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標(biāo)簽 > HDI
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
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PCB設(shè)計(jì)中的過孔結(jié)構(gòu)演進(jìn)
如果您一直從事HDI(高密度互連)技術(shù)相關(guān)工作,您可能已經(jīng)注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設(shè)計(jì)依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔,其焊盤...
2025-11-10 標(biāo)簽:altiumPCB設(shè)計(jì)HDI 6k 0
高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn),包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。
HDI技術(shù)通過 增加盲埋孔來實(shí)現(xiàn)高密度布局 ,適用于高端服務(wù)器、智能手機(jī)、多功能POS機(jī)和安防攝像機(jī)等領(lǐng)域。通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)HDI線路板需求較高,推動(dòng)...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動(dòng)電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨(dú)特的疊構(gòu)設(shè)計(jì),這不僅極大地提升...
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分,它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...
什么是HDI?PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝
隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小,因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...
2024-07-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 1.2萬 0
鴻蒙開發(fā):【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】
OpenHarmony 4.0版本如期而至,開發(fā)套件同步升級(jí)到API 10。相比3.2 Release版本,新增4000多個(gè)API,應(yīng)用開發(fā)能力更加豐富...
下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成,由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。
2024-03-26 標(biāo)簽:HDI 3.1k 0
PCB設(shè)計(jì)高級(jí)講座射頻與數(shù)模混合類高速PCB設(shè)計(jì)價(jià)值上萬元立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-01-23 標(biāo)簽:PCB射頻HDI 1.3k 0
PCB如何設(shè)計(jì)?PCB設(shè)計(jì)規(guī)范詳細(xì)資料概述立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-10-16 標(biāo)簽:PCBHDITOP 1.3k 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-12-02 標(biāo)簽:hdi印制板鋁基板 1.5k 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2015-07-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI可制造性設(shè)計(jì) 752 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2010-08-27 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)HDI 762 0
類別:電子元器件應(yīng)用 2009-11-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI可制造性設(shè)計(jì) 728 0
HDI(高密度互連)線路板與傳統(tǒng)PCB(印刷電路板)在多個(gè)方面存在顯著差異,主要體現(xiàn)在應(yīng)用領(lǐng)域、線路密度、孔徑技術(shù)以及層間互連方式上。? 應(yīng)用領(lǐng)域 傳統(tǒng)...
HDI產(chǎn)品層間連接不良的常見原因主要包括以下幾個(gè)方面: 一、材料與加工問題 HDI板常使用PTFE、PPO、PI等高性能但加工難度大的材料,這些材料在加...
2025-11-04 標(biāo)簽:HDI 177 0
AI的下一戰(zhàn):高端PCB材料,一個(gè)千億級(jí)的國產(chǎn)替代新戰(zhàn)場(chǎng)(附60頁P(yáng)PT與解讀、投資邏輯)
1、AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)PCB景氣上行,研究梳理了高端PCB對(duì)更高性能的PCB材料的未來需求;2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產(chǎn)企業(yè);3、研究...
HDI線路板電鍍銅工藝中常見的故障及成因可歸納如下: 一、鍍層粗糙 板角粗糙?:通常因電流密度過高導(dǎo)致,需調(diào)低電流并檢查電流顯示是否異常?。 全板粗糙?...
景旺電子AI算力及高端智能汽車高階HDI擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目動(dòng)工
8月26日上午,景旺電子AI算力及高端智能汽車高階HDI擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目動(dòng)工儀式在珠海舉行。珠海經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)主任侯文濤先生,珠海經(jīng)開區(qū)黨工委委員、...
HDI盲埋孔PCB的階數(shù)是區(qū)分其結(jié)構(gòu)復(fù)雜度的關(guān)鍵指標(biāo),主要通過增層次數(shù)、鉆孔工藝及連接層數(shù)來綜合判斷,具體區(qū)分方法如下: 一、基于增層次數(shù)的階數(shù)定義 H...
在科技飛速發(fā)展的今天,電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新,從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備,從高速通信基站到航空航天器,每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能...
隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、高性能及多功能化方向發(fā)展,作為電子產(chǎn)品元器件支撐體的印制線路板(PCB)也需要向布線高密度化、輕薄化方向發(fā)展。高密度布線、高接點(diǎn)...
選對(duì)電路板,讓電子產(chǎn)品性能躍升!8 層通孔板與 HDI 板深度解析
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié),電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI(高密度互連)板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手,憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因...
海外產(chǎn)能達(dá)產(chǎn),威爾高一季度營收利潤雙雙大增
? ? ?4月22日,威爾高公布了2025年一季度業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營收3.09億,同比增長51.51%,歸屬于上市公司股東扣非凈利潤2220萬,...
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