Chiplet能夠推動半導體行業的發展，使系統公司和半導體供應商能夠混合和匹配不同代工廠生產的chiplet，實現異構集成。不過，這一概念也有助于中國開發國產AI處理器，從而與目前被禁止出口的西方公司生產的處理器相抗衡。

上月底，美國商務部工業與安全局（BIS）根據《出口管理條例》（EAR）公布了最新的出口管制措施，涉及先進計算項目和半導體制造設備。

在密密麻麻的官方文章中，有一處提到了chiplet，而這項技術在科技媒體上基本沒有報道。

更新的出口管制規定將于2023年11月17日生效，其中增加了對chiplet的限制。

這次增加表明，美國政府越來越擔心中國的電子產業可能利用chiplet件作為一個漏洞，推進其AI處理器的議程。此舉是在美國出口控制限制了中國使用EUV光刻設備制造更精細節點芯片的能力的背景下發生的。與此同時，美國芯片制造商如Nvidia被禁止向中國出口高端AI處理器。

分解高端處理器如chiplet，并限制獲取先進制造工具，是美國出口管制機構以國家安全為名采取的一些措施，旨在防止知識產權泄露。鑒于這一歷史背景，看到美國政府最初的想法反而困擾著日益緊張的美中貿易關系，幾乎可以說是具有諷刺意味的。

解析美國chiplet限制規定

在更新的法規中，美國政府提醒半導體制造商注意芯片設計是否包含多個chiplet。

規定指出：

……如果晶圓代工廠知道單個封裝中將包含多個chiplet，那么晶圓代工廠應估算出其負責制造的任何chiplet中晶體管的總數。晶圓代工廠無需計算其本身不負責制造的chiplet的晶體管數量。

美國監管機構為高度集成芯片設定的門檻是晶體管數量超過500億個。

該條例還規定：

……這一標準指出，如果所生產的物品是集成電路、計算機、“電子組件”或“部件”，并且集成了超過500億個晶體管和高帶寬內存（HBM），那么這表明如果該“直接產品”預定發往國家群組中的任何目的地，根據《出口管理條例》（EAR）重新出口或從國外出口很有可能需要獲得許可。

換句話說，如果晶圓代工廠知道客戶將芯片作為chiplet使用，就必須把所有chiplet加在一起計算出晶體管的總和。如果總數超過500億，就會引起美國政府的“警惕”，可能需要申請許可。

更新后的規定還繼續寫道：

為了計算芯片內晶體管的數量，晶圓廠有兩個選擇。首先，晶圓廠可以取用制造該芯片所用工藝節點的晶體管密度，并將這個密度乘以芯片的面積。這個數字可能會比真實的晶體管數量高出很多，但如果結果低于相關的晶體管閾值，那么晶圓廠可以確信所涉及的芯片不會超過該閾值。其次，為了判定邊緣案例，晶圓廠可以使用標準的設計驗證工具，根據GDS文件估算芯片上的（活動和被動）晶體管數量。無論采用哪種方法，如果晶圓廠知道將在單個封裝中包含多個chiplet，那么晶圓廠應估算其負責制造的任何chiplet中的晶體管總數。晶圓廠無需計算其本身不負責制造的chiplet的晶體管數量。

這對中國出口意味著什么？

Chiplet限制給美國的出口管制增添了新的砝碼，迫使芯片公司考慮什么能做，什么不能做。

Yole Intelligence高級技術和市場分析師John Lorenz說：“我們一直在討論chiplet，以此來克服制造方面出現的一些障礙。這些挑戰包括縮小光刻的物理學問題和大型芯片的問題。但在這里，我們現在討論的是chiplet可能作為克服某些出口管制的一種方法。”

Lorenz說：“以Nvidia的H100為例，它自2022年起就被禁止出口。這是一個單片，有800億個晶體管。TSMC制造的芯片面積超過800平方毫米。至于節點，大約是每平方毫米1億個晶體管。”

中國能用chiplet制造出相當于H100的芯片嗎？

目前還不清楚中國能否做到這一點。考慮到中國現有的工藝節點，Lorenz表示，“這會成為一個更大的芯片。如果客戶使用SMIC來制造一個擁有800億個晶體管的芯片，那么它將有3000平方毫米那么大，這是非常離譜的。”

