近日，全球最大的GPU設(shè)計公司英偉達(dá)（NVIDIA）確認(rèn)，其下一代產(chǎn)品將采用三星電子最新的7nm EUV極紫外工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。此前，英偉達(dá)的GPU一直都是臺積電獨(dú)家代工。此舉意味著英偉達(dá)下一代GPU產(chǎn)品的代工制造將同時使用臺積電、三星電子兩家公司。同時，這也意味著兩大重量級廠商在代工領(lǐng)域的市場爭奪戰(zhàn)正式開打。

7nm EUV極紫外工藝市場爭奪戰(zhàn)開打

近段時間以來，三星電子在半導(dǎo)體代工市場頻獲喜訊。先是與高通拓展了戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，接獲高通驍龍865的訂單，隨后又以低價拿下英偉達(dá)下一代GPU的代工業(yè)務(wù)，如果再加上三星電子傳統(tǒng)伙伴IBM的Power處理器，一時之間，三星電子可謂風(fēng)光無二。

根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹，三星電子在半導(dǎo)體代工市場咄咄逼人的態(tài)勢，是與其公司整體戰(zhàn)略相符合的。2019年4月，三星電子公布了“半導(dǎo)體藍(lán)圖2030”計劃。三星電子副董事長李在镕宣布，將在未來10年集中投資133萬億韓元，在2030年成為邏輯芯片領(lǐng)域的世界第一。在三星電子已經(jīng)是全球最大的存儲器制造商之際，下一個目標(biāo)自然就放到了邏輯芯片代工之上。由此也就不難理解三星電子要積極搶占市場，挑戰(zhàn)臺積電了。

事實(shí)上，三星電子早有在尖端工藝領(lǐng)域挑戰(zhàn)臺積電的計劃。2018年10月，三星電子便宣布了7nm EUV工藝量產(chǎn)的計劃，目標(biāo)就是爭奪全球少數(shù)領(lǐng)先設(shè)計公司的代工訂單。但是由于三星電子7nm EUV工藝技術(shù)不夠成熟，成品率不高，市場接受度受到影響，一度除了自家Exynos處理器之外，幾乎沒有獲得主流用戶采用。

與三星電子不同，臺積電在2018年第一代7nm工藝中，采用了傳統(tǒng)的DUV+多重曝光方式（而非相對激進(jìn)的EUV工藝技術(shù)），反而取得成功，幾乎囊括了當(dāng)時所有7nm芯片代工生產(chǎn)的業(yè)務(wù)。在日前舉辦的2019中國技術(shù)論壇上，臺積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)十分肯定地告訴記者，目前市場上所有7nm芯片都是出自臺積電。

不過隨著時間的推移，從高通、英偉達(dá)相繼將下一代7nm芯片的代工制造業(yè)務(wù)交給三星電子承擔(dān)，表明三星電子在7nm EUV極紫外工藝上已經(jīng)逐漸成熟，具備了經(jīng)濟(jì)價值。這也意味著未來一段時間三星電子有信心向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)，將與臺積電在代工市場上展開一番爭奪。

臺積電三星長期競爭態(tài)勢待觀察

三星電子此番的搶市之舉對臺積電將造成多大影響呢？莫大康認(rèn)為，短期來看，以臺積電的實(shí)力，影響并不會太大。硅片的流片量是工藝成熟的主要標(biāo)志，臺積電憑借DUV+多重曝光的方法，在2018年實(shí)現(xiàn)7nm的量產(chǎn)，搶得了先機(jī)。目前，臺積電流片量已經(jīng)很大，7nm工藝占臺積電2018年公司營收的20%，說明技術(shù)十分成熟了。

同時，2019年年底臺積電也將推出下一代采用EUV設(shè)備的加強(qiáng)版7nm工藝，時間上并不落后于三星電子。因此，三星電子雖然憑借低價搶到部分訂單，但是對臺積電的整體影響并不會太大。臺積電目前仍握有蘋果、高通、海思、AMD、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等廠7nm訂單。

摩根士丹利也在報告中指出，英偉達(dá)下單給三星的報道過于夸大。英偉達(dá)和臺積電有緊密的伙伴關(guān)系，若真有下單給三星，也會以臺積電為主要供貨商，三星扮演第二供貨商。

但是，對于未來雙方長期的競爭態(tài)勢，分析師卻不容易得出定論。“長期還看不準(zhǔn)，7nm之后還有5nm、3nm。5nm采用EUV設(shè)備已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)，但是3nm現(xiàn)有的技術(shù)是否能夠?qū)崿F(xiàn)還說不準(zhǔn)。這就要看兩家公司研發(fā)上誰能更快掌握了。”莫大康指出。

中國***地區(qū)經(jīng)濟(jì)研究院研究員暨產(chǎn)業(yè)顧問劉佩真也表示，臺積電客戶如果會變心，也不會是在初期，一定是在良率及量產(chǎn)都穩(wěn)定之后才會愿意轉(zhuǎn)單。以英偉達(dá)來看，可能是臺積電7nm產(chǎn)能滿載的溢單效應(yīng)，也可能是出于對價格的考慮，但不管原因如何，臺積電必須留意三星這個競爭對手。

未來代工格局或現(xiàn)雙雄之爭？

那么，未來全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)格局將會如何演變呢？“我的判斷是，三星電子在邏輯芯片代工上超過臺積電的可能性并不高。但是三星的市場占有率會進(jìn)一步上升。”莫大康表示。

2018年以前，全球代工市場一直是以臺積電為首，順序為格芯、聯(lián)電、中芯國際。隨著三星電子的異軍突起，未來有望出現(xiàn)臺積電與三星同列第一陣營，第二陣營為格芯、聯(lián)電、中芯國際等公司的情況出現(xiàn)。

在拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計報告中，2019年第二季度全球半導(dǎo)體代工廠排名，臺積電以49.2%的市占率排名第一，三星電子以18%的市占率排名第二，格芯、聯(lián)電和中芯的市場占有率分別為6.7%、7.5%和5.1%。僅從市場占有率上已經(jīng)隱隱可以看出未來的產(chǎn)業(yè)格局走向。

同時，莫大康還強(qiáng)調(diào)，代工市場競爭的并不僅僅是資本與技術(shù)。臺積電多年來一直稱雄代工市場，一些競爭優(yōu)勢是三星等其他廠商目前所不具備的。首先是交貨速度快。這對IC設(shè)計公司是一個極大的吸引力。其次是臺積電的工藝重復(fù)性非常好。只要臺積電旗下一家工廠開發(fā)出某項工藝并穩(wěn)定量產(chǎn)后，這個工藝轉(zhuǎn)到其他工廠，產(chǎn)品的成功率依然有保障。要想取得代工市場的競爭優(yōu)勢，全面提升自身水平，方是取勝之道。