ADI全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:59
2533 上周，高通的驍龍 820 開始揭開了面紗，這似乎也拉開了下一代移動處理器大戰的序幕。
2015-08-19 15:25:561720 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關于旗艦產品驍龍820的相關網絡參數。
2015-09-16 07:50:354287 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:173139 北京時間10月17日，高通在香港舉辦4G/5G峰會，除了全面介紹驍龍820解決方案優勢外，最搶眼的則是對下一代產品的新特性規劃。
2016-10-18 10:55:39726 11月25日消息，高通之前已經正式發布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產品，重回八核設計。現在高通在深圳舉辦了技術會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 ?處理器的移動計算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節能，且“始終連接”的蜂窩PC終端。通過全面兼容Windows 10生態系統，驍龍處理器旨在支持Windows硬件開發者打造下一代終端形態，提供面向云計算的移動性。
2016-12-09 10:09:082141 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設備）可以處理，連接和遞送數據到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521950 下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過，高通似乎已經規劃好了這款產品。據推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關信息！
2018-03-11 20:51:5612495 導讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長智能手表續航時間，提升手表常顯功能，并提供更多運動和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
Magma推出下一代知識產權參數特征化及建模工具
Magma宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——下一代知識產權參數特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特爾將推出下一代智能手機平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示：“智能手機真正體現了個性化計算”。他描述了智能手機如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多協議收發器芯片組
Maxim推出多協議數據收發器MAX13171E、多協議時鐘收發器MAX13173E和多協議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協議收發器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 全球領先的互連解決方案供應商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結合了IP67等級密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:492746 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59951 4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發布會，這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構設計和技術，可滿足消費者對于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211389 歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產品（Audio Hub），它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通
2012-05-04 08:35:361134 今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先技術帶給中端和入門級智能手機市場。
2013-02-22 14:14:202210 在此前成功合作的基礎上，LG電子公司（LG）與美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產品，采用業界最先進的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國高通技術公司的產品。
2013-06-26 16:17:221252 8月27日，領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布推出下一代具傳感功能的RFID標簽，為醫療和汽車安全以及對溫度、生理數據和環境數值有較高要求的其他應用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實現簡便、低成本的無線數據記錄應用。
2013-08-28 11:39:491402 
2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467 美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出高通?驍龍?802處理器，這是首款專為下一代智能電視、智能機頂盒和智能數字媒體適配器而設計的全集成SoC。
2014-01-07 14:16:181075 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 高通在移動處理器領域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級別處理器，是目前最強移動處理器之一。同時也是安卓陣營手機廠商旗艦產品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 1月3日，高通發布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點是將采用10nm的制程，由三星代工。看到這個消息，網友紛紛猜測，首發高通驍龍835芯片將會是三星的下一代旗艦機，而這款機器很可能就是即將發布的三星S8。
2017-01-05 10:43:041191 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造,此前，高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴重，驍龍835由于工藝不成熟或導致缺貨。
2017-02-23 10:52:51853 三星推出的最新一代旗艦機型S8、S8+在許多地方還沒有正式發貨，然而其下一代產品S9的消息就已經開始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。不過值得注意的是驍龍845的命名則遠未得到證實。
2017-04-25 16:03:391574 多產的手機芯片廠商高通（Qualcomm）將在5月舉行專項活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍處理器。有報道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器。互聯網上出現的新報道稱，高通的新芯片開發進度已經超過預期。
2017-05-08 10:33:371058 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強者·愈強：高通驍龍 835 平臺發布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發布到現在已經過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391777 最近因為驍龍835的產能不足導致多家手機廠商推遲了新款旗艦的發布時間，高通也正為此絞盡腦汁，但這似乎并不影響下一代SoC的研發進度。從目前的信息來看，高通的下一代旗艦移動處理器正在研發當中。根據
