來源：曦華科技

近日，第二十屆中國中小企業家年會在北京釣魚臺國賓館啟幕。本屆年會以“破局·立勢·迎新”為主題，來自政、商、學、研各界及國際嘉賓共500余位代表齊聚，共同探尋中小企業高質量發展新路徑并見證專精特新小巨人科創力報告及TOP榜單發布。

重磅發布，再獲認可

為科學衡量與展現我國專精特新“小巨人”企業科技創新實力，大會權威發布國內首份系統性評估國家級專精特新“小巨人”企業科技創新能力報告——《專精特新小巨人科創力報告》（以下簡稱“《報告》”）及科創力TOP榜單，曦華科技作為科創代表企業被授予榮譽證書。

全景覆蓋，創新集聚

本次《報告》以工業和信息化部已認定的全部1.76萬家國家級專精特新“小巨人”企業為樣本，綜合構建了“小巨人”企業群體的科技創新畫像，全面呈現了該群體在核心技術領域的突破與積累。

作為《報告》核心內容——“專精特新小巨人科創力TOP500榜單”，其評價體系“企業科創力評估模型”,由中國中小商業企業協會與智慧芽創新研究中心聯合研究編制，清華五道口數字中國&AI項目組提供支持。

多維繪制，“質”“量”綜合

“企業科創力評估模型”共有1+4個維度，包括1個企業競爭力維度和4個技術維度（40項指標），即研發規模、技術質量、技術影響力、技術全球布局，經過多維度量化評估，生成更具指導意義及客觀綜合的評價體系。

企業競爭力：市場地位、成長性、綜合實力；

研發規模：企業整體科技創新規模；

技術質量：所持專利作為技術資產的含金量；

技術影響力：企業技術對后續技術引領、輻射、帶動力及影響力；

技術全球布局：全球范圍內布局度及競爭力。

面向未來，曦華科技將持續放大“科技創新發展”效應，以更高標準、更嚴要求、更實舉措，在端側AI芯片領域深耕細作，推動產業鏈上下游協同創新，為中國半導體產業高質量發展貢獻曦華力量。

深圳曦華科技是一家快速成長的端側AI芯片和方案提供商，專注于智能顯示與智能感控技術，產品已在智能手機、智能電動汽車、具身機器人及各類智能終端大規模使用。

公司在車規芯片設計、圖像與音視頻處理、觸控信號感知、混合信號處理、SoC芯片設計等技術領域有深厚積淀，截止目前已布局知識產權超500項。

公司為國家級重點“小巨人”企業、國家級高新技術企業、廣東省智能感知與計算控制芯片設計工程技術研究中心、深圳市瞪羚企業。總部位于深圳，在上海等地設有研發和業務中心，在香港設有國際業務中心。