多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:54
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由于市場(chǎng)對(duì)同時(shí)支持2G、3G與4G等多模多頻技術(shù)的移動(dòng)裝置需求與日俱增，因此如何在產(chǎn)品量產(chǎn)前，以最低成本進(jìn)行多頻多模通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，已成為各家設(shè)備制造商提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵課題。而SDR則是其中最重要的一個(gè)解決方案，詳見本文...
2013-08-20 09:39:581290 2013年是手機(jī)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)最為激烈的一年。一方面，核戰(zhàn)仍在繼續(xù)，另一方面，隨著4G LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn)，在運(yùn)營(yíng)商的資本投資進(jìn)入新一輪高峰背景下，終端市場(chǎng)對(duì)4G LTE芯片的需求也在快速增長(zhǎng)，這
2013-09-30 09:29:282568 根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模從2015年644億人民幣增長(zhǎng)到737億人民幣，同比增長(zhǎng)14%。2017年受LED應(yīng)用市場(chǎng)特別是 LED照明市場(chǎng)回暖和利基市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)將達(dá)到870億元，同比增長(zhǎng)16%。
2017-05-23 18:19:014272 
2007年10大芯片廠商排名全新出爐市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名和此前iSuppli公布的排名略有不同。在該公司的排名榜中，預(yù)計(jì)英特爾將再度稱雄全球芯片市場(chǎng)，其后依次是
2008-05-26 14:46:39
2010年6月沙特市場(chǎng)分析房地產(chǎn)市場(chǎng)即將恢復(fù)：房地產(chǎn)市場(chǎng)的土地價(jià)值正在持續(xù)回溫，因此促進(jìn)了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。至2010年前半年，公共，私營(yíng)部門對(duì)寫字樓的需求有所增加，供不應(yīng)求。在職位空缺，租金下降的市場(chǎng)
2010-07-08 16:11:39
開羅國(guó)際會(huì)展中心舉行。我司為該展會(huì)中國(guó)區(qū)的指定代理，09年領(lǐng)中國(guó)企業(yè)打入了開羅通訊市場(chǎng)。企業(yè)通過該展會(huì)取得了良好的成績(jī)，2010年具體的參展事宜如下一、展會(huì)介紹【展會(huì)名稱】2010年開羅信息與通訊技術(shù)展
2009-08-27 17:07:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 編輯
展會(huì)名稱 ：2012年卡塔爾電子通訊展·QITCOM 2012展會(huì)時(shí)間 ：2012年03月05 -07日展會(huì)地點(diǎn) ：卡塔爾國(guó)家
2011-11-15 09:37:04
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，由于工業(yè)領(lǐng)域和消費(fèi)應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，中國(guó)微控制器市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)到2015年將達(dá)到47億美元，比2010年的28億美元增長(zhǎng)三分之二。促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的***計(jì)劃幫助
2011-04-02 23:25:35
的增長(zhǎng)速度調(diào)整，但仍然保持著相對(duì)快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將在2015年達(dá)到373億元。關(guān)鍵詞：[url=http://news.rfidworld.com.cn/search.aspx?keyws
2014-04-16 09:27:36
和大規(guī)模量產(chǎn)成本均顯著優(yōu)于GPU和FPGA，隨著自動(dòng)駕駛的定制化需求提升，定制化ASIC專用芯片將成為主流。注定不平靜的車載芯片市場(chǎng)我們來看一下2018年的車載芯片市場(chǎng)，巨頭間收購(gòu)與緋聞中可以明顯感知
2019-07-02 04:20:12
份額（2019-2024年）
4.2.2 全球主要地區(qū)7nm智能座艙芯片銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
4.3 北美市場(chǎng)7nm智能座艙芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率（2019-2030）
4.4 歐洲市場(chǎng)7nm智能
2024-03-16 14:52:46
產(chǎn)業(yè)將借助5G通信網(wǎng)絡(luò)真正實(shí)現(xiàn)落地，成為驅(qū)動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)發(fā)展的新引擎。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Navian的預(yù)測(cè)，僅移動(dòng)終端中射頻前端芯片的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)從2015年的119.4億美元增長(zhǎng)至2020年的212
