電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日，Meta與AMD共同宣布達成一項重磅的多年期協議。Meta將在其AI數據中心大規模部署6吉瓦的AMD GPU，并配套使用AI優化型CPU，首批搭載MI450 GPU的AMD Helios整機柜服務器，預計于今年晚些時候開啟交付。 AMD首席執行官蘇姿豐稱，交易價值每吉瓦達百億美元級別，協議總金額或超600億美元，甚至可能達到上千億美元。雙方在AMD EPYC處理器方面合作也在拓展，Meta將成為第六代“Venice”和下一代“Verano”處理器主要客戶，“Verano”處理器針對特定工作負載進行了優化，旨在提供卓越的每瓦性能。

作為協議的一部分，AMD向Meta授予了一份基于業績的認股權證，最高可獲1.6億股AMD普通股，其授予與GPU出貨量、股價閾值及關鍵技術和商業里程碑掛鉤。蘇姿豐稱，很榮幸能與Meta拓展合作，助力其突破AI界限。她表示，此次合作將推動公司未來多年營收大幅增長，提升非GAAP每股收益，是公司實現長期財務模式的重要一步。

Meta大力推進AI數據中心建設

當地時間2月11日，Meta宣布作為大規模AI基礎設施建設計劃的一部分，已開始建設新數據中心。該數據中心位于印第安納州萊巴嫩市，投資超100億美元，容量超1吉瓦。它不僅承擔公司AI相關工作負載，還兼顧核心產品業務。

據Meta數據中心副總裁蕾切爾·彼得森介紹，該數據中心占地約1500英畝、總建筑面積達400萬平方英尺，預計2027年底或2028年初投入運營。彼得森還表示，對黎巴嫩園區的投資規模使該項目成為Meta迄今最大的數據中心投資項目之一，與位于路易斯安那州的“Hyperion”園區及俄亥俄州的“Prometheus”園區一同被列入重點項目名單。

去年7月，Meta首席執行官馬克·扎克伯格表示，公司將在路易斯安那州建設規模龐大的Hyperion設施，其規模足以覆蓋曼哈頓很大一部分區域，最終容量將超5吉瓦。Meta此前公布財報時稱，計劃2026年投入高達1350億美元用于AI基礎設施建設，而2025年支出為722億美元。

面對谷歌與亞馬遜在算力領域的競爭壓力，Meta采取提前超量建設的防御性策略，確保在下一代通用人工智能（AGI）研發中不因硬件瓶頸落后。目前，Meta擁有逾30座數據中心集群，部分已投入運營，部分正在建設中。

AMD Instinct GPU的技術優勢

根據AMD官網介紹，AMD Instinct GPU基于AMD CDNA?架構，采用Matrix Core技術，全面支持多種數據類型。無論是高效的MXFP4和MXFP6（憑借INT8、OCP - FP8和FP16/BF16稀疏性支持加速AI計算），還是高性能計算中要求嚴苛的FP64，都能輕松應對。 AMD CDNA架構是AMD Instinct GPU和APU的專用計算架構。它采用先進封裝技術，將AMD小芯片技術與高帶寬顯存（HBM）相整合，實現高吞吐量的Infinity Fabric互連結構。此外，該架構采用先進的Matrix Core技術，支持多種AI和HPC數據格式，能有效降低數據傳輸開銷并提高能效。
AMDInstinct MI350于2025年6月12日宣布推出。該系列基于3nm制程工藝，搭載CDNA 4架構，配備288GB HBM3E內存，帶寬達8TB/s，支持FP4/FP6/FP8/FP16多精度計算，主要面向AI訓練與推理市場。2月4日，在財報業績會上，蘇姿豐介紹第四季度各板塊業績的時候表示，數據中心板塊營收同比增長39%，達到54億美元，創歷史新高，增長動力來自Instinct MI350系列GPU部署的加速推進以及服務器市場份額的提升。

優點方面，AMD CDNA 4采用增強型Matrix Core技術，與上一代架構相比，低精度矩陣數據類型的計算吞吐量提高了一倍。它帶來更出色的指令級并行處理性能，擴展了共享LDS資源并實現帶寬翻倍，還支持多種精度計算（包括MXFP4和MXFP6），同時針對OCP - FP8、INT8、FP16和BF16提供稀疏矩陣數據支持。

AMD CDNA 4引入了面向LLM的全新增強型AI加速功能。利用這些功能，可以降低延遲并提升GEMM性能，通過更低精度的數據格式實現能效優化，還能動態平衡模型精度、速度、能效三者的優先級，更靈活地處理需要使用混合精度的AI項目。

AMD Instinct MI系列部分GPU提供超大的256GB HBM3E顯存容量，可支持更大的模型和所需的所有帶寬，同時還支持共享顯存和AMD高速緩存技術（Infinity Cache）（共享末級高速緩存），能夠消除數據復制并降低延遲。

