chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開(kāi)發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后，假如不能有效...

2023-11-25 標(biāo)簽：以太網(wǎng)cpu chiplet 1.9k 0

Chiplet技術(shù)革新賦能，開(kāi)闊芯片設(shè)計(jì)新思維！

小型化和集成化的需求：在許多應(yīng)用中，尤其是可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興領(lǐng)域，用戶對(duì)芯片的小型化和集成化需求強(qiáng)烈；其希望芯片在保持高性能的同時(shí)，能夠占用更...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)chiplet 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 1.6k 0

穎崴：對(duì)2024年下半年前景非常樂(lè)觀正全力開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品

他表示：“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整，這將對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫(kù)存調(diào)整時(shí)間推遲、地政學(xué)影響等...

2023-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS chiplet 1.3k 0

驅(qū)動(dòng)云/邊緣側(cè)算力建設(shè)的高性能互聯(lián)接口方案

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片 AI芯片算力 1.1k 0

Chiplet能躲過(guò)出口管制嗎？

分解高端處理器如chiplet，并限制獲取先進(jìn)制造工具，是美國(guó)出口管制機(jī)構(gòu)以國(guó)家安全為名采取的一些措施，旨在防止知識(shí)產(chǎn)權(quán)泄露。鑒于這一歷史背景，看到美國(guó)...

2023-11-22 標(biāo)簽：處理器 AI chiplet 1.2k 0

Renesas計(jì)劃覆蓋廣泛的汽車(chē)架構(gòu)能否奏效？

當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車(chē)E/E平臺(tái)中顯示出主導(dǎo)之勢(shì)時(shí)，其他汽車(chē)芯片公司必須選擇一個(gè)他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域，并守住自己的份額

2023-11-15 標(biāo)簽：FinFET 汽車(chē)芯片 ADAS系統(tǒng) 2.1k 0

季豐電子建立熱仿真能力提升半導(dǎo)體測(cè)試成功率案例分享

隨著5G通訊的普及、AI的興起以及chiplet工藝的采用，待測(cè)芯片的功耗不斷增大

2023-11-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體 5G通訊 1.9k 0

奇異摩爾祝俊東：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術(shù)突破，總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年，在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇，技術(shù)突破所...

2023-11-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IP 異構(gòu)計(jì)算 2.3k 0

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路 soc chiplet 2.1k 0

要價(jià)25萬(wàn)“天價(jià)芯片”進(jìn)入黑市，英偉達(dá)再為中國(guó)推“改良”芯片，皆非良策！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）今年10月17日，美政府更新了針對(duì)人工智能（AI）芯片的出口管制規(guī)定，包括限制向中國(guó)出口更先進(jìn)的人工智能芯片和半導(dǎo)體設(shè)備。...

2023-11-11 標(biāo)簽：FinFET 英偉達(dá)chiplet 4.1k 0

淺議本土chiplet的發(fā)展路線

“摩爾定律”到底死沒(méi)死，是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死，但又不斷有專家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著，還在不斷的延續(xù)。一...

2023-11-08 標(biāo)簽：摩爾定律 IC設(shè)計(jì)芯片制造 2k 0

天津市津南區(qū)區(qū)委書(shū)記王寶雨一行蒞臨Chiplet廠商奇異摩爾考察交流

天津市津南區(qū)區(qū)委書(shū)記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾考察交流 2023年11月7日，天津市津南區(qū)區(qū)委書(shū)記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾上海總部，雙方就集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)...

2023-11-08 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾 3.2k 0

Chiplet賽道火熱奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

Chiplet賽道火熱奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...

2023-11-08 標(biāo)簽：單芯片融資 chiplet 2.5k 0

機(jī)構(gòu)點(diǎn)評(píng)匯總：華為回歸驅(qū)動(dòng)Chiplet加速

Chiplet憑借設(shè)計(jì)靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢(shì)，成為全球延續(xù)“摩爾定律”重要路徑之一，也是我國(guó)破解海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵。近年來(lái)國(guó)際廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)...

2023-11-08 標(biāo)簽：華為 AI芯片 chiplet 1.5k 0

Chiplet理念下的芯片設(shè)計(jì)新思路

當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。

2023-11-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片 OpenAI 1.9k 0

AMD：移動(dòng)平臺(tái)Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)

Chiplet設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越，而芯片組設(shè)計(jì)則與多年來(lái)業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器芯片組 chiplet 1.1k 0

Blackwell GB100能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計(jì)提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn)，能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和 AI 市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

2023-10-24 標(biāo)簽：NVIDIA 芯片設(shè)計(jì)超級(jí)計(jì)算機(jī) 2.3k 0

Chiplet需求飆升為何chiplet產(chǎn)能無(wú)法迅速提高？

制造2D和2.5D multi-die的技術(shù)已存在了近十年。然而，在Generative AI時(shí)代來(lái)臨之前，chiplet的需求一直萎靡不振

2023-10-23 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 SoC設(shè)計(jì) 1.7k 0

中國(guó)科協(xié)發(fā)布2023重大科學(xué)、工程技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題，Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破在列

　如何實(shí)現(xiàn)低能量人工智能？飛機(jī)如何在上層大氣層中實(shí)現(xiàn)機(jī)動(dòng)飛行？用新型符合的測(cè)定方式能找出磁單極和縮子暗物質(zhì)的存在嗎？非線性效應(yīng)會(huì)隨著尺度而變化嗎？影響高...

2023-10-23 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)人工智能復(fù)合材料 2.1k 0

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