2017-04-14 14:41:10
2007年歐洲MCM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將擴(kuò)大到100億美元，增長(zhǎng)動(dòng)力主要是降低成本。5 低成本MCM在市場(chǎng)的推動(dòng)下，隨著設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)、材料和工藝的進(jìn)步，MCM的低成本化已開始實(shí)現(xiàn)。在國(guó)際市場(chǎng)已出現(xiàn)了利用各種標(biāo)準(zhǔn)封裝
2018-08-28 15:49:25
需求狀況。隨著新冠疫情的逐步控制，從2020年中期開始，服務(wù)器和筆記本市場(chǎng)獲得了動(dòng)力，創(chuàng)造了對(duì)不同芯片和封裝的巨大需求。芯片/封裝熱潮這是半導(dǎo)體行業(yè)的一次過山車之旅。在Covid-19大流行病爆發(fā)
2021-03-09 10:02:50
電子卻在2008年良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)的基礎(chǔ)上繼續(xù)向前大步邁進(jìn)。根據(jù)2009年上半年醫(yī)療電子市場(chǎng)表現(xiàn)，CSIA預(yù)計(jì)，2009年全年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)將可實(shí)現(xiàn)超過30%的增長(zhǎng)--這較之前28.7%的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)
2010-11-24 09:04:37
良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)的基礎(chǔ)上繼續(xù)向前大步邁進(jìn)。根據(jù)2009年上半年醫(yī)療電子市場(chǎng)表現(xiàn)，CSIA預(yù)計(jì)，2009年全年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)將可實(shí)現(xiàn)超過30%的增長(zhǎng)--這較之前28.7%的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)更為樂觀。
與其
2010-11-24 09:13:13
。由于CSP具有更突出的優(yōu)點(diǎn)：①近似芯片尺寸的超小型封裝；②保護(hù)裸芯片；③電、熱性優(yōu)良；④封裝密度高；⑤便于測(cè)試和老化；⑥便于焊接、安裝和修整更換。因此，九十年代中期得到大跨度的發(fā)展，每年增長(zhǎng)一倍左右
2023-12-11 01:02:56
2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。五、CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片
2008-06-14 09:15:25
2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。五、CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片
2018-11-23 16:07:36
億美元增長(zhǎng)到5．32億美元，同比增速為13％，2012年以來，該市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為12％。哪些應(yīng)用會(huì)集成將芯片與其他IC或連接性設(shè)備進(jìn)行交互的功能呢？答案是，基本上，在任何應(yīng)用中，你都需要通過連接器
2017-10-24 16:14:18
HC-05k藍(lán)牙模塊怎么才能作為主棧使用
2023-10-12 07:45:22
產(chǎn)能與價(jià)格的“卡位戰(zhàn)” 國(guó)內(nèi)七大芯片廠會(huì)如何打 2017年，LED芯片行業(yè)需求繼續(xù)保持增長(zhǎng)，芯片價(jià)格走勢(shì)基本保持平穩(wěn)。澳洋順昌LED芯片產(chǎn)能從20萬片/月快速提升到100萬片/月，而且其新增的40
2018-06-14 14:51:27
了《“十四五”機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，規(guī)劃明確指出，到2025年我國(guó)將成為全球機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新策源地、高端制造集聚地和集成應(yīng)用新高地。作為工業(yè)機(jī)器人核心控制器件，MCU等控制芯片必將受惠于工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)
2023-02-16 14:11:04
，服務(wù)器市場(chǎng)的需求急劇增加，而MLCC作為其中的重要器件，市場(chǎng)同比增長(zhǎng)顯著。數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，全球服務(wù)器出貨量達(dá)到了325萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)出現(xiàn)86%的高漲，這也催生了MLCC的市場(chǎng)
2023-06-01 17:20:47
后面的00不變，如果是狀態(tài)0 和以前的Modbus 協(xié)議保持一致，如要開站號(hào)03的P32口的等，即在主機(jī)中按A鍵后輸入：03 05 00 00 01 00因?yàn)楸境绦驅(qū)懙谋容^急促，難免有不當(dāng)之處，請(qǐng)高手指點(diǎn) 謝謝 ， modbus通訊協(xié)議-多機(jī)通訊程序
2011-11-11 17:25:31
英國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司JuniperResearch日前發(fā)表研究報(bào)告指出，到2013年，全球移動(dòng)支付金額將達(dá)6000億美元，目前該市場(chǎng)以音樂與鈴聲等數(shù)字商品為主，但其最大的前途在于NFC技術(shù)的應(yīng)用。NFC