新一代AMD Infinity架構與AMD Infinity Fabric技術相結合，推動AMD GPU小芯片技術與堆疊的HBM3E顯存在單個器件及多器件平臺上實現統一整合，確保一致性和高吞吐量。該架構還提供增強的I/O，并支持PCIe? 5。

AMD Instinct MI450是AMD計劃于2026年發布的下一代AI加速計算卡系列，采用2nm制程工藝與CDNA 5架構，旨在為大規模AI訓練與推理提供高性能計算能力。該系列預計2026年發布，并于2026年下半年開始量產部署。

MI450系列包括兩款型號：面向大規模AI訓練與推理的MI455X，以及面向主權AI與高性能計算的MI430X。其XCD核心模塊采用臺積電2nm（N2）工藝制造，是采用2nm工藝的加速器產品；AID中介層和MID媒體接口模塊則采用臺積電N3P工藝。

MI450系列采用下一代CDNA 5架構，并采用3.5D封裝技術。它支持第五代Infinity Fabric高速互連總線，并設計搭配采用2nm工藝、Zen 6架構的下一代EPYC Venice處理器，共同構成新一代AI計算平臺。在計算性能方面，MI450在FP8精度下的峰值性能為20 PFlops（每秒2億億次浮點運算），在FP4精度下的峰值性能為40 PFlops（每秒4億億次浮點運算）。

內存配置上，配備432GB的HBM4高帶寬內存，內存帶寬達19.6 TB/s。該加速卡單一節點內的縱向擴展帶寬為3.6 TB/s，不同節點間的橫向擴展帶寬為300 GB/s。在網絡連接方面，每個GPU可配備多達3個800 Gbps的AMD Pensando “Vulcano” AI網絡卡（AI - NIC）。

MI450AI推理運算能力較前代MI355X有10倍提升。MI450與代號為“Venice”的新一代AMDEPYC處理器協同，共同構成AMD新一代AI計算平臺的核心，并支持AMD的“Helios”機架級解決方案，單個機架可集成72個MI450 GPU，形成高密度、液冷的預設計系統。

在2月4日的財報業績會上，蘇姿豐表示，有信心在未來三至五年內實現數據中心板塊營收年均超60%的增長，并在2027年將人工智能業務年度營收擴大至數百億美元規模。她強調，對標競品英偉達Blackwell芯片的AMD MI450系列研發進展順利，對目前的進度非常滿意，完全符合下半年推出并開始量產的計劃。

合作影響與AI芯片市場競爭格局

各云廠商紛紛大舉投資 AI 基建，Meta并非唯一大舉投資的科技公司。谷歌計劃 2026 年支出 1800 億美元，亞馬遜預計今年支出達 2000 億美元。這為 AMD、英偉達等芯片廠商帶來廣闊市場空間，助力其提升業績、擴大份額，但競爭也異常激烈。

云廠商不會僅采用一家芯片公司產品，并且，各廠商還積極自研 AI 芯片。如Meta，除了與AMD達成此次合作之外，此前，Meta 與英偉達也達成多年跨代際戰略合作伙伴關系，涵蓋本地部署、云端和 AI 基礎設施，將規模化部署英偉達 CPU、數百萬顆 Blackwell 與 Rubin 架構 GPU，并集成其交換機至自身平臺。

Meta 全球基礎設施負責人Santosh Janardhan稱，公司雄心很大，將繼續推進自研 AI 芯片計劃，也會采購英偉達產品以支持不同計算負載，Janardhan表示，自研芯片、AMD、英偉達都有生存空間，不過尚未決定哪些數據中心將采用此次與AMD合作所交付的新芯片。

此前，云廠商多依賴英偉達 GPU，為擺脫依賴、降低成本，不少廠商自研芯片，引入更多供應商也是擺脫依賴的路徑之一，與AMD合作也正是Meta的需求所在。

此次合作對 AMD 也意義重大，高盛指出，這顯著提升了 AMD 在加速器市場的地位，也意味著AMD在與英偉達等巨頭的競爭中取得了重要進展。這也為公司在 Tier- 1 超大規模云計算服務商中的市場份額地位提供更大確定性，對英偉達和博通會造成輕微負面影響。

不僅是與Meta，去年 10 月，AMD還與OpenAI達成類似協議，OpenAI 將在未來數年部署高達6吉瓦的 AMD Instinct GPU，AMD 向其發行最高 1.6 億股認股權證，行權條件與芯片部署進度及股價里程碑掛鉤。憑借這些合作，AMD有望在AI芯片市場中獲得更大市場份額，在競爭中脫穎而出，實現更大發展。