據外媒Re/code報道，知情人士稱，三星將代工高通公司新一代移動處理器驍龍820。

據悉，三星的14納米工藝FinFET（鰭式場效晶體管）芯片已經克服生產困難，良品率也有所提升。相比之下，臺積電仍在使用20納米工藝，其16納米工藝量產最快也是在今年年底。使用更精細的納米芯片技術，可以讓驍龍芯片體積更小、功耗更低，這可能也是高通選擇三星的原因。

作為全球第二大半導體供應商，三星一直對晶圓加工業務大手筆投資。該公司計劃，到2017年時投入150億美元在韓國建立新的芯片制造工廠。

不過也有消息稱，雖然為高通代工能帶來不菲的收入，但是由于Galaxy S6和S6 edge的強勁需求，三星會將重心轉移至自家Exynos的研發和制造。

截至目前，三星和高通均未對此消息置評。