以“算力互聯 智算未來”為主題的第四屆算力網絡與數字經濟論壇暨2025年“算力浦江”大會今日在上海浦東隆重舉行。本次大會由上海通信學會“算力浦江”專業委員會主辦、中國信息通信研究院華東分院承辦，匯聚了智算產業鏈的眾多知名企業與行業專家，共同探討算力產業發展新趨勢。會上，主辦方正式頒布了2025年度上海算力產業十大經典案例、上海算力領域團體標準及上海算力中心性能驗收服務平臺等一系列重要成果。

作為本次大會的亮點之一，奇異摩爾申報的 “基于超節點互聯芯粒技術的國產化Scale Up生態系統”項目，憑借其領先的技術路徑與顯著的產業價值，成功入選 “2025年度上海算力產業十大經典案例”。 該案例納入2025 上海市算力基礎設施發展報告。

當前，人工智能正驅動一場深刻的產業變革。一方面，大模型參數量邁向萬億級，催生出對集群算力的渴求;另一方面，全球供應鏈格局變化，加速了半導體產業鏈的自主化進程。據權威分析，中國AI芯片市場的本土化率正從2023年的17%向2027年的55%以上快速攀升，一個巨大的增量市場已然開啟。

為支撐這一進程，算力基礎設施的范式正在重構。傳統的分布式架構在規模擴展時面臨通信效率瓶頸，業界共識正轉向 “超節點”架構——通過將更多超節點實現解耦的互聯設計，優化系統間通信，以系統級效率彌補單芯片差距。從政策面來看，2025年8月，國務院《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確將“支持人工智能芯片攻堅創新”置于優先位置，為國產算力閉環提供了前所未有的戰略勢能。

定義“互聯底座”：

奇異摩爾超節點互聯芯粒的破局之道

在向超節點演進的道路上，國產AI芯片面臨一個核心掣肘：互聯標準不一，生態割裂。不同廠商的芯片因協議差異難以高效協同，而自研互聯方案則成本高昂、周期漫長。

奇異摩爾此次獲獎的 Kiwi G2G IOD超節點互聯芯粒，正是針對這一行業痛點的系統性解決方案。其核心價值在于，為紛繁復雜的國產AI芯片生態提供了一個統一的 “互聯底座” 。該方案采用模塊化的IO芯粒設計，將復雜的網絡流控與I/O功能從計算芯片中解耦，形成獨立可配置的“模塊”。這種設計帶來了極致的靈活性：例如，一個面向成本敏感市場的消費級產品可能只需要配置一個IO芯粒，提供基本的PCIe和內存通道。而一個用于數據中心的高端HPC產品則可以配置8個或更多的IO芯粒，它們都連接到同一個核心計算芯粒，從而提供海量的PCIe通道、內存帶寬和專用的加速器互連端口。

從效能提升來看，奇異摩爾超節點互聯芯粒將互聯效能提升至TB級別帶寬、互聯規模從傳統的8卡擴展至1024卡，并支持原生內存語義，使數據跨節點傳輸延遲降低50%以上。超節點互聯芯粒為xPU(GPU)企業大幅降低研發難度和成本，可節省數億元的研發投入。同時由于基于通用協議構建，因此無需開發專用交換機，即可實現快速部署和商用落地。此外，隨著Scale Up互聯技術的不斷演進，以IO芯粒為創新技術路徑將在下一代光互聯系統中繼續發揮關鍵樞紐作用。(更多推薦：光電協同新范式：解讀一種基于IO芯粒與UCIe技術的OIO光互聯創新系統)

共筑算力互聯高質量發展

本次大會圓桌論壇環節聚焦“算力互聯互通如何賦能高質量發展”這一核心議題。在中國信通院云大所云計算部主任馬飛的主持下，奇異摩爾聯合創始人兼產品與解決方案副總裁祝俊東，與上海智能算力科技有限公司、上海商湯科技開發有限公司、工業和信息化部電子第五研究所、航錦云(上海)技術服務有限公司等產業鏈機構/企業高管，就異構算力兼容與調度、生態合作協同與展望等話題展開了深度對話與建設性探討。

?？|指出，當前異構算力在兼容與調度方面仍面臨兩大挑戰：一是如何均衡切分不同芯片的算力，二是不同通信庫之間尚無法實現互聯互通。對此，本地部分AI產業企業已在軟硬件適配與優化層面展開大量工作，并取得了積極的進展。為進一步增強GPU及大規模網絡通信能力，奇異摩爾的AI原生網卡可適配多種異構通信標準，降低系統軟件開銷，并基于不同拓撲結構實現AI任務感知，從而在硬件層面達成更高效的加速優化，助力國產化異構算力的訓練與推理實現性能提升。

上海，作為國產AI芯片創新的“戰略高地”，為AI產業鏈創業企業實現技術落地提供了絕佳的土壤。這里擁有從芯片設計、制造、封測到上游裝備、材料及IP的全國最完整、最成熟的集成電路產業鏈。深厚的產業基礎、活躍的創新生態與前瞻性的政策布局相互疊加為本地的企業提供了堅實的支撐。

本次奇異摩爾的“基于超節點互聯芯粒技術的國產化Scale Up生態系統”項目入選“2025年度上海算力產業十大經典案例”是對奇異摩爾在AI網絡互聯技術領先性和產業價值上的權威肯定，也是上海在邁向 “自主可控、開放共贏” 的算力基礎設施宏大進程中，給予本土創新力量的一次重要背書與激勵。

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AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale-out網絡的AI原生超級網卡、面向南向Scale-up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。