德州儀器(TI)日前宣布推出一款電源轉換芯片，該器件可滿足基于OMAP的移動手持終端與基于XScale的多媒體設備的電源需求。     &...

    INQ報道——Comtech Group主席兼總裁Jeffrey Kang昨天表示，在芯片設計方案上，中國已經超越美國。         Jeffrey稱，單...

    芯片制造商AMD在日前宣布，將會在德國Dresden建立一座新的芯片制造基地，據悉通過新工廠的設立，AMD在未來三年中，德國市場的芯片產量將會翻番。 ...

    賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)于近期宣布啟動性能增強型零延遲緩沖器(ZDB)的生產。與面向高速通信和消費類設備的所有引腳兼容型產品相比，...

    凌特公司(Linear Technology)日前推出的新型uModule(微型模塊)為設計師提供了采用微小(15mmx15mm)占板面積、扁平(2.8mm)焊盤網格陣列(LGA)封裝的完整10A開關電源...

    美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款采用電流模式控制功能的高集成度100V正激有源鉗位復位脈沖寬度調制(PWM)控制器。這款型...

    嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension(簡稱TDI)公司近日宣布，其TD1120單芯片USB OTG高速從端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB－IF)的高速...

    飛思卡爾半導體推出新款DSPD56374數字信號處理器(DSP)，該產品具有Dolby　Digital 5.1、杜比虛擬揚聲器和杜比耳機技術的功能，面向數字電視、電視游戲配...

    凌特公司(Linear Technology Corporation)日前推出兩款400mA同步升壓型DC/DC轉換器LTC3525-3.3和LTC3525-5。         該器件可在一...

    美國高通公司近日宣布按計劃推出支持HSDPA技術的Mobile Station Modem (MSM)MSM6280解決方案樣品。MSM6280芯片組是高通公司的第二種完整HSDPA解決方案，支持的數...

    Standard Microsystems(SMSC)推出采用單導線數字BudgetBus接口架構的小型低成本溫度傳感器。所有器件的售價在50美分至1美元之間。     ...

    Zetex推出電流處理功能與SOT223相同的雙極晶體管，它采用SOT23封裝，可減小PCB尺寸，用大小為2.5×3.05的SOT23封裝替代6.7×7.3mm的SOT223可使空間節省80%以上。...

    Intersil公司近日宣布推出新系列的高性能雙路LDO，面向RF/電源紋波敏感應用，如數碼相機的成像傳感器、手機攝像模塊、MP3播放器和便攜式醫用儀器設備...

    意法半導體(ST)日前推出一個兼容最新的Electronic Product Code(EPC)規范的甚高頻(UHF)非接觸式存儲器芯片，這款代號為XRAG2的芯片能夠滿足下一代供應鏈管理...

    德州儀器(TI)宣布推出一款大電流、低成本功率運算放大器，能以低電壓電源驅動各種負載。OPA567來自TI Burr-Brown產品線，其工作電源可為單電源或雙電源...

    昨天，記者從中興通訊獲悉，由于美國飛兆半導體公司拒絕對其提供的有質量問題的芯片承擔損害賠償責任，且雙方在協商兩年多后仍未果，中興通訊...

    據市場調研公司Advanced Forecasting目前發表的一份報告，預計2006年第一季度IC的平均銷售價格(ASP)將恢復上升。自2005年1月以來，IC的ASP下跌了15%。 &n...

    下半年電子市場旺季效應目前表現已經相當明顯，市場大部分元件行情已經回升，價格也進一步穩定。記者日前在現貨市場發現，PCB經銷商近日普遍表...

    日前，科勝訊系統公司宣布，推出針對客戶端網關應用的新型ADSL2plus芯片組。高度集成的CX94515可提供高達兩倍吞吐量表現的解決方案，現已開始供貨。...

    高通公司日前發布了一組支持更低成本的WCDMA手機的新芯片組，該芯片組具有更多的集成多媒體功能，并降低了功耗。      &...