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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接，不過這一技術仍...
3月28日，云天勵飛舉辦AI大模型產品發布會，正式發布“深目”AI模盒。該產品能夠做到“3個90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本...
3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為電子工程領域全球領先的技術媒...
2023年5月，聯發科與英偉達宣布合作，共同研發車載芯片，原本計劃是采用Chiplet形式。
3月28至29日，由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協助實現AI創新應用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，...
易卜半導體創新推出Chiplet封裝技術，彌補國內技術空白，助力高算力芯片發展
易卜半導體副總經理李文啟博士表示，開發這次的Chiplet技術并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...
ARM在美國時間3月13日推出一系列汽車SoC IP，包括比英偉達H100還強的CPU內核架構Neoverse V3AE，
英偉達官宣新一代Blackwell架構，把AI擴展到萬億參數
基于Chiplet與片間互聯技術，800Gb/s RNIC，1.8TB/s NVLink，英偉達正一步步構建出大型AI超算集群。互聯效率定義LLM效率，...
電子發燒友網報道（文/周凱揚）Chiplet已然成為新世代半導體設計中被提及甚至使用最多的創新技術，甚至在《麻省理工科技評論》列出的2024年十大突破科...
2024-03-19 標簽：chiplet 3.5k 0
Chiplet&互聯要聞分享 「奇說芯語 Kiwi talks」
Chiplet&互聯要聞 ? 1、 英特爾預計在“Clearwater Forest”采用獨立IO 英特爾計劃推出一款名為“Clearwater For...
2024-03-14 標簽：chiplet 1.5k 0
電子發燒友網報道（文/周凱揚）3月14日，阿里巴巴旗下的達摩院在深圳舉辦了2024玄鐵RISC-V生態大會，數百家玄鐵合作企業和機構，帶來了玄鐵RISC...
英偉達GTC大會將在美西時間3月17日啟幕，市場認為H200和B100可能會于大會期間提前公開以搶占市場份額。據悉，這兩款產品將分別使用臺積電N4和N3...
Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP（...
臺積電創新推出萬億晶體管封裝平臺，專注于高性能計算和AI芯片應用
臺積電高級研發副總裁張曉強指出，本項新技術主要針對AI芯片性能增強。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構小芯片的引入需求大量組件及IC基板，由此引...
AMD的下一代Zen5 CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。
異構集成、高速互聯、算力靈活可擴展正在成為新一輪汽車芯片競爭的焦點。尤其是隨著以ChatGPT為代表的大數據、大模型產品在車端的落地，對于芯片的要求還在...
AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構架，并已證明了其性能。這種技術的應用預計將進一步推動半導體產業生態鏈的重構。
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