2019-07-12 07:24:34
`LED發(fā)展到現(xiàn)階段，資本、技術(shù)、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展的重要因素。當(dāng)前，我國(guó)的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地?cái)U(kuò)大。 根據(jù)最新研究數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模從2015年6 4 4 億人民幣增長(zhǎng)
2017-10-09 12:01:25
芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場(chǎng)，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。模組廠家仍以中小企業(yè)為主體，性能不斷提升。在我國(guó)市場(chǎng)，華為、愛立信、中國(guó)移動(dòng)等為主體的連接
2017-08-17 13:57:12
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Market Research Future的報(bào)告，2017-2023年，全球電能質(zhì)量設(shè)備市場(chǎng)將以年復(fù)合增率5.5%增長(zhǎng)。電能質(zhì)量設(shè)備是用于電力監(jiān)測(cè)及提供統(tǒng)一電能質(zhì)量的設(shè)備，有助于
2018-01-09 15:06:26
促進(jìn)智能電網(wǎng)的發(fā)展以滿足日益增長(zhǎng)的穩(wěn)定的供電需求。預(yù)計(jì)到2022年，全球智能電網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到506.5億美元，期間年復(fù)合增率達(dá)到19.4%。從區(qū)域市場(chǎng)來看，在預(yù)測(cè)期內(nèi)，北美地區(qū)有望主導(dǎo)全球智能電網(wǎng)市場(chǎng)
2018-01-24 14:32:00
作為現(xiàn)代電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛的一類電子元件，傳感器年增速超過15，預(yù)計(jì)5年后產(chǎn)值將達(dá)1200億元。2013年，世界各國(guó)的設(shè)備及系統(tǒng)相關(guān)企業(yè)欲建立每年使用1萬億個(gè)傳感器的社會(huì)“TrillionSensorsUniverse”。中國(guó)傳感器的市場(chǎng)近幾年一直持續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)速度超過15%。
2020-04-27 06:49:49
近年來，物聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)市場(chǎng)快速發(fā)展，進(jìn)一步拉動(dòng)傳感器產(chǎn)品需求上漲。據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測(cè)，未來五年國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)31%。汽車、物流、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域的傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)較快。
2020-04-21 06:14:35
下游通信設(shè)備集成的全球領(lǐng)先地位以及近半數(shù)的市場(chǎng)份額，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都將逐步向上游芯片和核心器件環(huán)節(jié)升級(jí)。而隨著5G商用將至，對(duì)于光芯片的需求將大幅提升，相關(guān)光芯片產(chǎn)商有望迎接5G時(shí)代的高增長(zhǎng)機(jī)遇。（內(nèi)容參考：光芯片市場(chǎng)多場(chǎng)景應(yīng)用,未來可期[J].世界電子元器件,2019(01):11-13.）
2022-04-25 16:49:45
。
Canalys預(yù)計(jì)，阿里巴巴天貓精靈的保有量將達(dá)到約2500萬臺(tái)，比2018年的約1000萬臺(tái)增長(zhǎng)一倍多，市場(chǎng)占有率將達(dá)到39%。小米的小愛音箱緊隨其后，保有量將從2018年的500萬臺(tái)增至
2019-04-18 09:24:35
快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2005年，中國(guó)大陸電源管理IC市場(chǎng)的銷售額達(dá)到30.91億美元，同比增長(zhǎng)29%，大大高于全球8.9%的增長(zhǎng)水平，已占全球市場(chǎng)規(guī)模的13.5%。預(yù)計(jì)2006~2010年，中國(guó)電源管理芯片
2016-01-08 14:57:15
;amp;Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模從2016年的198億美元增長(zhǎng)到2020年的328.8億美元，CAGR為13.5%。預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)到525.6億美元，CAGR達(dá)到9.8
2023-03-03 11:29:26
國(guó)內(nèi)光傳輸設(shè)備市場(chǎng)分析一、光傳輸設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn) 電信行業(yè)的大蕭條對(duì)國(guó)際電信傳輸市場(chǎng)造成了很大沖擊，從2001年開始，全球光傳輸設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)萎縮，連續(xù)三年的增長(zhǎng)率均為負(fù)值。相對(duì)于國(guó)際市場(chǎng)而言，我國(guó)
