近期，臺積電將其高性能計算與 AI 芯片封裝技術亮相于國際固態電路大會（簡稱 ISSCC 2024），據悉，此技術有望將芯片晶體管數目由現有的1000億級躍升至1萬億級。

臺積電高級研發副總裁張曉強指出，本項新技術主要針對AI芯片性能增強。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構小芯片的引入需求大量組件及IC基板，由此引發的連通性及能源消耗等問題難免產生。他特別強調，借助硅光科技與光纖替代傳統I/O電路，實現高效率的數據傳輸；此外，通過異質芯片堆疊和混合鍵合，最大限度優化I/O。值得注意的是，這項封裝技術將運用集成穩壓器應對供電問題，但具體商用時間尚未透露。

臺積電透露，當前全球前沿芯片最多可容納1000億晶體管，然而新的封裝平臺能使之增加到1萬億級別。盡管該封裝內將搭載集成穩壓器解決供電問題，但未來商業化仍待進一步確認。此外，張曉強還暗示臺積電的3nm制程技術很可能迅速應用于汽車領域。