2023年11月11日，ICCAD 2023上，作為戰略合作伙伴，智原科技與奇異摩爾宣布共同推出2.5D interposer及3DIC整體解決方案，雙方將基于晶圓對晶圓3DIC堆疊封裝平臺，為行業提供2.5D interposer及3DIC “從設計、封裝、測試至量產的全鏈路服務”。

2.5D interposer

2.5D interposer 即硅中介層，是 2.5D 封裝技術的重要組成部分。2.5D interposer 位于底層 Substrate 和頂層芯粒之間，通過硅通孔（Through Silicon Via, TSV）和 ubump 實現 die與die 之間的互連。Interposer 采用硅工藝，具有更小的線寬線距，且 ubump 尺寸更小，二者相結合，可以共同提升 IO 密度并降低傳輸延遲與功耗。

今天，2.5D interposer 已成為數據中心產品的普遍解決方案，作為 Chiplet 架構的基礎，通過先進封裝技術將不同節點芯粒集成，可以讓客戶用更短的時間、更低的成本實現性能的有效擴展。隨著需求的激增，2.5D interposer 的產能也成為數據中心芯片供應的瓶頸，具有巨大的市場增長空間。

作為全球領先的互聯產品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案，結合智原全面的先進封裝一站式服務，通力協作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。

奇異摩爾創始人兼CEO田陌晨表示：

“很榮幸與智原科技達成戰略合作。作為奇異摩爾 Chiplet 戰略的一部分，我們致力于與智原科技這樣的領先企業進一步擴大及深化合作伙伴關系。基于雙方在 3DIC 和 2.5D interposer 領域的合作，我們能更好的為客戶提供從芯粒產品，設計、封裝、測試到量產的全鏈路解決方案。我們希望在雙方優勢互補的基礎上，更深入的挖掘 Chiplet 與互聯創新技術的應用，促進 Chiplet 生態的成熟和商業化落地。”

智原科技營運長林世欽表示：“非常高興與奇異摩爾攜手，共同發布 2.5D/3DIC 整體解決方案。憑借我們在 SoC 設計方面的專業知識，以及與晶圓和封測領域的頂尖企業展開緊密的合作，能為 3DIC 先進封裝服務提供中立且具彈性的全方位支持。這一合作標志著我們在小芯片整合領域能夠更充分發揮各種尖端應用潛力，以滿足客戶需求。”

智原科技簡介

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）為專用集成電路（ASIC）設計服務暨知識產權（IP）研發銷售領導廠商，通過 ISO 9001 與 ISO 26262 認證，總公司位于臺灣新竹科學園區，并于中國大陸、美國與日本設有研發、營銷據點。重要的 IP 產品包括：I/O、標準單元庫、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G 可編程高速 SerDes，以及數百個外設數字及混合訊號IP。

奇異摩爾簡介

奇異摩爾成立于 2021 年初，作為全球領先的互聯產品和解決方案公司，基于 Kiwi-Link 統一互聯架構，奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯及網絡加速芯粒產品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的搭建下一代計算平臺。公司核心產品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯芯粒、網絡加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關Chiplet 系統解決方案。