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華為芯片密集發布并將全球首發集成5G基帶芯片

h1654155282.3538 ? 來源:沈苗 ? 2019-08-27 09:13 ? 次閱讀
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華為正式宣布麒麟990處理器的發布日期。在日前舉行的昇騰910 AI處理器發布會上,華為在幻燈片中透露,麒麟990將在德國IFA 2019大展(9月6日)上正式登陸。這也是繼新Mate X深圳媒體日、高管Yanmin Wang紐約采訪后,華為官方第三次確認了麒麟990芯片,并明確了發布日期。

作為全球第一款正式上市的5G手機SOC(系統級)芯片,麒麟990的發布有望將華為手機的性能大幅度提升,從而將5G的領先優勢推到新高度。

麒麟990集成全球最小5G基帶

按照華為官方陸續透露的信息,這款被冠以麒麟990稱號的新處理器,從命名上看很可能不是麒麟980的小幅升級版。

目前,5G手機處理器本身并沒有集成5G調制解調器,基帶采用為外掛方式,例如驍龍外掛基帶X50,華為麒麟980外掛巴龍5000,三星則是Exynos 9820外掛Exynos 5100。即。從華為終端官方強調的“全新麒麟芯片,全新未來體驗”看,麒麟990處理器在5G方面將進行升級,成為首款集成巴龍5000基帶的芯片,而麒麟990上集成的5G基帶,也將是當前全球尺寸最小的5G基帶。

外掛基帶引發的最大問題就是信號的不穩定以及功耗的加劇。iPhone XS系列產品為了支持雙卡雙待和全網通等,曾外掛了intel的基帶方案,就被網友吐槽頻繁出現信號問題。

基帶集成相較于外掛,不僅將節省更多的機身空間,降低手機發熱問題,而且綜合成本也將更加劃算。麒麟990上集成5G基帶,在耗電性上要比巴龍5000更出色,同時基帶也將兼容2G、3G和4G網絡,支持NSA和SA兩種方式組網。

此外,有媒體報道稱,麒麟990也將使用臺積電的第二代7nm工藝制程,新制程加入了EUV紫外線光刻技術,性能、功耗比麒麟980提高20%,支持4K60幀視頻拍攝,將成為當前安卓市場性能最強的手機芯片。

與此同時,華為另一款芯片麒麟985也不斷曝光,另一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的芯片。

據悉,麒麟985作為麒麟980的升級改良版,同樣進一步提升性能,預計2019年下半年全面量產。

日媒消息稱,華為今年規劃拿出兩款頂級麒麟芯片,麒麟985和麒麟990很可能同時到來。

華為手機贏得半年競爭優勢

今年上半年,盡管受美國制裁,但華為手機出貨量依然保持了24%的增長,達到1.18億臺,每個季度6000萬臺。尤其是第二季度華為手機在國內的表現相當亮眼。華為出貨量達到了3630萬臺,市場份額上升至37%。

華為的優勢除了擁有有本土消費者這樣巨大的用戶群體,最重要還是其強大的產品競爭力,特別是處理器的強悍性能功不可沒。從去年上半年的麒麟980,到下半年發力的麒麟810,再到下月登場的麒麟990,不斷升級換的華為芯片將手機新品推上了新高度。

華為麒麟990處理器將搭載于華為Mate 30系列新機,而根據華為消費者業務軟件總裁王成祿確認,Mate 30系列將在今年9月19日正式推出,相較于以往提前了大半個月。此外麒麟990處理器還將應用在新Mate X折疊屏量產機、P40系列以及榮耀旗艦機上。

此前,高通和蘋果已經發布了支持4K 60fps的芯片組,此次麒麟990處理器支持以4K 60fps視頻錄制,讓競爭對手的優勢蕩然無存。

不僅如此,華為還聲稱Balong 5000 5G調制解調器比高通的Snapdragon X50 5G調制解調器快得多。

而在發布時間上,盡管在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦芯片,但考慮到三星、高通的5G手機SOC芯片最快也得在今年底上市,而搭載這些芯片的手機將在明年一季度上市,華為將贏得半年的時間。

這就意味著在5G領域與高通驍龍的競爭中,華為麒麟處理器再度領先。這半年的時間窗先機,自然會對后續產生有利影響。

華為何以快速研發出強大芯片?

智慧屏、Mate 20 X 5G版、鴻蒙系統、行業標準、基站……華為在5G方面的布局可謂又深又廣,特別是華為芯片實現了突破后,華為手機配合自研處理器和5G基帶以及自家的5G基站,將優勢進一步放大。華為芯片為何發展很快?

羅馬城不是一天建成的。這首先來自巨大的研發投入,上海MWC期間,華為輪值董事長胡厚崑提到,華為在5G方面投入最早、投入規模大、投入范圍也很廣,累計投資已達40億美元。覆蓋了材料、芯片、關鍵算法、散熱工藝,多各方面。

對于這幾年華為的芯片之所以能夠發展很快,華為輪值董事長徐直軍則用了7個字概括,那就是“不缺錢,決策簡單”。華為曾于2017年底成立了一個“落實日落法及清理機關說NO工作組”,試圖以一種自下而上的方式來推動組織和流程變革,在此變革下,達芬奇架構和AI芯片立項都通過自下而上完成。

此外,華為也建立了一支強大的研發團隊。華為首席戰略架構師黨文栓表示,華為研發團隊善于打硬仗,善于打大仗。以華為最新發布的AI處理器“昇騰910”為例,此次芯片研發面臨很多挑戰,除芯片本身的復雜性外,它的業務面跨度很大,還需要進行在云端提供云服務等配套工作。但華為的研發人員僅用十個月的開發時間,就實現了華為最強AI芯片的面世。

30年來,華為沒有做過一寸房地產,正是在信息技術研發和產品開發方面的厚積薄發,才讓華為在全球通信行業地位中脫穎而出。

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