當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車E/E平臺(tái)中顯示出主導(dǎo)之勢(shì)時(shí)，其他汽車芯片公司必須選擇一個(gè)他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域，并守住自己的份額。不過(guò)，通過(guò)上周預(yù)先發(fā)布第五代R-CAR SoC及其新的chiplet選項(xiàng)，Renesas計(jì)劃覆蓋廣泛的汽車架構(gòu)。新戰(zhàn)略能否奏效？

Renesas上周發(fā)布了最新的汽車芯片戰(zhàn)略。公司高管闡述了該公司計(jì)劃提供的產(chǎn)品，從高性能SoC到基于Arm的汽車MCU，以及汽車chiplet選型。

Renesas將于2024年底開(kāi)始提供新的SoC和MCU樣品。該公司指出，將在“2027年”提供chiplet選型。

Renesas的聲明涵蓋了所有領(lǐng)域，包括先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、AI、Chiplet、可擴(kuò)展架構(gòu)、軟件可復(fù)用性和供應(yīng)鏈多樣化。所有這些都是大多數(shù)汽車OEM和Tier 1非常關(guān)心并經(jīng)常談?wù)摰臒衢T話題。

但Renesas沒(méi)有提供任何具體細(xì)節(jié)。

當(dāng)被問(wèn)及新款SoC采用的工藝節(jié)點(diǎn)（他們使用的是FinFET）、高性能SoC提供的TOPS，以及他們正在合作的代工廠時(shí)，Renesas并沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明。

S&P Global Mobility的汽車業(yè)務(wù)副總監(jiān)Phil Amsrud認(rèn)為，對(duì)于Renesas這樣一家傳統(tǒng)的日本芯片公司來(lái)說(shuō)，在宣布新產(chǎn)品時(shí)通常會(huì)拿著芯片和數(shù)據(jù)表，但這次是個(gè)相當(dāng)不尋常的新聞發(fā)布會(huì)。“顯然，他們想說(shuō)點(diǎn)什么，但又不想說(shuō)太多。”

整體來(lái)看，此次發(fā)布更像是Renesas的一次防御性舉措，因?yàn)樵摴驹噲D在保持現(xiàn)有客戶的同時(shí)，為快速變化的E/E架構(gòu)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

如今，每家汽車芯片公司（無(wú)論是Renesas、NXP、Infineon還是TI）都面臨著同樣的挑戰(zhàn)：如何以最佳方式讓客戶相信他們的芯片平臺(tái)是“面向未來(lái)的”，即使他們還沒(méi)有準(zhǔn)備好實(shí)際產(chǎn)品。

Renesas說(shuō)了什么？沒(méi)說(shuō)什么？

在當(dāng)前的R-Car平臺(tái)（R-Car 3、R-Car 4等）下，Renesas擁有各種用于ADAS、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、數(shù)字座艙和儀表的獨(dú)立SoC解決方案。

這次發(fā)布的第五代R-Car SoC在性能和能效方面都有很大提升，適合在新的E/E架構(gòu)中作為中央計(jì)算引擎。Renesas高級(jí)副總裁兼高性能計(jì)算、模擬和電源解決方案部門總經(jīng)理Vivek Bhan稱第五代產(chǎn)品是“第四代產(chǎn)品的重大升級(jí)”。

以AI加速器為例。在Gen 5中，Renesas不僅提供了“內(nèi)部版本”，還提供了“第三方AI加速器芯片”，這些芯片可以通過(guò)chiplet帶入Gen 5。

Bhan說(shuō)：“有了Gen 5，我們將提供一個(gè)非常開(kāi)放和靈活的架構(gòu)，為客戶提供一系列計(jì)算選擇。他補(bǔ)充說(shuō)，如果OEM需要自己或第三方的AI加速器，Renesas隨時(shí)準(zhǔn)備將其集成進(jìn)來(lái)。”

第五代SoC將基于先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。當(dāng)被問(wèn)及是采用4nm還是5nm工藝節(jié)點(diǎn)，或者更激進(jìn)地采用2nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，Bhan說(shuō)，他們“正在這個(gè)范圍內(nèi)，但我不想說(shuō)得很具體”。

