電子發燒友網訊：“熟悉FPGA行業和對賽靈思有一定了解的業界人士都知道，賽靈思在28nm技術上取得了多項重大突破， 其產品組合處于整整領先一代。基于28nm技術突破之上的20nm產品系列，必將為創造更高的客戶價值提供了巨大的機會！”11月5日，在賽靈思媒體見面會上，賽靈思公司全球高級副總裁，亞太區執行總裁湯立人分享了Xilinx 繼續領先一代的20nm 產品戰略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件‘協同優化’，為行業提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案。”

　　強大根基為賽靈思20nm技術產品繼續領先一代注入強心劑？

　　賽靈思在28nm 7系列FPGA的創新，把工藝技術上的創新（與臺積電（TSMC）共同開發的高性能低功耗（HPL）技術）與針對最小化靜態和動態功耗、最大化主要構建模塊性能的眾多優化完美結合，讓賽靈思能夠提供超越節點的性能/瓦價值優勢。“其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證的28nm技術突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面領先競爭企業整整一代。”湯立人強調，“賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新的技術節點上，而是力求引領多種 FPGA 創新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。”

　　如何擴大下一代的競爭優勢？

　　從28nm 7系列FPGA的創新為到20nm8系列FPGA為賽靈思在20nm繼續保持領先一代的地位奠定了基礎。這些器件將利用與臺積電的28nm HPL工藝性能/瓦特征相似的20nm SoC工藝。將系統級性能提升2倍，內存帶寬擴大2倍，總功耗降低50%，邏輯功能集成和關鍵系統建模加速1.5倍多。湯立人表示，“所有應用都將受益于賽靈思的下一代路由體系結構，可以輕松地擴展超過90％的資源利用率，實現更高的結果質量及更快的設計收斂。”

　　怎樣發現并滿足20nm節點市場需求？

　　湯立人強調，“半導體行業的領導者正在逐步發現20nm的價值，而且一些設計已經正在進行中。”賽靈思公司看到了這個工藝節點所擁有的巨大潛力，因此也在不斷地探索新的方式，致力于通過28nm已經建立且在20nm將繼續擴展的創新技術持續發掘這些潛在的價值。

　　龐大的20nm市場需求體現在各大熱門應用領域，它包括Nx100G有線網絡、嵌入式視覺、多通道無線射頻、數據中心的安全性及交換機應用等。賽靈思為滿足市場對20nm技術產品的需求，再次領先一步，進行全面且具前瞻性的市場戰略部署。

　　賽靈思技術戰略Road map曝光：繼續領先一代

　　20nm FPGA性能進一步得到優化

　　湯立人指出，“在20nm，賽靈思目前正在開發其第二代SoC和3D IC技術，以及下一代的FPGA技術。相比于競爭對手，賽靈思擁有多年前率先創新的先發優勢。其中包括FPGA性能/瓦的突破，與客戶一起更好微調的更成熟的SoC和3D IC技術，與其下一代Vivado設計套件“協同優化”的器件。”賽靈思在系統中重新定義了高性能收發器的設計和優化。這讓賽靈思能夠更有效地把20nm的附加價值引入領先的和業經證明的28nm技術之中，讓客戶的創新繼續保持領先一代。

　　第一代到第二代All ProgrammableSoC

　　為在20nm繼續居于領先一代的地位，賽靈思將借助一個新的異構處理系統，有效地提供更高的系統性能。這個嵌入式系統將被用超過 2倍的互連帶寬耦合到下一代FPGA架構中。在芯片上的模擬混合信號性能將翻一番，同時可編程I/O將隨著下一代DDR4和PCI Express接口而升級。

　　從第一代到第二代All Programmable 3D IC

　　和一個純粹的單芯片解決方案所可能達到的結果相比，湯立人表示賽靈思28nm同構和異構Virtex? 3D IC把設計容量、系統級性能和系統集成的水平均整整翻了一番，提供了領先一代的價值優勢。

　　為在20nm繼續領先一代，賽靈思將利用一個兩級接口擴大其3D IC的架構，讓同構和異構裸片的集成均能基于開放的行業標準實現。從而把邏輯容量擴展1.5倍或增加30-40M ASIC等效門的設計。

　　對于如何應對支持最高級別、最高性能和簡便設計的問題，湯立人表示，“為達成該高級別設計要求，可編程互聯的帶寬要增加5倍以上。因此，賽靈思正在著手開發第二代 All Programmable 3D IC技術，致力于實現最高層次的可編程系統集成。”

——電子發燒友網版權所有，轉載請注明出處！

?