2017-05-12 09:15:09965 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 在高通驍龍835正式推出之后，許多人都在期待著他們能夠盡快發布下一代的高端移動處理器。其中，有內部人士提到驍龍836將在7月份推出，而下一代高端處理器驍龍845在明年1月就會推出。這樣的發布節奏顯然是人們沒有想到的，畢竟全球的手機廠商剛剛開始大面積的使用驍龍835。
2017-06-09 11:17:541636 前不久驍龍845處理器意外曝光，最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835 研發品牌。在這些處理器中，高通驍龍處理器在性能上位居前列。 ?目前高通最新一代的處理器已經到了驍龍835版本，并且被用到了今年全球的大多數旗艦機型上，深受消費者青睞。除了驍龍835以外，驍龍625處理器也是非常不錯的，
2017-08-09 08:52:325318 高通技術峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗和創新、沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點去說。
2017-12-07 11:34:1667619 高通創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355343 在高通驍龍處理器駛入10周年之際，高通開始用最新發布的驍龍845，劍指下一代智能手機技術革新的關口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243672 
一般旗艦級別的Android手機基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 驍龍845才剛上市沒多久，關于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經在網上曝光。據悉或配高通首款消費級5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162579 目前高通處理器除了最新發布的驍龍845備受關注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內核源代碼泄露出更多細節。
2018-02-11 09:43:001261 移動芯片大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動處理器產品競爭力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進化版的驍龍670處理器，相關終端產品將在年底推出。
2018-08-10 14:24:007215 目前關于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經開始大規模量產，很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 并不支持5G網絡技術。 目前國內5G測試進入了第三階段的關鍵時期，預計今年年底會有更多的城市開展5G規模網絡組網和試驗工作。5G落地的腳步越來越近，Qualcomm近日宣布稱驍龍845的下一代產品將率先支持5G網絡，屆時驍龍845的下一代產品無疑又將占據先機。 作為驍
2018-08-29 11:12:001183 WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565253 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 Windows硬件工程產業創新峰會（WinHEC）上宣布，其正與微軟公司展開合作，將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器的移動計算終端上支持Windows 10，從而帶來移動、高效節能，且“始終連接
2018-09-18 19:20:34520 Technologies, Inc.（QTI）推出包括新版本圖形處理器（GPU）與圖像信號處理（ISP）單元的下一代視覺處理技術，將大幅提升Qualcomm?驍龍?處理器的性能、功效和用戶體驗。全新的Qualcomm
2019-03-15 14:34:582997 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動平臺」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現有的產品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時高通才會公開更具體的細節，但可以確定的是，它將會成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 隨著華為麒麟980和蘋果A12處理器的發布，現在7nm工藝的處理器當中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋果A12的跑分數據都已經曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經翻不起風浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來撐門面了。
2018-10-08 17:19:003261 關鍵詞：驍龍8150 , NPU 來源：科技知了 高通驍龍是所有安卓手機中最常見的處理器，目前來說，最先進的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機的標配。隨著18年即將結束，高通下一代處理器也有了
2018-11-05 12:50:011026 高通現在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產，下一代型號正常應該是叫驍龍855，不過高通會在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過目前還沒有官宣，變數也很多，所以文章里會同時有這兩個名字。
2018-11-22 16:08:566361 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術峰會”盛大開幕。在為期三天的技術峰會，高通正式對外發布新一代旗艦處理器驍龍855，同時這也是首款支持5G網絡的商用移動處理器平臺。
2018-12-06 13:40:395716 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統——montavistalinux專業版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。
2019-08-25 09:36:404308 據外媒報道，當地時間8月13日，地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖（HD Map）技術 - M-Maps，而且該技術將應用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執行官John
2019-08-15 15:45:313115 高通在驍龍移動平臺上整合調制解調器后的強勢有目共睹，令人意外的是三星現在才反應過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機處理器，最大的改變便是5G Modem現在已經加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 9月28日消息，據外媒報道，索尼正在開發下一代Xperia旗艦，搭載高通驍龍865旗艦平臺（暫稱）。
2019-09-29 09:09:303974 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產品，驍龍735處理器預計將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 諾基亞9 PureView在今年初推出，采用了高通驍龍845處理器，在這個2019年廠商瘋狂上馬驍龍855，甚至是驍龍855 Plus處理器的年代，諾基亞9 PureView搭載的驍龍845被鋒芒蓋過。諾基亞9 PureView第二代會帶來改變嗎？
