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標(biāo)簽 > 羅姆
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AMEYA360:羅姆加強(qiáng)GaN功率器件供應(yīng)能力
~融合臺(tái)積公司工藝技術(shù),在集團(tuán)內(nèi)部建立一體化生產(chǎn)體系~ 中國上海,2026年3月2日——全球知名半導(dǎo)體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)今日宣布,決定...
2025羅姆產(chǎn)品榮獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)
在蓋世汽車主辦的“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上,羅姆的4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”榮獲“2025中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”,此次是羅姆第...
羅姆車載應(yīng)用端的低壓MOSFET和高壓IGBT研討會(huì)亮點(diǎn)回顧
2026年1月21日,“車載應(yīng)用端的低壓MOSFET和高壓IGBT”在線研討會(huì)得到了大家的支持,再次謝謝大家的熱情參與!錯(cuò)過本次直播的小伙伴,可以點(diǎn)擊下...
羅姆2025重點(diǎn)產(chǎn)品特輯:技術(shù)驅(qū)動(dòng)·賦能未來
? ? ? ? ? 當(dāng)2025年的進(jìn)度條拉滿,2026年的新篇已在指尖展開。過去一年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能、智能汽車與高性能計(jì)算的多元需求驅(qū)動(dòng)下,技...
2026-01-09 標(biāo)簽:羅姆 228 0
ROHM羅姆課題:什么是開關(guān)噪聲?開關(guān)電源中產(chǎn)生的噪聲及其對(duì)策
目錄 什么是開關(guān)噪聲? DC-DC轉(zhuǎn)換器中開關(guān)噪聲的產(chǎn)生原理 差模噪聲與共模噪聲:成因及對(duì)策 什么是串?dāng)_(平行布線間產(chǎn)生的感應(yīng)噪聲) 使用電容器的開關(guān)噪...
2025-12-26 標(biāo)簽:開關(guān)電源Rohm羅姆 205 0
羅姆強(qiáng)勢(shì)入局AI服務(wù)器800VDC電源方案 原創(chuàng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 黃晶晶)隨著 AI 技術(shù)發(fā)展, AI 服務(wù)器耗電量呈爆發(fā)式增長。 據(jù)行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測,到 2030 年 AI 應(yīng)用將消耗約 1...
2025-12-13 標(biāo)簽:羅姆AI服務(wù)器800V平臺(tái) 8.4k 0
羅姆推出廣泛適用于直流有刷電機(jī)的通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)推出可廣泛適用于直流有刷電機(jī)的通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“ BD60210FV ”(20V耐壓,2通道)和“ ...
2025-11-19 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)器Rohm羅姆 7.3萬 0
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI(微星)產(chǎn)品的AC適配器。
2025-11-14 標(biāo)簽:適配器臺(tái)達(dá)羅姆 1.4k 0
羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書
ROHM(羅姆半導(dǎo)體)宣布,作為半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè),發(fā)布基于下一代800 VDC架構(gòu)的AI數(shù)據(jù)中心用的先進(jìn)電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2...
AMEYA360 | 羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書
~為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持~ 2025年10月28日,全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,作為半導(dǎo)體行...
羅姆新品RBE01VYM6AFH介紹 超低VF、低IR肖特基勢(shì)壘二極管
RBE01VYM6AFH是一款專為低電壓領(lǐng)域開發(fā)的、同時(shí)實(shí)現(xiàn)了超低VF和低IR這兩項(xiàng)原本此消彼長的特性的肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)。從車載ADAS攝像頭...
2025-10-10 標(biāo)簽:羅姆肖特基勢(shì)壘二極管 960 0
羅姆亮相 2025 PCIM 碳化硅氮化鎵及硅基器件引領(lǐng)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新
2025 年 9 月 24 日,在 PCIM Asia Shanghai 展會(huì)現(xiàn)場,羅姆(ROHM)攜多款功率半導(dǎo)體新品及解決方案精彩亮相。展會(huì)上羅姆重...
羅姆與英飛凌攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性,為客戶帶來更高靈活度
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽...
互通有無擴(kuò)展生態(tài),英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作
9 月 28 日消息,兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封...
羅姆助力舍弗勒新型高電壓逆變磚實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫,以下簡稱“舍弗勒”)宣布,作為戰(zhàn)略合作伙...
羅姆將攜眾多先進(jìn)解決方案和技術(shù)亮相2025 PCIM Asia Shanghai
今天ROHM(羅姆半導(dǎo)體)宣布,將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)...
2025-09-17 標(biāo)簽:羅姆 545 0
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)(以下簡稱PCIM Asia ...
羅姆新一代MOSFET助力AI服務(wù)器與工業(yè)電源的能效優(yōu)化
為了實(shí)現(xiàn)無碳社會(huì),“提高用電量占全球一大半的電源和電機(jī)的效率”已成為全球性的社會(huì)問題。同時(shí),隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心的負(fù)載急劇增加,服務(wù)器功耗也...
羅姆貼片電阻器熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)研討會(huì)亮點(diǎn)回顧
除此以外,羅姆君選取了研討會(huì)中一些有代表性的提問在這里與大家分享,供大家回顧。
2025-08-13 標(biāo)簽:貼片電阻器熱設(shè)計(jì)羅姆 2.3萬 0
~同步啟動(dòng)面向中國市場的“ROHM官方技術(shù)論壇(Engineer Social Hub?)”技術(shù)支持服務(wù)~ 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市...
2025-07-22 標(biāo)簽:羅姆 540 0
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