換句話說，chiplet還不能讓中國自動開發出與華盛頓禁止出口的AI處理器相當的處理器。不過，Lorenz指出，中國政府自給自足的目標可能會改變中美科技競爭的態勢。

這對美國公司意味著什么？

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雖然全球chiplet市場仍未成形，但許多芯片公司和系統供應商都把希望寄托在開放的chiplet經濟上。

在合作伙伴層面，Nvidia和MTK公布了針對MTK汽車平臺的新Nvidia GPU chiplet計劃。這家臺灣芯片公司表示，將利用這筆交易為“下一代智能座艙提供最先進的AI、互聯和計算能力”。

由于沒有現成的設備，chiplet集成的努力源于合作伙伴關系。一位不愿透露姓名的業內專家解釋說：“Intel內部、Nvidia+TSMC等，目前還沒有類似Digikey/Mouser的獨立分銷商。簡言之，Nvidia或其他任何向中國銷售chiplet的公司都必須是高級別的合作伙伴。”

到目前為止，數據中心和Nvidia級的chiplet一直是市場贏家。這兩種chiplet肯定都在美國的出口管制范圍之內。但新的芯片呢？

Financial Times本周援引泄露文件報道稱，Nvidia為中國量身定制了三款新的芯片，既能滿足日益增長的AI技術需求，又符合美國的出口管制。

據報道，這三款芯片被命名為H20、L20和L2，其整體性能“與Nvidia之前在中國銷售的芯片相比有所降低”。

這些新芯片可以作為chiplet銷售嗎？更重要的是，中國客戶能否利用這些設計出功能更強大、封裝更先進的chiplet？

Yole的Lorenz預計，美國政府將不斷更新法規，這意味著監管機構可能會設法阻止這些基于chiplet的先進設計。

HBM又如何呢？

在新的出口限制中，監管機構還提到HBM是一個潛在的警示標志。

Lorenz指出，HBM（也是一種芯片）是當前AI技術浪潮中的關鍵一環。

他說：“HBM對這些AI技術非常重要，因為模型規模越來越大，你希望將整個模型存儲在靠近加速器的HBM中，并能夠通過加速器內核傳遞這些參數，而不是等待它通過系統內存。”

如果中國不能進口HBM，就必須自己開發。盡管去年夏天有媒體報道稱，中國的DRAM供應商長江存儲（YMTC）正在開發“類似HBM的DRAM”，但Lorenz認為還有很長的路要走。

他補充說，一些基礎技術包括長江存儲正在開發的混合鍵合技術。他補充說，這與HBM不同，但中國“至少正在建立這些封裝技術背后的知識基礎”，這可能有助于長遠的發展。

當被問及未來中國chiplet設計是否會缺乏HBM時，技術專家Ron Wilson指出，開發類似HBM的DRAM具有挑戰性，并補充說：“這應該不需要任何違反美國出口管制的技術。”

Wilson繼續說：“也許結果不會像Micron或Samsung所能做到的那樣密集或快速，但它應該足以讓中國在AI競爭中保持優勢。將chiplet與HBM堆棧結合起來所需的堆疊和interposer（或有機基板）技術也是如此。”

中國有自己的“chiplet互連接口標準”，即ACC1.0，最初于2022年發布。

Wilson認為：“中國將在政府的支持下開發自己的互連標準和可互操作的chiplet庫，包括國產HBM。這不會是一個輕松的挑戰，但對他們來說風險很高，而且這項任務與華為在幾乎創建5G標準時所完成的任務并無太大區別。”

與此同時，不要指望美國監管機構會坐以待斃。

一位行業觀察家表示，出口規則在不斷變化，因此像使用chiplet規避出口管制這樣的漏洞“可以很快修補”。“在出口管制方面，美國政府一直相當靈活”。

看似對于美國供應商來說，生產一個略低于5000萬晶體管的高度集成芯片，并將其出口到中國并不困難。但有意思的是，據行業消息來源稱，“出口分類由供應商自行管理，沒有政府分類機構。”

在西方國家試圖制定chiplet出口戰略之際，中國正在制定自己的chiplet標準。中美貿易關系的惡化只會加劇兩國之間的分歧，使新興的全球chiplet市場分為兩個不同的地緣政治派別。