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設(shè)計(jì)技術(shù)

設(shè)計(jì)技術(shù)

Semtech的ESD保護(hù)器件采用超小型無鉛封裝

    Semtech公司日前推出ESD保護(hù)器件μClamp 3324P,采用2.1×1.6×0.58mm無鉛封裝,尺寸比同類產(chǎn)品小77%。         3324P為低電壓...

2006-03-13 關(guān)鍵字: Semt無鉛封裝

飛思卡爾熱交換控制器使用的板空間減少60%

    飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescal)推出的兩款高級(jí)電源管理IC現(xiàn)已上市,可以幫助電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)人員減少所需的板卡空間,同時(shí)降低系統(tǒng)成本。   ...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 飛思卡爾少60%飛思卡爾

TI的14位170 MSPS ADC針對(duì)寬帶信號(hào)處理應(yīng)用

????德州儀器(TI)日前宣布推出一款14位170MSPS(每秒百萬(wàn)次采樣)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)——ADS5545。該產(chǎn)品擁有出色的動(dòng)態(tài)性能,在最高采樣率為170MSPS,輸入頻率為150M...

Silicon Labs單芯片EDGE收發(fā)器容易使用

    Silicon Laboratories宣布推出Aero IIe單芯片EDGE收發(fā)器,據(jù)稱是業(yè)界應(yīng)用最簡(jiǎn)單和性能最強(qiáng)大的射頻收發(fā)器,適合GSM/GPRS/EDGE手機(jī)、智能型手機(jī)和資料調(diào)制解調(diào)...

2006-03-13 關(guān)鍵字: Sili容易使用

國(guó)際通信展上芯傳國(guó)際將展示VoIP系列芯片

    芯傳國(guó)際(Silicon Data, 展臺(tái)編號(hào):7G03)將首次參展「2005年中國(guó)國(guó)際通信設(shè)備技術(shù)展覽會(huì)」。于展會(huì)中將展出一系列自行開發(fā)及應(yīng)用于無線通訊網(wǎng)絡(luò)之解決方...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 國(guó)際通信系列芯片

美信推出采用超小microDFN封裝的電池監(jiān)控器

    美信公司發(fā)布了數(shù)款采用超小1×1.5mm microDFN封裝的電池監(jiān)控器產(chǎn)品,從而使這些產(chǎn)品成為目前尺寸最小的電池監(jiān)控器之一。     &...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 池監(jiān)控器

富士通FlexRa控制器雙通道速率達(dá)10Mbps

    富士通推出的FlexRay控制器支持Robert Bosch GmbH開發(fā)的FlexRay 2.0,雙通道速率可達(dá)10Mbps。             ...

2006-03-13 關(guān)鍵字: Mbps

英特爾發(fā)運(yùn)用于服務(wù)器的雙核至強(qiáng)處理器

    英特爾公司宣布,將發(fā)運(yùn)其首款面向入門級(jí)雙路服務(wù)器的雙核、超線程英特爾至強(qiáng)處理器。這款全新的處理器將可以幫助提高多線程服務(wù)器應(yīng)用的性能...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 強(qiáng)處理器

IDT公司收購(gòu)飛思卡爾半導(dǎo)體時(shí)鐘業(yè)務(wù)

    通信IC廠商IDT公司最近宣布,已經(jīng)以3,500萬(wàn)美元的價(jià)格收購(gòu)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)的時(shí)鐘解決方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.(ICS)在...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 時(shí)鐘業(yè)務(wù)

意法半導(dǎo)體舍中國(guó)去印度 大建芯片制造工廠

    據(jù)印度新德里《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》的一篇報(bào)道稱,歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體公司計(jì)劃在新德里附近的 Greater Noida 建立一個(gè)芯片制造工廠。    &nb...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 制造工廠制造工廠意法半導(dǎo)

0.13微米3G芯片“通芯一號(hào)”測(cè)試成功

    昨天(05年10月13日),中芯國(guó)際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動(dòng)通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片“通芯一號(hào)”又宣告測(cè)試成功。   &nbs...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 0.13測(cè)試成功

ATI出貨X1000顯卡芯片 采用90納米制程

    據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,受限制于90納米制程工藝問題,ATI新一代顯卡芯片R520在Q3遲遲沒有出貨,只能無奈的看著對(duì)手NVIDIA采用0.11微米制程工藝的G70芯片在高...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 納米制程

飛思卡爾為Alvarion WiMAX-ready平臺(tái)提供處

    隨著當(dāng)前WiMAX試驗(yàn)和應(yīng)用的成功進(jìn)行,寬帶無線接入(BWA)的演進(jìn)也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭。飛思卡爾半導(dǎo)體為Alvarion有限公司提供的先進(jìn)通信處理技術(shù)推動(dòng)了這...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 飛思卡爾供處理器

三星改進(jìn)DRAM芯片生產(chǎn)技術(shù)明年應(yīng)用于生產(chǎn)

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四,全球最大的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商三星電子宣布,已經(jīng)成功采用70納米生產(chǎn)工藝制造出第一塊DRAM芯片。一旦這種生產(chǎn)工藝廣泛應(yīng)用于該公司...

2006-03-13 關(guān)鍵字:

Sanyo Denki大氣流低噪聲風(fēng)扇電機(jī)功耗僅為7.2W

    Sanyo Denki推出San Ace 40系列小型直流散熱風(fēng)扇電機(jī),氣流比前代產(chǎn)品提高了15%,功率降低了15%。該風(fēng)扇采用新穎的設(shè)計(jì),最大氣流每分鐘達(dá)0.68m立方米,H20...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 7.2WSany

ADI大電流開關(guān)控制器精確度及可靠性高

    美國(guó)模擬器件公司(ADI)推出一款新的單相、大電流開關(guān)控制器——ADP1822。該款控制器可以應(yīng)用于對(duì)穩(wěn)壓控制的精確度及可靠性要求比較高的場(chǎng)合,如無...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 可靠性高

安捷倫模塊化電源系統(tǒng)提供1,200W輸出功率

    安捷倫科技日前為把模塊化電源系統(tǒng)擴(kuò)展到1,200W范圍推出了4種新模塊和2種主機(jī),從而在1U(1個(gè)EIA機(jī)架單位)上架高度內(nèi)實(shí)現(xiàn)4路輸出和1200W的功率。  ...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 輸出功率

凌陽(yáng)單片機(jī)新品發(fā)布會(huì)將于寧波、上海、合肥三地舉行

    2005年10月17日,北京訊          為加大工業(yè)級(jí)單片機(jī)系列產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的推廣力度,臺(tái)灣凌陽(yáng)科技準(zhǔn)備于10月18日...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 三地舉行凌陽(yáng)單片

自由標(biāo)準(zhǔn)組織提出Linux開發(fā)新標(biāo)準(zhǔn) IBM支持

    10月18日消息 本周一,計(jì)算機(jī)業(yè)內(nèi)巨頭表示,開發(fā)Linux桌面應(yīng)用系統(tǒng)要比想象的容易,并紛紛表示支持新的標(biāo)準(zhǔn)。        &...

2006-03-13 關(guān)鍵字: BM支持自由標(biāo)準(zhǔn)

三星與蘋果合資生產(chǎn)NAND閃存芯片談判胎死腹中

          韓國(guó)三星電子公司周一說,它和蘋果電腦公司就合資生產(chǎn)NAND閃存芯片的談判已告失敗。NAND閃存芯片是蘋果最新便攜音樂播放...

2006-03-13 關(guān)鍵字: 胎死腹中

設(shè)計(jì)技術(shù)論壇討論

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