集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國歷來就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進(jìn)。特別是改革開放以后實(shí)施的“908”、“909”工程，以及進(jìn)入新世紀(jì)后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實(shí)施的、具有里程碑意義的、旨在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。

　　然而，根據(jù)2012年海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量為2418.2億片，同比增長12.9%;進(jìn)口金額1920.6億美元，同比增長 12.8%，與2012年我國原油的進(jìn)口金額（2206.66億美元）大體相當(dāng)。從進(jìn)口替代的角度來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的弱勢格局似乎并未得到有效改善，這已成為籠罩在中國IC從業(yè)者心頭的最大尷尬。于是，憤懣者有之，失望者有之，以至有人提出中國IC業(yè)與國外存在著無法跨越的技術(shù)鴻溝，不如不要發(fā)展。那么，為何會出現(xiàn)當(dāng)前這種局面？中國IC業(yè)真的無力追趕國際先進(jìn)水平嗎？

　　重大的問題需要客觀而細(xì)致的分析。我們不妨從集成電路產(chǎn)業(yè)的幾個(gè)主要環(huán)節(jié)一一細(xì)數(shù)。首先，隨著近年來移動智能終端興起，我國成為全球最大的智能終端市場和制造基地，已經(jīng)極大地促進(jìn)了國內(nèi)SoC芯片企業(yè)技術(shù)的快速進(jìn)步，并出現(xiàn)了一批本土IC設(shè)計(jì)公司。其次，在封裝測試環(huán)節(jié)，本土封裝測試企業(yè)在近年迅速崛起，逐漸從DIP、QFP等中低端領(lǐng)域向SOP、BGA等高端封裝形式延伸，新一代的堆疊式（3D）封裝技術(shù)也已開始應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)。可見在這些領(lǐng)域，中國IC業(yè)并不存在鴻溝，而是積極發(fā)展、迎頭趕上，甚至在很多領(lǐng)域只要是中國企業(yè)進(jìn)入并逐漸站穩(wěn)腳跟，國外企業(yè)就會紛紛退出。比如在移動通信市場，展訊占據(jù)了大部分移動處理器低端市場后，國際企業(yè)主要在高端市場爭奪。

　　當(dāng)然，差距也是存在的。比如在制造領(lǐng)域，國際先進(jìn)工藝已經(jīng)達(dá)到2xnm層級，正向著1xnm層級演進(jìn)。而中國目前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的工藝技術(shù)仍是 40nm。至于設(shè)備材料領(lǐng)域，半導(dǎo)體生產(chǎn)中應(yīng)用的刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、擴(kuò)散爐以及光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備還基本依賴進(jìn)口。盡管有中國企業(yè)已在部分關(guān)鍵設(shè)備上有所布局，部分產(chǎn)品也初步達(dá)到可商用水平，但是總體來說仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。

　　不過，如果從縱向角度來看，無論是中國的IC制造業(yè)還是設(shè)備業(yè)，經(jīng)過幾十年發(fā)展，其間不免溝溝坎坎，但工藝技術(shù)是在不斷拉近，產(chǎn)能也不可同日而語，最關(guān)鍵的是形成了多元化客戶體系和相對成熟的技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)，這些都為未來進(jìn)一步的發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。在此背景下，我們可以說，技術(shù)差距是存在的，但“鴻溝說”和“倒退（差距拉大）說”卻不是事實(shí)。

　　那么，未來中國IC業(yè)應(yīng)當(dāng)如何進(jìn)一步做大做強(qiáng)呢？英特爾抓住了相對封閉的PC時(shí)代發(fā)展趨勢，憑借“Tick-Tock策略（處理器的制程工藝及架構(gòu)交替發(fā)展進(jìn)步），確立了PC市場的主導(dǎo)地位。當(dāng)前的移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代里， Wintel已經(jīng)解體，而ARM以搭建生態(tài)系統(tǒng)的方式，成為了時(shí)代的龐兒。可見，時(shí)勢造英雄，環(huán)境育企業(yè)。中國IC能否抓住迅速變化的市場機(jī)遇，快速發(fā)展，關(guān)鍵就看我們能否從根本上掌握市場和技術(shù)長期演進(jìn)趨勢，能不能讓企業(yè)自身的技術(shù)進(jìn)步的節(jié)奏與市場的需求保持一致。

