HDI產品層間連接不良的常見原因主要包括以下幾個方面：

一、材料與加工問題

HDI板常使用PTFE、PPO、PI等高性能但加工難度大的材料，這些材料在加工過程中容易產生熱應力，導致表面包覆層破裂，從而影響層間連接質量?。

二、設計規劃不當

在設計階段，如果盲埋孔結構規劃不合理，例如多階HDI板采用“堆疊孔”而非“錯位孔”，會導致應力集中；同時，若激光孔尺寸設計過小或未考慮樹脂流動補償區，層壓后可能出現孔壁空洞或凹陷，影響連接可靠性?。

三、鉆孔與銅填工藝缺陷

激光鉆孔時，若功率控制不穩，可能導致孔壁殘膠或燒焦；電鍍銅填速度過快則會造成孔內氣泡與空洞。此外，前處理（如去鉆污、粗化處理）不充分也會導致孔內銅附著力不足，進而引發層間連接問題?。

四、壓合工藝控制不足

壓合是HDI板生產中的關鍵工序，若溫度、壓力參數控制不當，或未使用合適的緩沖墊材料，可能導致流膠不均、對位偏差超標、樹脂收縮不均等問題，從而引起層間連接不良?。

五、表面處理與質量控制

表面處理不當（如沉金、沉銀、OSP工藝不完善）可能導致焊接性差或腐蝕，間接影響層間連接的可靠性?。同時，若生產過程中缺乏嚴格的質量控制，也會增加連接不良的風險?。

綜上所述，HDI層間連接不良是設計、材料、工藝及質量控制等多方面因素共同作用的結果，需從全流程進行優化和管控。

審核編輯 黃宇