近期，集微網掌握到上海易卜半導體有限公司成功開發出具有行業領先水平的Chiplet封裝技術，該技術據稱是國內首創，展現出來自自主創新的力量。為了更深入地了解這項新技術，我們拜訪并采訪了易卜半導體的專家團隊，深入揭秘這一國內企業在集成電路領域的重大突破。

易卜半導體副總經理李文啟博士表示，開發這次的Chiplet技術并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進封裝技術的必要性。他們明白，要在后摩爾時代提升芯片性能，封裝技術是關鍵。因此，他們一直致力于先進封裝技術的研發，尤其是在解決封裝設計和制造的難題方面，取得了眾多原創性的成果。

經過多年的研發，易卜半導體已經在多個重要的封裝國家和地區申請了110項發明專利，其中已有45項獲得授權。這些專利覆蓋了先進封裝領域的核心知識產權。李文啟博士強調，這次推出的兩款突破性封裝技術，即COORS-R和COORS-V，就是源于各種自主創新專利，并在自身研發和生產線上取得諸多突破性的進展。它們擁有完整的知識產權。

相關機構對易卜半導體的幾項封裝核心專利技術作了評估，結論是，這些設計和工藝的技術指標達到了國內領先，國際先進的水平，填補了我國在該領域的空白。盡管我國的先進封裝產業尚處起步階段，以模仿和追隨為主，但全球面臨著日益嚴峻的科技競爭壓力，尤其是在大模型人工智能迅速崛起的情況下，我國高算力芯片企業急需先進封裝技術，特別是2.5D Chiplet封裝技術。易卜公司的COORS-R和COORS-V技術可以滿足客戶的需求，從封裝設計、模擬到量產，提供全程一站式服務。

易卜半導體工程總監靳春陽進一步解釋道，易卜的COORS-R采用了RDL-First的Chiplet封裝方式，而COORS-V則在COORS-R的基礎上，添加了硅橋設計，從而更高程度地提高了封裝的集成度。無論是芯片互連密度還是封裝效率，這兩種技術均代表了行業頂尖水平；同時，與基于硅轉接板的主流封裝技術比較，制造成本得到極大降低。由于硅橋尺寸遠小于硅轉接板，且無需使用TSV工藝，COORS-V在成本和生產性方面有明顯的優勢。

關于COORS-R和COORS-V技術的應用，李文啟博士提到，這兩種先進封裝技術可用于不同種類不同功能的多芯片異質集成。目前最主要的應用領域是在xPU （GPU， CPU， DPU…）和存儲器（HBM，DDR，LPDDR…）之間的高密度短距離高帶寬互連，以提高xPU和存儲器之間的通信帶寬，實現近存計算。目前設計的COORS-V可支持兩顆xPU SoC芯片、 4顆HBM3或者HBM3E和4顆硅橋芯片集成封裝，帶寬分別達到3276.8GB/s和4710.4GB/s，可滿足當前多數高算力芯片的設計要求。

“我們正在和一些Chiplet客戶進行協同設計和技術對接。”李文啟博士還透露，下一代COORS-V已進入設計和開發階段，有望在今年底完成開發并推向量產，屆時Chiplet芯片性能和互連帶寬會有進一步提升。

記者進一步了解到，易卜半導體擁有經驗豐富的業界一流的研發和工程團隊，采用了行業中最先進的信息管理系統，并獲得ISO9001、 ISO14001和ISO45001認證。除了Chiplet先進封裝，易卜的生產線也具備成熟的Bumping、WLCSP和Fan-out等晶圓級封裝規模量產能力，同時也為客戶提供晶圓測試服務（CP Test）。當前，易卜半導體在深耕現有量產客戶的同時，正全力支持多家客戶進行產品認證。離開易卜半導體前，記者有機會參觀了易卜的生產工廠，親身感受到了繁忙而有序的產線環境和工作氛圍。