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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：481個(gè) 瀏覽：13605次 帖子：1個(gè)

      chiplet資訊

      Chiplet，半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)彎道超車？

      摩爾定律是半導(dǎo)體圈廣為人知的一條定律。在很多年前，它似是一條“鐵律”指引著社會走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術(shù)的快速創(chuàng)新需求，還是制造工藝無限逼近...

      2022-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律chiplet 2k 0

      Chiplet的基礎(chǔ)：異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑

      伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來越多的處理工作，計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢會愈發(fā)明顯，需要的芯片面積也會越來越大，同時(shí)也需要如電源管理 IC 等芯片與...

      2022-11-02 標(biāo)簽：晶體管異構(gòu)chiplet 2.6k 0

      超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級提升，使得Chiplet的價(jià)值得到更加充分的發(fā)揮

      UCIe能夠滿足幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域，包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等，對算力、內(nèi)存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...

      2022-11-02 標(biāo)簽：單芯片chipletUCIe 1.4k 0

      芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場仿真軟件工具

      近期，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“芯瑞微”）宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張，以及產(chǎn)業(yè)整合、...

      2022-10-14 標(biāo)簽：IC測試仿真eda 1.5k 0

      芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析前沿會議EPEPS2022”

      時(shí)間2022年10月9-12日地點(diǎn)圣何塞，美國 ? 活動(dòng)簡介 芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析...

      2022-10-09 標(biāo)簽：封裝edachiplet 937 0

      英特爾全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展

      在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差...

      2022-09-29 標(biāo)簽：英特爾晶圓chiplet 1.3k 0

      芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

      2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”，以表彰芯和通過自主...

      2022-09-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)edachiplet 955 0

      國產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國際頭部廠商青睞 推動(dòng)Chiplet設(shè)計(jì)落地

      隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等...

      2022-09-28 標(biāo)簽：摩爾定律edachiplet 1.4k 0

      Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

      國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 C...

      2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda仿真工具 825 0

      Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)

      2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)...

      2022-09-21 標(biāo)簽：封裝edachiplet 1.1k 0

      IP廠商如何推動(dòng)Chiplet的發(fā)展

      今年消費(fèi)電子市場的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意，不過新能源汽車、高性能計(jì)算等市場整體向好，為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。

      2022-09-13 標(biāo)簽：芯片接口chiplet 1.7k 0

      數(shù)據(jù)中心/汽車/Chiplet新動(dòng)能，芯片IP筑基石，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同

      IP是芯片中具有獨(dú)立功能的可復(fù)用模塊也是芯片設(shè)計(jì)的靈魂，可幫助芯片設(shè)計(jì)減少設(shè)計(jì)工作量，提升設(shè)計(jì)效率。IP公司也是能夠更早觸及到行業(yè)變化和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)...

      2022-09-09 標(biāo)簽：芯片IP數(shù)據(jù)中心 4.5k 0

      汽車領(lǐng)域還未出現(xiàn)Chiplet設(shè)計(jì)

      CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運(yùn)算器件與DRAM（HBM）合成一個(gè)大芯片，CoWoS缺點(diǎn)就是中介層價(jià)格太高，對價(jià)格敏感的手機(jī)和汽車市場都不合適，不...

      2022-08-30 標(biāo)簽：芯片存儲器chiplet 1.9k 0

      為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplets技術(shù)能行嗎？

      為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplets技術(shù)能行嗎？

      在超越摩爾定律的技術(shù)方向上，業(yè)界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進(jìn)的工藝制程來提升單位面積內(nèi)晶體管的密度。然而，出于成本和技術(shù)難度等多方面的考慮，并非...

      2022-08-26 標(biāo)簽：芯片摩爾定律chiplet 5.1k 0

      光芯片走向Chiplet，顛覆先進(jìn)封裝

      因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）...

      2022-08-24 標(biāo)簽：封裝人工智能chiplet 3.1k 0

      2022世界半導(dǎo)體大會在南京順利召開！

      2022世界半導(dǎo)體大會在南京順利召開！

      2022年8月18日，“2022世界半導(dǎo)體大會（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國...

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      中科院院士毛軍發(fā)：未來60年是集成系統(tǒng)時(shí)代 國產(chǎn)射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)突破

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      毛軍發(fā)院士大膽預(yù)測，過去60年是集成電路IC（integrated Circuits,IC）的時(shí)代，可能未來60年將會是集成系統(tǒng)(integrated ...

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      支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

      超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號交互。目前主流的封裝技...

      2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2.7k 0

      芯動(dòng)科技加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化

      中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代...

      2022-08-16 標(biāo)簽：芯動(dòng)科技chipletUCIe 2.6k 0

      奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資，助力客戶實(shí)現(xiàn)2.5D及3D芯片交付

      近日，奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡稱“奇異摩爾”）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...

      2022-08-15 標(biāo)簽：CMOS融資chiplet 1.7萬 1

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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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