基帶，就是現在驍龍888所集成的驍龍X60，對于這款正在大量終端產品上發光發熱的5G基帶，我們對其先進的5G連接性能已經深有體會。

高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統，突破性地帶來了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關鍵頻段，具備全球范圍最為廣泛的5G兼容性，支持全球絕大多數國家的5G頻段，有利于手機廠商充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，這無疑對中國5G手機占進一步占領海外市場份額提供了極大的頻譜技術支持。

值得一提的是，這次高通驍龍888 5G旗艦芯片首次將驍龍X60 5G基帶集成于SoC中，無論是功耗控制和5G連接能力，都達到了當下5G芯片的頂級水準?；隍旪?/span>888芯片自身強悍的性能和驍龍X60 5G基帶帶來的卓越的5G連接能力，在這款5G旗艦芯片發布后不久，就有100多款采用驍龍888的5G智能手機已經發布或正在設計中，進一步推動了5G智能手機在2021年新一輪的推廣和普及。

正當人們沉浸在高通驍龍X60 5G基帶所賦予的極速順滑的5G網絡連接的時候，“閑不住”的高通又放大招，驍龍X60的繼任者高通驍龍X65來了。每一次高通5G基帶的升級換代都會給人們帶來很多驚喜，習慣了驚喜的人們，這次還是被高通第四代5G基帶驍龍X65給震撼住了。

和前幾代高通5G基帶一樣，驍龍X65作為從基帶到天線的完整5G解決方案，在全球首次實現了10Gbps 5G速率，是迄今為止最快的5G商用速率。更快的速率可并不意味著更高的能耗，高通驍龍X65 5G基帶是全球首款采用4nm工藝打造的產品，制程的提升不僅帶來了更先進的連接性能，而且在降低功耗提升效力方面也有著與生俱來的優勢，同時高通驍龍X65 5G基帶還引入了高通第7代寬帶包絡追蹤技術，可將能效提高30%。

值得一提的是，高通驍龍X65 5G基帶還是首個符合3GPP R16規范的調制解調器及射頻系統，使其具備了更強的賦能垂直行業能力。除了傳統的智能手機、移動熱點等應用領域之外，驍龍X65還可以支持固定無線接入、筆記本、平板電腦，并可賦能工業物聯網、無人駕駛汽車、遠程醫療和教育，以及5G企業專網等更多細分領域，支持整個社會的數字化轉型。

如果說，工業革命是將人們從繁重的體力中解放出來，那么5G以及5G所賦能的豐富生態用例，將把人類從各種體力和腦力的勞動中解放出來，無論是社會的運作方式，還是運作效率，都會隨著5G技術的應用而得到重大提升。