IC引腳失效模式和影響分析(FMEA)的重要性

本文旨在深入探討IC引腳失效模式和影響分析(FMEA)的重要性，并結(jié)合ADI公司的安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記，說明FMEA在功能安全標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 61508和I...

2026-01-29 標(biāo)簽：IC封裝引腳失效模式 4.2k 0

工程師實(shí)戰(zhàn)指南：關(guān)于離子捕捉劑應(yīng)用的五個(gè)關(guān)鍵問題與解答

在考慮使用離子捕捉劑時(shí)，工程師們常有一些具體的實(shí)操疑問。本文收集了五個(gè)最具代表性的問題，并結(jié)合東亞合成IXE系列的產(chǎn)品特性，給出清晰的技術(shù)解答，為您掃清...

2025-12-08 標(biāo)簽：高壓IC封裝高溫保護(hù) 348 0

超越防護(hù)：離子捕捉劑如何在寬禁帶半導(dǎo)體封裝中扮演更關(guān)鍵角色？

隨著碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體走向普及，其封裝材料面臨更高溫度、更高電壓的極端考驗(yàn)。傳統(tǒng)的離子防護(hù)理念亟待升級(jí)。本文將探討在此背景...

2025-12-08 標(biāo)簽：SiCIC封裝GaN 683 0

【Moldex3D丨技術(shù)技巧】運(yùn)用Moldex3D Studio進(jìn)行CoWos自動(dòng)網(wǎng)格建模

IC封裝仿真中，由于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，使得手動(dòng)建立網(wǎng)格模型十分耗時(shí)。Moldex3DStudio提供了自動(dòng)建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù)，幫助使用者將2D圖面設(shè)計(jì)自動(dòng)生成...

2025-10-30 標(biāo)簽：3DIC封裝Studio 697 0

IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 2.7k 0

IC封裝測(cè)試用推拉力測(cè)試機(jī)的用途和重要性

集成電路封裝測(cè)試，簡(jiǎn)稱IC封裝測(cè)試，指對(duì)集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測(cè)試，以驗(yàn)證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。可以理解為將芯片封裝到成品電子...

2025-03-21 標(biāo)簽：ICIC封裝測(cè)試機(jī) 930 0

半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細(xì)圓線已商業(yè)化...

2024-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝封裝材料 5.4k 0

【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時(shí)間在IC封裝建模

封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，會(huì)以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢(shì)下，...

2024-09-04 標(biāo)簽：集成電路IC封裝CAE 2.4k 0

Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡(jiǎn)易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填...

2024-07-26 標(biāo)簽：IC封裝QuickSimulation 3.1k 0

Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程

1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式3D 2.7k 0

半導(dǎo)體IC封裝工藝技術(shù)的詳解；

【博主簡(jiǎn)介】本人“愛在七夕時(shí)”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相...

2025-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 729 0

超越IC封裝：離子捕捉劑在PCB、顯示與能源領(lǐng)域的跨界創(chuàng)新

當(dāng)業(yè)界普遍將離子捕捉劑定位為半導(dǎo)體封裝專用材料時(shí)，其應(yīng)用邊界正在快速擴(kuò)展。本文突破傳統(tǒng)思維框架，展示IXE系列在印刷電路板、顯示面板、新能源電池三大領(lǐng)域...

2025-12-01 標(biāo)簽：pcbIC封裝納米級(jí) 1.2k 0

專治“離子遷移”！東亞合成IXE離子捕捉劑如何守護(hù)IC封裝可靠性？

導(dǎo)語：?在高溫高濕的嚴(yán)苛環(huán)境下，IC封裝內(nèi)部的微量離子雜質(zhì)如同定時(shí)炸彈，可能引發(fā)遷移、漏電甚至短路。選擇一款高效的離子捕捉劑，是提升電子元器件壽命的關(guān)鍵...

2025-11-25 標(biāo)簽：電子元器件IC封裝 630 0

適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案

摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方...

2025-07-03 標(biāo)簽：IC封裝熱管理 1.2k 0

IC封裝工藝講解

共讀好書 審核編輯 黃宇

2024-06-27 標(biāo)簽：IC封裝 1.1k 0

臺(tái)灣晶圓代工與IC封裝測(cè)試2023年均為全球第一

臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺(tái)北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺(tái)灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工...

2024-04-22 標(biāo)簽：晶圓IC封裝 1.6k 0

底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)...

2024-03-26 標(biāo)簽：汽車電子IC封裝汽車 1.7k 0