2016年10月，高通發布了全球第一款5G基帶，正式拉開了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發展進程。時至今日，5G已經進入了正式商用的第三年，同時也是5G商用部署邁入規模化的拓展之年，5G迎來了高速發展的黃金期。

此前高通公司分享一組關于5G的數據：100多家運營商已在超過40個國家部署了5G商用網絡，還有85個國家的300多家運營商正在部署5G技術。無論是從全球運營商5G網絡部署進度，還是從5G手機芯片的普及以及用戶認可度來看，5G都會在新的一年實現加速發展，5G終端產品還會迎來一次大規模爆發。預計今年5G手機銷量將達到4.5億到5.5億部，2022年很可能會達到7.5億部。如此巨大的需求量，對于芯片廠商和手機廠商來說，既是機遇又是挑戰。

5G正在改變著市場格局，變數可能成為契機，也可能成為劫數。幾人辭官歸故里，幾人馳騁戰輝煌，在競爭越來越激烈的手機芯片產業，性能才是真實力，受惠于市場和消費者才是硬道理。據Strategy Analytics手機元件技術服務最新發布的研究報告顯示：2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27％達到71億美元，創歷史新高。而作為芯片領域巨頭的高通，以40％比重占據了基帶收益份額全球第一的位置，與排名第二到第五名拉開較多距離。

高通作為全球最大的移動設備芯片供應商，不僅在3G和4G時代一直占據著市場主導地位，在5G時代也是當之無愧的強者。除了我們前文提到的高通第一代5G基帶芯片驍龍X50，在2019至2020兩年間的時間里，高通5G基帶不斷向前演進，密集推出了數款5G基帶。其中包括驍龍X51、驍龍X52、驍龍X55，以及驍龍X60，這些性能優良的高通5G基帶在推動5G終端普及的進程中，發揮了重要作用。

對于高通5G基帶驍龍X60，大家應該會更加熟悉。最近手機圈最為火爆的處理器驍龍888就是集成了這款5G基帶。作為第三代高通5G基帶，驍龍X60引入高通更多更先進的5G技術，支持6GHz以下頻段的所有限制網絡和非限制網絡,支持TDD和FDD運行模式以及5G毫米波技術。

尤其值得一提的是，在高通5G基帶驍龍X60及射頻系統中，還集成了高通QTM535毫米波天線模組，這一天線模組集收發、射頻前端器件和天線陣列于一體，配合驍龍X60 5G基帶能夠實現高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，是目前全球最快的5G商用速度。

同時，高通驍龍X60 5G基帶還支持“雙 5G”待機技術，具備全球最廣泛的5G兼容性，能夠利用動態頻譜共享（DSS）技術通過共享LTE頻譜實現5G的快速部署，總而言之，高通驍龍X60 5G基帶，無論是5G峰值速率還是周邊技術來看，都是如今最先進的一款5G基帶芯片。

高通不僅僅是在旗艦系列芯片支持5G，其實很早之前，高通便已經把5G技術下沉到更多層級的手機芯片之中。驍龍7系和6系芯片早已經支持5G連接，此前發布的入門級5G芯片驍龍480也搭載了高通驍龍X51 5G基帶。

并且伴隨著高通5G技術的下沉，高通同時也將旗艦平臺的相關特性由高到低、規模化地覆蓋到高通整個產品線，讓高通非旗艦系列5G芯片，也擁有了諸多驍龍旗艦的優良特性，讓更廣闊范圍內消費者都能享受到5G連接帶來的精彩體驗。

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