2012-06-13 11:40:15
單片機(jī)之間通訊線，詢問，剛剛接觸。各位老師，請(qǐng)問：在多單片機(jī)通信時(shí)（一個(gè)作為主站，其余作為從站，使用485通信，modbus通訊協(xié)議），通訊所用的線是什么線，見過一種淡藍(lán)色線，但不知道是什么線。
2019-06-17 16:00:41
`2018年上半年是國(guó)內(nèi)大屏市場(chǎng)的又一個(gè)豐收年份。伴隨國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的向好，以消費(fèi)和智慧產(chǎn)業(yè)為中心，大屏顯示應(yīng)用需求呈現(xiàn)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。其中，小間距液晶拼接都交出了不錯(cuò)答卷。行業(yè)需求增長(zhǎng)超越預(yù)期據(jù)
2018-11-14 16:46:17
概述HC05是一款常用的經(jīng)典藍(lán)牙模塊，某寶有大量銷售，主從機(jī)一體，而ESP32的藍(lán)牙兼容經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙，本文介紹如何使用HC05作為主機(jī)連接ESP32的經(jīng)典藍(lán)牙ESP32從機(jī)配置使用ESP32
2021-12-07 08:16:56
` 中國(guó)安防行業(yè)歷經(jīng)30余年的發(fā)展，從無到有，從小到大，目前正以其巨大而活躍的市場(chǎng)需求吸引著眾多的國(guó)內(nèi)外安防企業(yè)。根據(jù)安防行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，截至2012年底，我國(guó)安防企業(yè)已達(dá)3萬余家，從業(yè)人員約為
2013-12-18 11:18:33
科技(Syndiant)。在這其中，僅Himax同時(shí)生產(chǎn)以白光光源為主的ColorFilterLCOS與RGBSequentialLCOS顯示芯片，剩余三家均以RGBSequential光源的LCOS顯示芯片為主
2012-11-20 18:33:47
如今智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。2016年，盡管國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商通過滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求，以及深耕線下渠道，收獲了出貨量的高增長(zhǎng)，但橫向?qū)Ρ雀鲊?guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的“成績(jī)”，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的慘烈程度非同一般。2017
2017-06-01 13:39:15
年增長(zhǎng)率為14%。這樣的高速增長(zhǎng)，惹得其它半導(dǎo)體市場(chǎng)中的廠商羨慕不已。手機(jī)芯片向多模方向發(fā)展以及支持頻段數(shù)量指數(shù)性增加，導(dǎo)致手機(jī)射頻前端模塊數(shù)量快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2019年，全球移動(dòng)通信終端的總出貨數(shù)量
2017-08-15 12:26:00
2007年1季度，中國(guó)國(guó)內(nèi)操作系統(tǒng)市場(chǎng)銷售額12.34 億元人民幣，比2006年一季度增長(zhǎng)9.4%，Linux 則繼續(xù)位居操作系統(tǒng)產(chǎn)品增長(zhǎng)之首，銷售額達(dá)到了3100萬元，市場(chǎng)同比增長(zhǎng)率達(dá)到30.9
2019-07-16 08:03:56
市場(chǎng)整體下滑的環(huán)境下，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)仍然保持著增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，這也給整體低迷的市場(chǎng)帶來了一絲暖意。 ADI高精度模擬產(chǎn)品應(yīng)用工程師經(jīng)理Reza Moghimi指出，雖然2007年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)的增速要
2019-07-09 06:12:33
;amp;Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模從2016年的198億美元增長(zhǎng)到2020年的328.8億美元，CAGR為13.5%。預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)到525.6億美元，CAGR達(dá)到9.8
2023-03-03 11:38:53
的 GB 數(shù)）的新一代存儲(chǔ)。美光科技全球顯卡存儲(chǔ)業(yè)務(wù)總監(jiān)Kris Kido將在此為讀者、分析師和游戲玩家圍繞新一代存儲(chǔ)提出的若干問題做出解答。是什么在推動(dòng)顯卡/GPU 市場(chǎng)的增長(zhǎng)？這將對(duì)存儲(chǔ)造成什么影響？
2019-07-19 06:16:39
年到2020年可穿戴市場(chǎng)將呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.523億臺(tái)，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)潛力巨大。可穿戴電子持續(xù)升溫，直接帶旺了軟硬結(jié)合板市場(chǎng)的增長(zhǎng)。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板
2018-09-11 17:34:19
將增長(zhǎng)到1億臺(tái)。到2015年，包括不同配件和無線電源芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40億美元。除了最近推出的諾基亞Lumia920和谷歌的Nexus4手機(jī)之外，Verizon無線和HTC的DroidDNA手機(jī)將是最新的集成無線充電功能的手機(jī)。
