問：一個問題:填充時,假設布線規則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎...

１．布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走...

每一種儀器的結構必須根據具體要求（電氣性能、整機結構安裝及面板布局等要求），采取相應的結構設計方案，...

Protel使用的60個問題和解答 Q01、如何使一條走線至兩個不同位置零件的距離相同?    您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的規則中來新...

封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB ...

PowerPCB 電路板設計規范 1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工...

PCB走線策略 布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得...

對于電子產品來說，印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關，而對于許多剛從事電子設計的人...

印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸 1、 導線（通道）：conduction (track)2、 導線（體）寬度：conductor width3、 導線距離：conductor spacing4、 導線層：conductor layer...

1、 A階樹脂：A-stage resin2、 B階樹脂：B-stage resin3、 C階樹脂：C-stage resin4、 環氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin...

1、 印制電路：printed circuit2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board4、 印制板電路：printed circuit board (pcb)5、 印制線路板：printed wiring board(pwb)...

PROTEL99的電性圖層分為兩種，打開一個PCB設計文檔按，快捷鍵L，出現圖層設置窗口。左邊的一種（SIGNAL LAYER)為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種(INTERNAL PLANES)為負...

一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發現無論...

１。典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系　　　焊盤直徑(英寸／Mil／毫米)　 最大導線寬度(英寸／Mil／毫米）　　　　　0．040／ 40 ／1.0...

近年來對PCB布局布線的要求越來越復雜，集成電路中晶體管數量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個脈沖沿上升時...

1、“層(Layer) ”的概念     與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不...

什么是EMI、EMS和EMC？ 在電氣干擾領域有許多英文縮寫。 EMI(Electro Magnetic Interference)直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應該...

第一篇  PCB布線在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細...

本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度...

第一篇   改進電路設計規程提高可測試性　　隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間...