　　傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)萎靡了，移動終端卻異軍突起;電信設(shè)備行業(yè)增長放緩了，云計(jì)算開始釋放動能;預(yù)知不遠(yuǎn)的未來，可穿戴、智能化的電子產(chǎn)品又將逐步吸引世界的眼球，智能化的無人駕駛、綠色的新能源汽車地位將進(jìn)一步突出……針對這一時(shí)代特征，有人總結(jié)的是IC進(jìn)入后摩爾時(shí)代。

　　后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)特征有人總結(jié)為晶圓尺寸逼近物理極限，生產(chǎn)線投資超百億美元規(guī)模，應(yīng)用平臺大行其道，成品率進(jìn)一步挑戰(zhàn)制造能力……總之，后摩爾時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)將發(fā)生一系列變化。

　　首先，商業(yè)模式將發(fā)生根本改變。由于集成電路位于電子產(chǎn)品價(jià)值鏈的最上游，其價(jià)值需要依賴于電子整機(jī)和系統(tǒng)應(yīng)用才能得到體現(xiàn)。過長的價(jià)值鏈將難以保證集成電路產(chǎn)品價(jià)值維持在較高水平。

　　其次，軟件必不可少。傳統(tǒng)的軟硬件劃分準(zhǔn)則不再有效，架構(gòu)設(shè)計(jì)的內(nèi)容將包括芯片和芯片軟件，軟件將從被動跟隨芯片升級，發(fā)展到主動引導(dǎo)芯片的產(chǎn)品定義。

　　再次，EDA廠商將成為伙伴。高額的研發(fā)成本將要求EDA廠商更多地為設(shè)計(jì)公司提供定制服務(wù)。一對一的“貼身服務(wù)”將成為EDA廠商不得不面對的挑戰(zhàn)。而中國的IC從業(yè)企業(yè)必須從這些紛繁復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，把握發(fā)展脈絡(luò)，去蕪存菁，化繁為簡，提煉出適合自身的發(fā)展模式，滿足新的市場需求，才能做大做強(qiáng)。

　　此外，從國家的扶持角度來看，隨著工藝制程越來越先進(jìn)，投入將越來越大。IC廠商特別是IC制造企業(yè)間的競爭，不僅是“智力之爭”，也是“財(cái)力之爭”。2013年僅臺積電一家企業(yè)的設(shè)備投資額就達(dá)100億美元。如果沒有國家長期、穩(wěn)定、持續(xù)的投入，尚處幼年期的中國IC業(yè)是很難茁壯成長的。

　　經(jīng)過幾十年改革開放的快速發(fā)展，中國現(xiàn)在已經(jīng)形成擁有很強(qiáng)實(shí)力的系統(tǒng)公司如華為、中興，電腦公司如聯(lián)想，消費(fèi)電子公司如TCL、海爾等。終端應(yīng)用環(huán)節(jié)的壯大給IC業(yè)帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇。目前，全球只有美國和中國擁有這樣特殊的有利環(huán)境，應(yīng)該好好把握。國家應(yīng)當(dāng)再度出手，大國大產(chǎn)業(yè)，需要大舉措。一方面，對于相對強(qiáng)勢的設(shè)計(jì)、封測環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)在完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，通過市場化的手段，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈合作，促使系統(tǒng)公司、消費(fèi)電子公司給本土公司更多機(jī)會。另一方面，對于相對薄弱的制造業(yè)，應(yīng)當(dāng)通過國家資金給予支持，進(jìn)行先進(jìn)產(chǎn)能的擴(kuò)充。同時(shí)，又以制造企業(yè)為基礎(chǔ)，引導(dǎo)制造企業(yè)采用本土設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品。如此才能促成中國IC業(yè)全面走入良性的發(fā)展軌道。

　　總之一句話，技術(shù)鴻溝并不存在，中國IC業(yè)者所應(yīng)做的是既不妄自菲薄，失去信心，也不應(yīng)妄自尊大，夸夸其談，而是腳踏實(shí)地，方可獲得全新的發(fā)展。