2013-07-19 15:41:37
導(dǎo)讀：5月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)eMarketer發(fā)布最新報(bào)告顯示，智能音箱用戶的年復(fù)合增長(zhǎng)率為47.9%，增長(zhǎng)速度比自智能手機(jī)以來的任何科技產(chǎn)品都要快，而且今年其用戶數(shù)量將會(huì)
2018-06-05 09:26:15
2017年全球LED的市場(chǎng)回暖，LED企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并積極轉(zhuǎn)型，2018年全球燈具生產(chǎn)量將達(dá)到68.79億具，同比增長(zhǎng)12.77%，在較大體量的情況下仍然有非常不錯(cuò)的增長(zhǎng)。 中國(guó)是全球重要的LED照明
2018-09-21 11:04:24
用的MCU的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以11%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，從2014年的17億美元增加到2019年的28億美元。2019年前，預(yù)計(jì)總體MCU市場(chǎng)將以4%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率微幅增長(zhǎng)。 “有些人仍認(rèn)為只是
2016-06-29 11:45:30
市場(chǎng)的不斷壯大，推動(dòng)著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)倒裝片封裝的數(shù)量將會(huì)增大，到2005年將會(huì)達(dá)到40-45億塊。 (3)多芯片模塊(MCM) MCM是90年代興起的一種混合微電子組裝技術(shù)，它是在高密度
2018-08-23 12:47:17
美國(guó)Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2012年車載MCU的全球銷售額將達(dá)63億美元，其中一半為環(huán)保產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。預(yù)計(jì)車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為，以燃料價(jià)格上漲和環(huán)境問題為背景，混合動(dòng)力車等高燃效汽車的銷量越來越大，這將推動(dòng)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2019-06-26 06:58:59
isuppli汽車電子分析師王仁震 汽車電子相關(guān)應(yīng)用將成為電子行業(yè)增長(zhǎng)下一個(gè)重要的拉動(dòng)力。在中國(guó)的汽車電子市場(chǎng)，外資企業(yè)數(shù)量雖少，但是卻占據(jù)了中國(guó)汽車電子市場(chǎng)的半壁江山。在中國(guó)汽車市場(chǎng)的強(qiáng)勁帶動(dòng)下
2019-07-19 06:55:10
據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS）最新預(yù)測(cè)，在2005年達(dá)到6.6%的增長(zhǎng)幅度后，全球范圍芯片市場(chǎng)將于2006年達(dá)到8%的增長(zhǎng)幅度，于2007年達(dá)到10.6%的增長(zhǎng)幅度
2006-03-13 13:04:51551 在世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS)發(fā)布的7月份全球芯片銷售低于預(yù)測(cè)值后，Handelsbanken Capital Markets日前將2005年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年度增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從7%下調(diào)到4%。這家
2006-03-13 13:07:29682 多標(biāo)準(zhǔn)DTV解碼芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)
據(jù)iSuppli公司,全球各地從模擬向數(shù)字電視(DTV)廣播過渡,正在促使電視廠商推出具備更先進(jìn)視頻解碼芯片的電視機(jī)。
2009-09-15 14:25:561172 
氮化鎵電源管理芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)
據(jù)iSuppli公司，由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機(jī)和有線通訊領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市
2010-03-25 09:14:411172 GaN電源管理芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)快速
據(jù)iSuppli公司，由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機(jī)和有線通訊領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年
2010-03-25 10:12:471636 
IMS Research預(yù)計(jì)2011年LED封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)1%，照明營(yíng)收增長(zhǎng)29%。經(jīng)過2010年60% 的高速增長(zhǎng)，IMS Research認(rèn)為2011年的GaN LED市場(chǎng)趨于平緩，僅增長(zhǎng)1% 至87億美金。如下圖數(shù)據(jù)所示（數(shù)據(jù)來源于IMS Res
