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標簽 > ai芯片
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半導體行業正處于關鍵轉折點。2025 年，1927 億美元的風險投資涌入 AI 領域，市場對匹配 AI 快速創新周期的驗證平臺的需求激增。隨著 AI、M...
近日，第二十屆中國中小企業家年會在北京釣魚臺國賓館啟幕。本屆年會以“破局·立勢·迎新”為主題，來自政、商、學、研各界及國際嘉賓共500余位代表齊聚，共同...
今日，由潮電智庫主辦的AI眼鏡中國行“期末考試”峰會暨“AI好眼鏡”頒獎盛典于深圳盛大啟幕。在這場聚焦AI眼鏡產業發展的行業盛會中，智芯科憑借在AI眼鏡...
以“算力互聯 智算未來”為主題的第四屆算力網絡與數字經濟論壇暨2025年“算力浦江”大會今日在上海浦東隆重舉行。本次大會由上海通信學會“算力浦江”專業委...
AI 芯片正推動著萬物智能時代的到來：作為高度專用化的處理器和加速器，AI 芯片專為處理復雜算法與海量數據集而設計。但在當今快速變化、競爭激烈的市場中，...
摘要：由于半導體行業體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發展關鍵痛點就是：CoWoS封裝散熱進行講解，...
“難”在哪里？芯片的“三重門”第一重門：技術縱深之難AI芯片設計不是畫一張圖紙那么簡單。從架構定義到RTL實現，從物理設計到流片驗證，任何一個環節的微小...
逐點半導體周貞宏：多品類AI終端蓬勃發展，終端AI芯片助力視覺體驗革新
今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了逐點半導體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對20...
Blackwell需求暴增1018%背后：AI芯片“量率攀升”的驗證與測試大考
英偉達 Blackwell 需求暴增，凸顯 AI 芯片驗證測試的關鍵瓶頸。AI 芯片呈云端巨量集成、端側異構集成雙趨勢，使傳統流程面臨設計驗證規模墻、量...
12月15日，商湯科技基于在生成式AI與多模態交互領域的技術積累，正式發布Seko2.0——行業首個多劇集生成智能體。該智能體在多劇集視頻生成的一致性方...
2025年半導體芯片技術多領域創新突破，應用前景無限 概述 近期，半導體芯片技術在硬件與軟件優化、量子計算、設計工具、汽車與消費電子應用等多個關鍵領域取...
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware行業分析認為，人工智能時代正在同時重塑芯片市場的各個方面。人工智能的浪潮正以前...
12月14日-浙江寧波，以“匯聚科創要素，引領新質未來”為主題的2025全國獨角獸企業大賽總決賽在浙江寧波圓滿落幕。本屆大賽由工業和信息化部火炬高技術產...
H200的“合規閘口”：高端AI芯片供應鏈中的可追溯性生命線
H200 出口政策的松緊，凸顯地緣政治下高端 AI 芯片供應鏈 “合規自證” 的核心趨勢，可追溯性成為穿越合規閘口的生命線。其面臨數據防篡改、跨境數據主...
超級AI芯片時代，算力突飛猛進，行業日新月異，電子元器件的進化方向是哪里，我們要為此提前做好哪些準備？
國產AI芯片年銷售額達160億美元，標志著設計環節實現突破，但商業落地的核心考驗已轉向可靠性。AI芯片因高算力、高功耗特性，面臨電源與時鐘穩定性、高溫耐...
2025-12-11 標簽：AI芯片 426 0
電子發燒友網綜合報道 據路透社、彭博社等媒體報道，美國總統特朗普在當地時間8日在社交媒體上發文宣布，美國政府將允許英偉達向中國出售其H200人工智能芯片...
近日，愛芯元智半導體股份有限公司憑借在AI芯片領域的前沿技術突破與突出成長潛力，成功入選浙江省“科技新小龍”企業榜單。從近400家候選企業中脫穎而出，這...
全球產量預計超162億顆！RISC-V重構國產AI算力新生態
美國 AI 芯片巨頭英偉達，憑借“GPU 硬件+CUDA軟件生態”優勢，正在以95%的占比壟斷著全球 AI 加速芯片市場。 ? 但最近一個月，英偉達市值...
電子發燒友網報道（文/李彎彎）在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓練...
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