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標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
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本文以五階盲孔印制電路板為研究對象，圍繞逐次增層法制備流程，系統(tǒng)闡述微孔激光成形、超高厚徑比盲孔電鍍填孔、層間精密對位三大核心技術(shù)。通過優(yōu)化 UV+CO...
技術(shù)資訊 I 剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板設(shè)計(jì)
將柔性電路的所有特性與充分利用高密互連（HDI）技術(shù)的剛性電路板相結(jié)合，堪稱當(dāng)代重大技術(shù)突破。該設(shè)計(jì)可成功避開板對板堆疊連接器或典型的柔性電路。如果我們...
2026-03-06 標(biāo)簽：電路板設(shè)計(jì)印刷電路板HDI 6.8k 0
PCB設(shè)計(jì)中的過孔結(jié)構(gòu)演進(jìn)
如果您一直從事HDI（高密度互連）技術(shù)相關(guān)工作，您可能已經(jīng)注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設(shè)計(jì)依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔，其焊盤...
2025-11-10 標(biāo)簽：altiumPCB設(shè)計(jì)HDI 8.2k 0
高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。
HDI技術(shù)通過 增加盲埋孔來實(shí)現(xiàn)高密度布局 ，適用于高端服務(wù)器、智能手機(jī)、多功能POS機(jī)和安防攝像機(jī)等領(lǐng)域。通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)對HDI線路板需求較高，推動...
在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HD...
盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI（HighDensityInterconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術(shù)，它通過使用微小的盲孔和埋孔...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨(dú)特的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，這不僅極大地提升...
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...
什么是HDI？PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝
隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小，因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...
2024-07-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 1.3萬 0
鴻蒙開發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】
OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發(fā)套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個(gè)API，應(yīng)用開發(fā)能力更加豐富...
下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。
2024-03-26 標(biāo)簽：HDI 3.6k 0
封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更...
擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個(gè)因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。
某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標(biāo)準(zhǔn)，只要信賴...
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