2011-09-15 09:16:391118 
據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli最新發(fā)表的無線系統(tǒng)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告稱，2012年移動(dòng)通訊市場(chǎng)的廠商銷售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到3980億美元，比2011年的3408億美元增至17%。雖然這個(gè)市場(chǎng)在2012年的增長(zhǎng)率與
2012-02-23 09:48:481327 市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights周一發(fā)布報(bào)告稱，2011年至2016年期間全球芯片市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）可達(dá)8%，其中NAND閃存芯片市場(chǎng)增速最高，將達(dá)到16.6%。
2012-08-17 11:27:031082 
10月19日上午消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日預(yù)計(jì)，到2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過個(gè)人電腦市場(chǎng)，成全球最大芯片應(yīng)用市場(chǎng)。
2012-10-19 11:27:24991 IC Insights指出，通訊芯片將成為產(chǎn)值最大的芯片市場(chǎng)，在物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮驅(qū)動(dòng)下，各種通訊芯片需求正快速攀升。
2012-12-11 10:14:05924 AMOLED市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)的份額持續(xù)增長(zhǎng)，繼2016 年出貨量占比達(dá)到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達(dá)到 1.11 億美元。
2016-08-24 14:47:44624 隨著國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略的提出，通信容量大、傳輸損耗低的特點(diǎn)使得光纖通訊已成為主流的通訊方式之一，“光纖到戶”已是大勢(shì)所趨。近年來，光纖市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017－2021年全球光纖市場(chǎng)將以年復(fù)合增率11．45％增長(zhǎng)。而中國(guó)則占據(jù)了世界半壁以上的江山。
2018-06-15 09:23:001376 汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片 2016 年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 323 億美元，占全球芯片產(chǎn)業(yè)的 9.5%，2010 年以來增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)
2018-04-13 09:06:001435 根據(jù)國(guó)家信息中心的數(shù)據(jù)，2018冷年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空調(diào)零售規(guī)模為6553萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)16.56%。2018冷年“增長(zhǎng)”依然成為主旋律，空調(diào)市場(chǎng)增幅雖然和2017冷年的增長(zhǎng)數(shù)字相比稍顯遜色，但這是基于歷次大年之后的趨緩勢(shì)頭，我國(guó)空調(diào)行業(yè)已進(jìn)入“高烤期”。
2018-08-27 16:10:511236 ，2012-2017五年無線通信芯片實(shí)現(xiàn)9.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率，根據(jù)iHS的數(shù)據(jù)，2017年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,322億美金，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的31%。 ... ▌無線通信芯片概要:未來五年增速放緩，射頻前端成為主
2018-11-12 18:49:015333 麥姆斯咨詢：汽車電子封裝行業(yè)涉及多種器件類型，因此涉及許多封裝平臺(tái)。本報(bào)告按封裝平臺(tái)和汽車應(yīng)用（如雷達(dá)、LiDAR、功率器件、照明和光子學(xué)）細(xì)分，提供了市場(chǎng)增長(zhǎng)的詳細(xì)分析。
2018-11-26 16:41:474909 要想使用HC-05藍(lán)牙模塊進(jìn)行單片機(jī)之間通訊或者單片機(jī)和藍(lán)牙設(shè)備之間通訊，首先要配置好HC-05藍(lán)牙模塊的參數(shù)。設(shè)置好藍(lán)牙的名稱、密碼、波特率等待。
2019-06-18 17:44:00
53 中國(guó)信通院：未來五年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將有十倍增長(zhǎng)，在終端領(lǐng)域迅速滲透，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將呈現(xiàn)快速擴(kuò)張之勢(shì)。2017年全球市場(chǎng)規(guī)模3.7億美元，占據(jù)全球AI芯片市場(chǎng)的9.5%。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到38億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到59%，未來五年有接近十倍的增長(zhǎng)。
