隨著5G通訊的普及、AI的興起以及chiplet工藝的采用，待測(cè)芯片的功耗不斷增大，熱流密度大幅增加，可靠性試驗(yàn)中經(jīng)常因溫度監(jiān)測(cè)失效、socket過(guò)熱、散熱片散熱不好等因素導(dǎo)致測(cè)試失敗，嚴(yán)重時(shí)會(huì)發(fā)生熔球燒壞PCB等破壞性問(wèn)題。

為幫助客戶(hù)解決這一系列問(wèn)題，季豐電子建立熱仿真能力，在PCB layout階段可通過(guò)熱流模擬分析對(duì)Burn-in整體環(huán)境做評(píng)估，可以直觀地找出問(wèn)題所在，識(shí)別設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，并針對(duì)風(fēng)險(xiǎn)提出改善建議。

熱仿真流程

熱仿真案例分享

1. Socket+IC+PCB整體熱仿真，真實(shí)反映被測(cè)IC實(shí)際測(cè)試環(huán)境下的熱分布

（Socket+IC+PCB整體仿真以及熱云圖）

2. 對(duì)chiplet工藝的IC進(jìn)行精細(xì)建模，可以對(duì)其內(nèi)部的DIE、Bump或其他器件等進(jìn)行熱仿真

（IC內(nèi)部熱仿真，IC內(nèi)部各器件熱仿真示圖）

3. 對(duì)重要器件進(jìn)行精細(xì)選材和建模，可以對(duì)多site進(jìn)行仿真，可以將影響因素（風(fēng)速、環(huán)境溫度、功率等變量）進(jìn)行模擬仿真，讓仿真結(jié)果更貼合實(shí)際情況

（單site局部熱仿真）

（多site大范圍仿真）

（模擬機(jī)臺(tái)內(nèi)風(fēng)速）

4. 對(duì)于熔球問(wèn)題，也可以進(jìn)行熱仿真排查

（熔球熱仿真整體示圖）

（熔球熱仿真細(xì)節(jié)示圖）

（錫球表面溫升仿真）

（針表面溫升仿真）

5. 瞬態(tài)模擬，可以查看某時(shí)刻溫度云圖

（查看某時(shí)段的動(dòng)態(tài)溫度云圖）

審核編輯：劉清