隨著電子產品向輕薄短小、高性能及多功能化方向發展，作為電子產品元器件支撐體的印制線路板（PCB）也需要向布線高密度化、輕薄化方向發展。高密度布線、高接點數的高密度互連（HDI）技術和可實現立體三維組裝的剛柔結合技術，是目前業內實現高密度布線、輕薄化的兩項重要技術。隨著這類訂單市場需求的增多，眾陽電路將HDI技術導入剛柔結合板正是順應此發展潮流，經過多年的研發和發展，目前眾陽電路已積累豐富的HDI剛柔板加工經驗，產品受到廣大客戶的一致好評。

眾陽HDI剛柔板發展歷程

1、2018年，開始研發，并生產出一階HDI剛柔板樣品

2、2020年，研發出二階HDI剛柔板樣品

3、2021年，研發并生產各種不同結構的二階HDI剛柔板

4、2023年，研發出三階HDI剛柔板樣品

目前，可承接制作各種結構的一階、二階HDI剛柔板樣板和批量板，三階HDI剛柔板樣品和小批量。

HDI剛柔板的基本特點及應用

1、疊層上，同時存在剛性和柔性層，采用No-flow PP壓合

2、微導通孔（包括由激光鉆或者機械鉆形成的盲孔、埋孔）的孔徑：Φ≤0.15mm，孔環≤0.35mm；盲孔穿過FR-4材料層，或PI材料層

3、一般線寬/間距≤4mil，焊盤密度＞130點/in2

HDI剛柔板一般布線較密，焊盤較小，并需激光打孔和電鍍填孔或樹脂塞孔，工藝較復雜，難度大，成本也相對比較高。因此，產品

空間較小，需要立體安裝，才會設計成HDI剛柔板。其應該領域有手機、PDA、藍牙耳機、專業數碼相機、數碼攝像機、車載導航儀、掌上閱讀器、手持式播放器、便攜式醫療器材等等。

1、Polyimide laminate：內層柔性PI芯板。

2、FR-4 laminate：外層剛性FR-4芯板。

3、No-Flow PP：不流動（低流動）半固化片。

4、Build-up Layer：積層，疊積于芯層表面的高密互連層，通常采用微孔技術。

5、Microvia：微孔，用機械或者激光形成的孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。

6、Target Pad：微孔底部對應Pad。

7、Capture Pad：微孔頂部對應Pad。

8、Buried via：機械埋孔，沒有延伸到PCB表面的導通孔。

9、POFV (Plating Over Filled Via)：對過孔先樹脂塞孔再鍍銅覆蓋樹脂層 。

10、Dimple：填孔凹陷。

11、Cap plating：樹脂塞孔電鍍銅。

審核編輯 黃宇