2019-06-29 10:43:101093 
4月26日消息，全球市場(chǎng)洞察公司（Global Market Insights，GMI）的最新報(bào)告顯示，2019年AI芯片組市場(chǎng)規(guī)模超過80億美元，預(yù)計(jì)到2026年增長(zhǎng)至700億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)
2020-04-26 14:16:193372 2020-24》預(yù)測(cè)了全球多模光纖市場(chǎng)將以約16%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)。多模光纖由于其高可靠性和高容量，同一根光纖不同反射角可傳輸不同光信號(hào)的特性而廣受歡迎。 這一復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)的主要貢獻(xiàn)預(yù)測(cè)將來
2020-05-09 10:26:073041 2020-24》預(yù)測(cè)了全球多模光纖市場(chǎng)將以約16%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)。多模光纖由于其高可靠性和高容量，同一根光纖不同反射角可傳輸不同光信號(hào)的特性而廣受歡迎。
2020-04-30 16:27:282850 Materials Outlook），預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的腳步，市場(chǎng)營(yíng)收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)3.4%。
2020-11-25 11:52:031473 在疫情導(dǎo)致對(duì)于遠(yuǎn)程辦公和娛樂設(shè)備需求增加以及5G智能手機(jī)大量出貨、5G基站大規(guī)模建設(shè)等推動(dòng)下，全球芯片代工市場(chǎng)2020年呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)勢(shì)頭，研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)其規(guī)模將會(huì)達(dá)到846.52億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。
2021-01-12 16:23:572654 據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過30億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到50億美元，平均年增長(zhǎng)率為7%。 北美封裝增長(zhǎng)
2021-01-25 17:19:152224 Inside iCoupler?技術(shù)多芯片封裝
2021-06-08 18:34:159 多通道可編程并行通信接口芯片XDC05的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(現(xiàn)代電源技術(shù)基礎(chǔ) 楊飛)-該文檔為多通道可編程并行通信接口芯片XDC05的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)總結(jié)文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
2021-09-15 11:03:044 在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:225100 而云端AI芯片的市場(chǎng)需求也是增長(zhǎng)明顯，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2017年云端訓(xùn)練AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.2億美元，云端推理芯片為3.4億美元。預(yù)計(jì)到2022年，云端訓(xùn)練AI芯片將達(dá)到172.1億美元，云端推理芯片為71.9億美元。
2022-10-17 10:36:453903 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:314884 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告，全球AI芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。預(yù)計(jì)2024年，全球AI芯片收入總額將達(dá)到712.52億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)33%。這一數(shù)字不僅彰顯了AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，也預(yù)示著AI芯片市場(chǎng)的巨大潛力。
2024-05-31 10:26:451258 根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的最新預(yù)測(cè)，全球芯片市場(chǎng)將迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，在人工智能需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下，2024年全球芯片市場(chǎng)將達(dá)到6298億美元，同比增長(zhǎng)18.8%。這一增長(zhǎng)率高于Gartner一年前預(yù)測(cè)的16.8%，顯示出芯片市場(chǎng)在當(dāng)前技術(shù)環(huán)境下的蓬勃生機(jī)。
2024-10-30 16:49:011446 多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計(jì)算
2024-12-30 10:36:471924 
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