2019-11-25 15:47:483910 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機（MCU），是其首款帶有外設觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404053 7月8日晚，高通公司正式宣布推出全新的驍龍865 Plus處理器，該款處理器相對驍龍865而言，性能提升近10%，旨在為游戲和人工智能應用打造。
2020-07-09 14:46:553965 主要取決于核心AI處理器。高通驍龍AI處理器是最受OEM廠商喜愛的處理器,強大的AI性能基礎,讓手機擁有更多可能。 只要是關注高通的網友都知道,高通早就開始AI引擎的研究,并且在2018年推出了第1代AI搜索引擎。當時第1代AI引擎被運用于驍龍845、驍龍835、驍龍820等
2020-09-30 09:34:534831 一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發布，而關于它的性能究竟會有多強遲遲沒有相關信息放出，現在一份早期的基準測試終于浮出水面，結果顯示它可能比預期的性能要強得多。
2020-11-02 14:03:342594 三星已經計劃在 2021 年推出下一款旗艦產品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未發布為新設備提供動力的 SoC。根據早期的爆料，下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認證表明，另一款 Exynos 可能正在生產中。
2020-11-02 15:53:213485 按照之前高通公布的預告，12月1日就要發布新一代旗艦處理器驍龍875了。
2020-11-28 08:52:563630 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術峰會上亮相。 按照高通驍龍的命名規則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。 不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會更名。 12月1日
2020-12-01 15:06:322308 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術峰會上亮相。
2020-12-01 16:06:332676 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術峰會上，高通發布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時，官方也宣布小米11將首發這款處理器。
2020-12-02 12:12:163089 轉眼時間已經來到了12月底，到了這個時間，高通很快就要發布自己的旗艦處理器了。對于高通下一代將要發布的旗艦處理器，大家很自然地稱其為高通驍龍875處理器。因為高通一貫都是采用了如此的命名，從驍龍
2020-12-02 12:09:123925 在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創始人、小米集團董事長兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個月前高通來
2020-12-02 14:56:043160 
12月2日消息，在昨晚的驍龍技術峰會上，高通發布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，很快OPPO便宣布率先搭載高通驍龍888的新一代OPPO Find X系列將于2021年第一季度全球發布。
2020-12-02 16:17:365155 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 高通低調發布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產品。
2021-01-05 14:11:014900 黑鯊CEO羅語周曾在驍龍技術峰會上表示，黑鯊將是首批搭載驍龍888旗艦處理器的廠商。
2021-01-11 10:05:462787 1月20日，在高通驍龍888被外界認為翻車之時，昨晚高通公司發布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 圣迭戈——高通技術公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案。這些解決方案集調制解調器、射頻收發器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703 2021年3月1日，中國上海——領先的芯片設計服務企業芯原股份（股票代碼：688521）宣布推出下一代AI視頻處理解決方案：新優化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能（AI）和神經網絡
2021-10-20 16:16:071815 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:32
6 高通技術公司近日推出高通驍龍7c第2代計算平臺，作為公司第2代入門級平臺，該平臺將為始終在線、始終連接的Windows PC和Chromebook帶來高效性能，并支持多天電池續航。 在以“高通驍龍
2021-05-27 18:01:123110 機和高性能計算系統提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279068 高通驍龍處理器是高通公司主打產品之一，是手機處理器業界領先的全系列智能移動平臺，采用面向AI和沉浸體驗的全新架構，率先開啟了移動互聯時代。高通公司在2007年11月推出高通驍龍處理器，直到現在已有
2021-09-21 17:37:00146835 高通驍龍處理器和華為麒麟處理器誰更好?
2022-01-14 16:36:4589672 今日，高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側
2022-05-21 09:56:133866 今年上半年，高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器，相較于去年發布的驍龍778G處理器而言，新一代驍龍7系處理器無論是從工藝還是在架構方面都有著巨大的升級。那么，這款全新升級的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:543663 
proteanTecs的解決方案來監控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 強大終端側AI，將賦能更加復雜、沉浸式和個性化的體驗。 ?? 高通仍是行業領先的XR企業空間計算平臺的首選。 今日， 高通技術公司宣布推出兩款全新空間計算平臺——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領先MR、VR和智能眼鏡設備。 第二代驍龍XR2平臺： 該平
2023-09-28 07:10:041248 
驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:001214 面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領先，讓終端產品僅需一次充電，即可實現長達多天的電池續航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系 —— 驍龍X系列 。 2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平臺
2023-10-11 16:10:02884 面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領先，讓終端產品僅需一次充電，即可實現長達多天的電池續航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平臺將
2023-10-11 16:15:401425 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780 在 Computex 2024 上，AMD 宣布了一系列突破性的、旨在開啟 AI 體驗新時代的下一代架構和產品。AMD為下一代 AI PC推出了全新的 AMD 銳龍AI 300 系列處理器，該處理器
2024-09-19 10:55:231967 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101320
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