NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設計提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰，能否在超級計算機和 AI 市場保持領先優勢？

Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設計

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 據傳將采用芯片堆棧 （chiplet） 設計，這是該公司首次在現代數據中心領域使用這種先進技術，芯片堆棧設計可以提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰，NVIDIA 能否在超級計算機和 AI 市場保持領先優勢？

段落大綱

Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設計

晶片堆疊設計優缺點

NVIDIA 的芯片堆疊之路

NVIDIA 的芯片堆棧之戰

晶片堆疊設計優缺點

芯片堆棧設計是將多個小型芯片組合成一個大型芯片的技術，可以減少制造成本和功耗，同時提高性能和可擴展性。

然而，芯片堆疊設計也有其缺點，例如需要更復雜的封裝技術、更高的互連延遲和更多的散熱問題解決等等。

該技術就現在這個時點來說已不是新聞，AMD 和Intel 都已經在其多款處理器系列產品中使用芯片堆疊設計，他們都利用芯片堆棧設計優勢，提供更高核心數量、更低功耗和更靈活架構設計。

NVIDIA 的芯片堆疊之路

NVIDIA 一直以來都是使用單一大型芯片 （monolithic） 設計的 GPU 廠商，其產品如 Ada Lovelace 和 Hopper 系列都再再證明即便不使用芯片堆疊技術，也能展現極高的性能和效率，當然這同時也為公司本身帶來極高利潤。但隨著技術的發展和市場的競爭，NVIDIA 也意識到單一大型芯片設計的局限性，因此開始了對芯片堆疊設計的探索。

根據知名爆料者Kopite7kimi的最新消息，NVIDIA下世代Blackwell GB100傳將采用芯片堆疊設計，這是該公司首次在現代數據中心領域使用這種先進的技術，目前預期Blackwell GB100 GPU將在2024年發布，主要針對超級計算機和AI客戶。

Kopite7kimi 還透露了一些關于 Blackwell GB100 GPU 的架構細節，例如其單位結構 （如 GPCs 或 TPCs） 的數量并沒有明顯增加，但其內部結構 （如 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT） 有顯著變化。此外，他還表示 NVIDIA 目前正在評估三星的 3GAA （3nm） 制程，但他認為 NVIDIa 不太可能改變其對臺積電的忠誠度。

另外，NVIDIA當前可能也不會將芯片堆疊技術同步應用到下世代的 Ada-Next 游戲顯卡陣容中，由于 AI 和超級運算相關領域對于效能的追求更大，因此 NV 較有可能先將堆疊技術應用在 AI 加速器上。

NVIDIA 的芯片堆棧之戰

然而，老黃的芯片堆疊之路可能不會一帆風順，還需要面對許多挑戰和競爭。

首先，NVIDIA需要找到合適的封裝技術來實現其芯片堆疊設計，目前最先進的封裝技術是臺積電的CoWoS，但AMD和Intel也都在爭奪這項技術的使用權。

其次，NVIDIA需要解決芯片堆疊設計帶來的互連延遲和散熱問題，這些問題可能會影響其 GPU 的性能和穩定性。

最后，NVIDIA需要與AMD和Intel在超級計算機和AI市場展開激烈的競爭，這些市場對GPU的需求和標準都非常高。

NVIDIA 的芯片堆棧之戰將是一場充滿挑戰和機會的戰爭，這可能也會影響英偉達在未來幾年的地位和發展。

如果 NVIDIA 能夠成功地推出其首款芯片堆疊 GPU，并且保持其在性能和效率上的優勢，那么它將開啟一個新的 AI 和計算的時代。





審核編輯：劉清