當(dāng)2025年的進度條拉滿，2026年的新篇已在指尖展開。過去一年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能、智能汽車與高性能計算的多元需求驅(qū)動下，技術(shù)迭代持續(xù)提速。從AI算力的爆發(fā)到高端制造的精進，從材料革新到器件升級，每一次技術(shù)迭代都在重新定義產(chǎn)業(yè)邊界。此刻，讓我們聚焦核心亮點，共同盤點這一年的“芯”意之作。

01 SiC領(lǐng)航，構(gòu)筑高效能源基石

在追求理想能效的過程中，碳化硅(SiC)產(chǎn)品及技術(shù)是羅姆的核心引擎。2025年，羅姆推出了系列重磅產(chǎn)品，為光伏、電動汽車、服務(wù)器電源等關(guān)鍵領(lǐng)域提供硬核支持。

二合一SiC模塊 DOT-247

該模塊適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場景。

高功率密度的新型SiC模塊 HSDIP20

適用于xEV(電動汽車)車載充電器的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。

TOLL封裝的SiC MOSFET：SCT40xxDLL 系列

該產(chǎn)品非常適用于功率密度日益提高的服務(wù)器電源、ESS(儲能系統(tǒng))以及要求扁平化設(shè)計的薄型電源等工業(yè)設(shè)備。

02 MOSFET迭代，驅(qū)動汽車與AI服務(wù)器發(fā)展

MOSFET是電力轉(zhuǎn)換的基石。羅姆的MOSFET產(chǎn)品線實現(xiàn)了車載高可靠與AI服務(wù)器高效能的雙軌并進，以精準的技術(shù)迭代，推動兩大前沿產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

車載40V/60V MOSFET高可靠性小型新封裝產(chǎn)品

新封裝產(chǎn)品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產(chǎn)品相比，體積可以更小，通過采用鷗翼型引腳，提高了其在電路板上安裝時的可靠性。另外，通過采用銅夾片鍵合技術(shù)，還能支持大電流。

適用于AI服務(wù)器的寬SOA范圍5×6mm小尺寸MOSFET

適用于采用48V電源AI服務(wù)器的熱插拔電路，以及需要電池保護的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。

適用于AI服務(wù)器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET

具有業(yè)界超寬SOA范圍的MOSFET，并且實現(xiàn)了更低導(dǎo)通電阻，從而大幅降低了通電時的功率損耗和發(fā)熱量。

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實現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的小型MOSFET

適用于AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET

03 多元布局

賦能更廣闊的應(yīng)用版圖

除上述產(chǎn)品外，羅姆在汽車電子、工業(yè)控制及消費電子等廣泛領(lǐng)域同樣提供多款關(guān)鍵元器件與解決方案，以完整的產(chǎn)品生態(tài)支持系統(tǒng)創(chuàng)新。

- 高精度檢測與保護：金屬燒結(jié)分流電阻器、高精度電流檢測放大器、保護用肖特基勢壘二極管，為系統(tǒng)提供可靠的電流感知與電路保護。

- 智能控制與驅(qū)動：適用于Zone-ECU的高性能智能高邊開關(guān)、通用電機驅(qū)動IC、三相無刷電機驅(qū)動器IC，實現(xiàn)更智能、更高效的功率控制與運動控制。

- 環(huán)境感知與信號處理：搭載VCSEL的高速接近傳感器、超小尺寸CMOS運算放大器、近紅外LED及小型熱敏打印頭，實現(xiàn)環(huán)境感知、信號調(diào)理到信息輸出的全功能覆蓋。

未來，羅姆將持續(xù)聚焦前沿技術(shù)突破，攜手生態(tài)伙伴，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高能效、更廣場景的下一階段。讓我們在新的一年里，繼續(xù)以“芯”之力，共赴新程。

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審核編輯 黃宇