3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為電子工程領域全球領先的技術媒體機構(gòu)AspenCore主辦的盛會，此次活動吸引了眾多業(yè)內(nèi)精英和專家。

值得一提的是，芯原科技高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉先生將親臨現(xiàn)場，為與會者帶來一場關于Chiplet與先進封裝技術的精彩演講。作為業(yè)界的領軍人物，汪志偉先生將深入剖析芯原的Chiplet技術，并分享如何利用這一前沿技術來設計實現(xiàn)自動駕駛和高性能計算等創(chuàng)新解決方案。

此次演講不僅將展示芯原科技在Chiplet技術領域的深厚實力，還將為與會者帶來前沿的科技視野和啟迪。相信在汪志偉先生的分享下，與會者將對Chiplet技術的未來發(fā)展和應用前景有更加深入的了解和認識。

作為行業(yè)內(nèi)的重要盛會，IIC Shanghai將為與會者提供一個展示創(chuàng)新成果、交流前沿技術的平臺。期待芯原科技及更多優(yōu)秀企業(yè)在此次會議上展示風采，共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。