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SambaNova發布第五代RDU AI芯片,專為智能體推理工作負載設計
電子發燒友網報道,近期,美國人工智能硬件及軟件研發公司SambaNova宣布推出其第五代RDU可重構數據流單元AI芯片SN50芯片,同時推出基于該芯片的...
H200之后,美國AI芯片管制再出“幺蛾子”,英偉達和AMD慌嗎?
電子發燒友網報道(文 / 吳子鵬)3 月 6 日,知情人士向媒體透露,美國商務部工業與安全局(BIS)已起草 AI 芯片出口管制新規草案,擬將現行覆蓋約...
2026-03-07 標簽:AI芯片 9.1k 0
把大模型“刻進”芯片,AI芯片推理速度17000 tokens/秒
電子發燒友網綜合報道 近期,加拿大多倫多初創公司Taalas正式發布首款AI推理芯片HC1,將大模型權重直接蝕刻到芯片的金屬互連層中,實現推理速度達17...
2026-03-01 標簽:AI芯片 6.6k 0
英偉達Q4營收飆升73%!國內三大AI芯片公司業績爆了,前景看好
近日,寒武紀、摩爾線程、沐曦股份三家中國AI芯片上市公司均發布2025年業績快報。從業績上看,寒武紀2025年營收大幅度領先,達到64.97億元,同比增...
AI芯片技術演進的雙軌路徑:從通用架構到領域專用的并行演進——指令集優化與電路級重構協同塑造智能計
【導語】隨著人工智能從算法研究走向大規模工程化與產業化落地,計算負載呈現出算力需求激增與應用形態高度分化并存的特征。在這一背景下,傳統通用處理器在性能功...
愛芯元智邊緣AI芯片AX8850完成CosyVoice2大模型適配
今年下半年,隨著業務推廣需求增加,我們的大模型適配工作也有了新方向:不再只追求前沿模型的快速適配,而是更聚焦為銷售團隊提供“能打”的實戰“彈藥”——也就...
愛芯元智邊緣AI芯片AX8850完成Qwen3-VL多模態大模型適配
已適配 Qwen3-VL-2B/4B/8B 到 AX8850 開發板和 M.2 算力卡,可在本地完成圖片內容理解和視頻概要生成,可配合“樹莓派5”使用。
寒武紀基于思元370芯片的MLU370-X8 智能加速卡產品手冊詳解
MLU370-X8智能加速卡是全面升級的數據中心訓推一體AI加速卡,基于寒武紀全新一代思元370芯片,接口為PCIe 4.0 X16,是全高全長雙寬(F...
2026年AI芯片破局指南:晶圓廠不再是瓶頸,先進封裝才是核心勝負手
2026年初,全球半導體產業迎來了一個標志性的拐點:臺積電CoWoS先進封裝產能缺口超過30%,日月光等行業巨頭宣布封裝服務全線漲價30%,多家AI芯片...
H200之后,美國AI芯片管制再出“幺蛾子”,英偉達和AMD慌嗎?
電子發燒友網報道(文 / 吳子鵬)3 月 6 日,知情人士向媒體透露,美國商務部工業與安全局(BIS)已起草 AI 芯片出口管制新規草案,擬將現行覆蓋約...
2026-03-07 標簽:AI芯片 9.1k 0
SambaNova發布第五代RDU AI芯片,專為智能體推理工作負載設計
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把大模型“刻進”芯片,AI芯片推理速度17000 tokens/秒
電子發燒友網綜合報道 近期,加拿大多倫多初創公司Taalas正式發布首款AI推理芯片HC1,將大模型權重直接蝕刻到芯片的金屬互連層中,實現推理速度達17...
2026-03-01 標簽:AI芯片 6.6k 0
英偉達Q4營收飆升73%!國內三大AI芯片公司業績爆了,前景看好
近日,寒武紀、摩爾線程、沐曦股份三家中國AI芯片上市公司均發布2025年業績快報。從業績上看,寒武紀2025年營收大幅度領先,達到64.97億元,同比增...
英偉達、AMD、黑芝麻智能同日釋放重磅信號,AI 算力需求全面爆發。芯片設計逼近物理極限,量產測試與燒錄環節面臨良率、精度、可靠性及高速接口等多重壓力。...
2026-02-25 標簽:AI芯片 1.1k 0
太初元碁:40+AI大模型全覆蓋,新版本即發即適配、上線即可用,實現國產“芯”速度
日前,國產AI芯片企業太初(無錫)電子科技有限公司(又稱“太初元碁”)完成智譜GLM-5.0、阿里千問Qwen3.5-397B-A17B等大模型的深度適...
(中國香港)2026年2月10日,人工智能感知與邊緣計算芯片領軍企業愛芯元智半導體股份有限公司(0600.HK)正式于香港交易所主板掛牌上市,成為首家在...
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