他們的算力又如何呢？他們會(huì)提供200TOPS、500TOPS還是1000TOPS？

Bhan明確表示：“我們絕對(duì)可以解決你提到的所有TOPS問(wèn)題。我們可以通過(guò)這個(gè)計(jì)算和加速器系列進(jìn)一步擴(kuò)展AI能力。”

盡管如此，他補(bǔ)充說(shuō)，第五代產(chǎn)品包括“一系列產(chǎn)品，可以滿足從低端到高端的不同細(xì)分市場(chǎng)和不同類型的OEM需求”。換句話說(shuō)，無(wú)所不包。

Renesas的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是誰(shuí)？

那么，第五代R-Car將與哪些公司的處理器競(jìng)爭(zhēng)呢？

S&P Global Mobility的Amsrud表示，Renesas的戰(zhàn)略似乎“更像Qualcomm，而不是Nvidia。Renesas希望支持各種SoC需求，而不開(kāi)發(fā)任何具有像Nvidia Thor那樣性能的產(chǎn)品。”

Amsrud說(shuō)：“鑒于日本OEM在AI驅(qū)動(dòng)的高級(jí)自動(dòng)駕駛汽車方面比較落后，Renesas憑借第五代產(chǎn)品，現(xiàn)在有了一些解決方案，可以幫助日本OEM開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的系統(tǒng)。考慮到Horizon Robotics、Qualcomm和Nvidia這幾年的發(fā)展情況，我覺(jué)得Renesas在中高性能SoC方面姍姍來(lái)遲。”

先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和chiplet

說(shuō)到汽車SoC先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的使用，NXP已經(jīng)談到了利用TSMC 5nm工藝節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃，盡管NXP尚未將其投放市場(chǎng)。

Renesas很可能緊隨NXP之后。不過(guò)，目前還不清楚Renesas是否正在與TSMC的5nm工藝合作。Bhan表示，Renesas在選擇代工廠時(shí)考慮到了地域多樣性。

TechInsights全球汽車業(yè)務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Asif Anwar指出：“至于chiplet，Renesas似乎會(huì)率先在其SoC解決方案中采用chiplet。”他想知道Renesas的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（NXP、Infineon、ST、TI等）會(huì)以多快的速度開(kāi)始強(qiáng)調(diào)chiplet的使用。

不可否認(rèn)，chiplet給OEM和芯片公司帶來(lái)了許多希望和承諾。因?yàn)榕c在更精細(xì)的工藝節(jié)點(diǎn)上制造的傳統(tǒng)定制SoC相比，chiplet有望以更低的成本實(shí)現(xiàn)“混搭”組裝。

車廠尤其認(rèn)為，chiplet對(duì)他們來(lái)說(shuō)非常重要，因?yàn)樗麄兛梢垣@得架構(gòu)控制權(quán)，決定他們的產(chǎn)品需要如何擴(kuò)展，并從整體上控制自己的命運(yùn)。

Amsrud認(rèn)為：“Chiplet似乎是每個(gè)人都喜歡的話題。Nvidia/梅賽德斯正在率先生產(chǎn)chiplet（或更正確地說(shuō)，multichip模塊），而Nvidia-MTK的公告也包括chiplet。”

但他也對(duì)OEM是否真的相信chiplet的可靠性和成本持懷疑態(tài)度。

盡管如此，Renesas的Bhan仍持樂(lè)觀態(tài)度。他說(shuō)，隨著第五代R-Car的推出，Renesas正在開(kāi)發(fā)大量的互連選項(xiàng)，包括UCIe和其他用于連接加速器和計(jì)算引擎的選項(xiàng)。

Bhan補(bǔ)充說(shuō)：“Chiplet是我們戰(zhàn)略的核心。我們有接口，我們正在把工具放在一起，對(duì)所有問(wèn)題進(jìn)行建模和驗(yàn)證，包括熱管理、噪聲、互聯(lián)、EMI和其他問(wèn)題，這些都是將chiplet引入我們的第五代產(chǎn)品時(shí)必須考慮的問(wèn)題。”

目前還不清楚Renesas第五代R-Car高性能SoC是否有足夠的TOPS與其他高端汽車AI處理SoC競(jìng)爭(zhēng)。但這家日本汽車芯片巨頭將chiplet視為王牌。該公司聲稱，他們已經(jīng)做足了功課，蓄勢(shì)待發(fā)。








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