【hc360慧聰網絲印特印行業頻道】羅門哈斯（Rohm & Haas）電子材料，北美的電路板技術公司，宣布其PCB制造原材料漲價3-5%，以應對過去18個月以來原材料...

    外媒體報道，AMD K10處理器平臺將被取消，或者至少是延遲3年上市。為彌補這一空缺，AMD將推出一款臨時替代產品K8L。     據英國媒體...

    芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關稅協議草案。與會代表稱...

    從科技部獲悉，“十五”期間，我國的CPU技術取得重大進展。目前我國已擁有0.18/0.13微米的制造能力，為生產高性能CPU打下良好基礎。   &...

    NKK Switches近日推出符合RoHS規范的新款JS系列微型DIP開關，可選4或8個位置。JS系列DIP開關是一種端到端可折疊的開關，可進行通孔或表面安裝，額定值為2...

    賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)近日宣布其通用USB微控制器系列又有新款推出。新型enCoRe III(enhanced Component Reduction)微控制器把enCoRe系列的性能和...

    由于新上生產工廠至少要投入30億美元以上，芯片產業界正被迫放棄建立自己工廠的想法，這讓半導體制造能力正向少數大公司手里集中。   &...

    市場調研公司The Information Network指出，蜂窩電話、藍牙和數碼相機等應用正在推動高密度封裝(HDP)市場發展，預計2005年該市場增長32%，出貨量達到15億個...

     北京寰龍技術有限公司宣布正式同美國Applied Micro Circuits Corp.（AMCC）建立戰略合作關系，為其處理器產品提供面向全球市場的參考設計和產品開發包，...

    意法半導體(ST)推出新款電源IC STCF02，為驅動最新的移動影像設備，如可拍照手機、數碼相機與PDA等的閃光燈所需的大電流白光LED設計。該公司聲稱，STCF...

    美國國家半導體公司(National Semiconductor)宣布推出一款采用數字技術控制的PowerWise能源管理單元(EMU)。該公司介紹說，這款型號為LP5550的能源管理單元可與...

    泰科電子日前推出了AMP Economy Power(EP)線對板連接系統。AMP EP連接器的設計針對輔助電路應用，由一個線對板插孔座外殼和一個插針座組成。AMP EP連接器...

    英特爾在計算機行業中最忠實的盟友戴爾公司會試水基于AMD處理器的家用PC市場嗎？         　　戴爾在其網站上提供...

    Powersolve公司推出新一代高性能15W DC/DC隔離轉換器，與同類產品相比封裝尺寸減小了50%，僅為25.4×25.4×10mm，具有標準引腳。     &...

    Semtech公司近日推出sc310系列高端電流感應放大器，可提供靈活的電壓并可降低功耗，有助于需要電池感應或數據采集應用中降低移動設備的系統成本和...

    Intersil日前宣布推出兩款帶有I2C總線通信的六相數字控制器——ISL6592和ISL6595。ISL6592穩壓器(VR10.X)和ISL6595(VR11.0)控制器具有更高的系統智能，最先提供積...

    11月9日外電消息，高通公司宣布，通過開發名為Scorpion、面向手機的1GHz微處理器，它進入了微處理器產業。這款處理器的開發使用了ARM公司的技術。 ...

    日前，上海華北科技有限公司宣布無錫辦事處正式成立。華北科技無錫辦事處將負責上海華北科技有限公司在無錫地區客戶的售前調研咨詢、售中項目...

    華北科技有限公司作為國內工控行業的領導廠商，其卓越的領導地位不僅依靠擁有強大的產品研發團隊與完善的售后服務機制，同時更在于華北科技先...

    第二屆中國中小企業博覽會暨中法中小企業博覽會在 9月 15日圓滿的落下了帷幕。在本次博覽會中，我華北科技有限公司成績喜人，取得了豐碩的成果。...