印制電路板（PCB）設計規范

　　印制電路板（PCB－printed circuit board）

　　在絕緣基材上，按預定設計形成印制器件或印制線路以及兩者結合的導電圖形的印制板。

　　3.2. 原理圖（schematic diagram）

　　電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。

　　3.3. 網絡表（Schematic Netlist）

　　由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網絡列表和屬性定義三部分。

　　3.4. 背板（backplane board）

　　用于互連更小的單板的電路板。

　　3.5. TOP面

　　封裝和互連結構的一面，該面在布設總圖上就作了規定（通常此面含有最復雜的或多數的元器件。此面在通孔插裝技術中有時稱做“元器件面”）。

　　3.6. BOTTOM面

　　封裝及互連結構的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插裝技術中此面有時稱做“焊接面”）。

　　3.7. 細間距器件

　　pitch≤0.65mm的翼形引腳器件；

　　pitch≤1.0mm的面陣列器件。

　　3.8. Stand Off

　　器件安裝在PCB上后，本體底部與PCB表面的距離。

　　3.9. 護套

　　和長針的背板連接器配合使用，安裝在連接器的另一面，保護連接器的插針。

　　3.10. 右插板

　　單板插入到背板上，從插板方向看，PCB 在右邊，器件面在左邊。

　　3.11. 板厚（board thickness）

　　包括導電層在內的包覆金屬基材板的厚度。板厚有時可能包括附加的鍍層和涂敷層。

　　3.12. 金屬化孔（plated through hole）

　　孔壁鍍覆金屬的孔。用于內層和外層導電圖形之間的連接。同義詞：鍍覆孔

　　3.13. 非金屬化孔（NPTH—unsupported hole）

　　沒有用電鍍層或其他導電材料加固的孔。

　　3.14. 過孔（Via hole）

　　用作貫通連接的金屬化通孔，內部不需插裝器件引腳或其他加固材料。

　　3.15. 盲孔（blind via）

　　來自TOP面或BOTTOM面，而不穿過整個印制電路板的過孔。

　　3.16. 埋孔（埋入孔，buried via）

　　完全被包在板內層的孔。從任何表面都不能接近它。

　　3.17. HDI （High Density Interconnect）

　　高密度互連。

　　3.18. 盤中孔（Via in pad）

　　在焊盤上的過孔或盲孔。

　　3.19. 阻焊膜 （solder mask or solder resist）

　　是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質和機械屏蔽的一種覆膜。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形式。

　　3.20. 焊盤（連接盤，Land）

　　用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。

　　3.21. 雙列直插式封裝 （DIP—dual-in-line package）

　　一種元器件的封裝形式。兩排引線從器件的側面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。