資料介紹
隨著電子系統尺寸的不斷縮小,系統設計人員正不斷尋 找更小的電子元件。設計人員需要使用更小的元件來逐 代減小系統外形尺寸,同時不必犧牲系統的耐用性和堅 固性。系統設計人員在實施系統電子電路時面臨的設計 挑戰之一是如何選擇兼具小尺寸和板級穩定性優點的集成電路 (IC) 封裝選項。 過去,設計人員可以選擇 TSSOP 或 SOT 等較大的引 線式封裝,這些封裝由于引線而具有出色的板級穩定 性,或者也可以選擇 QFN 或 BGA 封裝,這些封裝的 實現尺寸要小得多,但與引線式封裝解決方案相比,其 板級穩定性可能不如引線式封裝解決方案那么強大。此 外,在制造流程中依賴光學電路檢查的電子制造商可能 無法輕松地將 QFN 或 BGA 封裝技術整合到其制造工 藝中。 是要引線式封裝提供的穩定性和制造簡易性,還是要 BGA 或 QFN 封裝提供的更小尺寸,系統設計人員通 常左右為難。新的封裝技術還在開發中,有望幫助系統 設計人員實現更小、更堅固的系統設計。
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