Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創星領投，復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投。

近日，奇異摩爾宣布完成億元Pre-A輪融資，本輪由中國國有企業混合所有制改革基金（混改基金）領投，主要投資方包括中關村發展啟航投資、歷榮遠昌、大米成長、津南海河智選、君昊虹石等。本輪資金將主要用于下一代高性能互聯芯粒（Chiplet），網絡加速芯粒技術研發、團隊擴充及市場化推進。本輪融資標志著，得益于大模型所引發的超大規模計算市場需求和國家重點支持的集成電路創新突破技術方向雙重驅動，以奇異摩爾為代表的高性能互聯企業，正在加速崛起。

作為全球領先的高性能互聯產品和解決方案公司，基于Kiwi-Link統一互聯架構，奇異摩爾提供全鏈路互聯及網絡加速芯粒（Chiplet）產品及解決方案，助力高性能計算客戶更高效、更低成本搭建超大規模分布式智算平臺。公司核心產品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯芯粒、網絡加速芯粒及全系列Die2Die IP。

奇異摩爾創始人兼CEO田陌晨談到：在AIGC和大模型的浪潮下，傳統的集中式單芯片架構向超大規模異構計算集群轉變，互聯已成為當今乃至未來的核心挑戰。奇異摩爾將在“國家隊”的引領下，一如既往地深耕底層技術創新，并與合作伙伴攜手，加速產品迭代、積極開拓市場，為大規模智算平臺基礎設施建設盡一份力量。

歷時一年，奇異摩爾基于3D Chiplet架構，所研發的行業首款“高性能互聯芯粒3D Base Die”正式流片并計劃于年內發布。據悉，奇異摩爾已聯合多家頭部客戶創新研發，搶跑商業化落地。高性能計算芯片客戶可將其運算芯粒3D堆疊在Kiwi Base Die上，實現算力疊加和3D近存，從而在大幅增加芯片性能、提高數據傳輸速度的同時，實現研發時間及量產成本的“雙減”。在高性能計算芯片全面步入Chiplet的今天，這款行業通用Base Die打破了全球巨頭對于3D Chiplet的壟斷，將在下一代智算中心、自動駕駛、個人計算平臺等領域迎來廣闊的應用前景。

此外，作為UCIe的首批成員之一，奇異摩爾全面布局互聯芯粒生態，將于不久后推出基于UCIe協議的自研Die2Die系列IP。

憑借自身的技術積淀與突破性創新，奇異摩爾得到了“國家隊”的認同與大力支持。中國國有企業混合所有制改革基金表示，混改基金自成立以來，持續關注和布局新一代信息技術領域，布局具有前瞻性、戰略性、基礎性的科技企業，致力于推動我國技術創新，加速解決“卡脖子”技術難題，實現關鍵技術國產替代。奇異摩爾作為混改基金較早關注的高性能互聯產品和解決方案公司，其所專注的Chiplet及互聯技術，已被納入我國集成電路產業實現技術突破的重要方式，充分吻合混改基金支持國家戰略性新興產業的投資方向。混改基金未來將持續助力奇異摩爾等優秀創企高速發展。

奇異摩爾的前瞻理念與務實商業解決方案，也贏得了國內多家大算力芯片企業的攜手支持。本月26日，奇異摩爾與國產智能駕駛大算力芯片企業后摩智能正式簽署戰略合作協議，雙方將基于存算一體與Chiplet的技術優勢，共同開發下一代智能駕駛芯片解決方案。至此，奇異摩爾基于“Chiplet+互聯”加速高性能芯片的商業化道路正式啟動。

中關村發展啟航投資管理合伙人馬建平表示：Chiplet作為后摩爾時代集成電路產業的重要技術路徑，為國內IC企業彎道超車給與了強有力的技術支撐及寶貴的戰略緩沖期。奇異摩爾創新的Base Die方案為行業提供了強通用性的2.5D及3DIC Chiplet解決路徑，大幅降低了入局門檻。北科啟航基金將通過自身集成電路設計和封裝領域等資源，攜手奇異摩爾，共同引領高性能計算領域發展。

君盛投資表示：Chiplet 3DIC是高性能運算芯片不可或缺的技術實現手段，奇異摩爾已成長為國內領先的Chiplet與互聯提供商，在產業鏈關鍵位置扮演重要角色，可以為眾多xPU與AI芯片公司提供高性能與低成本的全套解決方案。我們認為，奇異摩爾在行業內取得的領先地位非一朝一夕之功，相信在本輪資本的助力下，奇異摩爾能持續擴大其技術和市場優勢，對國內高性能運算芯片的突破做出重要貢獻。

奇異摩爾

奇異摩爾成立于2021年初，是國內首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產品及服務的公司，基于面向下一代計算體系架構，提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設計平臺等產品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網絡等功能在內，主要應用于下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。