iPhone 13系列或將采用高通驍龍X60 5G基帶
現在距離iPhone 12系列發布才剛剛過去小半年，而有關于iPhone 13的爆料就已經出現在我們身邊。近日有外媒報道稱，iPhone 13系列或將采用高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負責制造這款基帶芯片。
與iPhone 12中所采用的驍龍X55基帶相比，新一代高通X60基帶采用5nm工藝，因此它擁有更高的電源效率，能夠進一步提升5G網絡下的續航表現。同時，iPhone 13同樣支持毫米波與Sub-6Ghz的5G頻段，能夠滿足用戶多樣的使用需求。
另據外媒報道稱，蘋果可能會在iPhone 13中采用驍龍X60基帶，并在2022年發布的iPhone中采用新一代X65基帶。驍龍X65 5G基帶是全球首個支持10Gbps 5G速率的調制解調器，射頻系統下行速率達到10Gbps，相當于萬兆寬帶網絡。
高通驍龍X65基帶
當然，蘋果也在加緊研發自家的基帶產品，從2023年開始，預計蘋果將開始在iPhone中使用自研的5G基帶。
責任編輯:pj
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