高通新一代驍龍旗艦處理器即將亮相
按照高通驍龍的命名規則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。
不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會更名。
12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個人推特預熱高通驍龍芯片。
驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會是三位數的名字，博主@數碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會命名為驍龍888（以下暫稱為驍龍888）。
據悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。
和驍龍865相比，新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核，而且有可能會繼承5G基帶，有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20253瀏覽量
252237 -
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
465978 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
45537
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版
高通技術公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是一款個人AI平臺，為解鎖下一代真正實現個性化、始終在線的智能可穿戴計算設備而設計。個人AI
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創新技術峰會的第二日，高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍
中科創達亮相2025高通驍龍峰會
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰略合作伙伴，中科創達攜滴水
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發布
平臺也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會已進入倒計時！下一代旗艦移動平臺——#第五代
新一代開勝KH-50000服務器處理器助推行業智能化升級
近日，兆芯 好用的中國“芯”新版海報集中亮相交通樞紐北京西站和北京南站。在呈現兆芯平臺服務器、工作站、AIPC、臺式機、筆記本、工業電腦、網關等多樣化硬件計算解決方案的同時，全新一代開勝KH-50000服務
中科創達亮相2025高通驍龍汽車日
2025年7月30日，高通驍龍汽車日（Snapdragon Auto Day）在印度新德里成功舉辦。本次活動吸引了全球整車制造商、一級供應商及生態合作伙伴齊聚
高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態系統合作伙伴，展示其驍龍數字底盤產品組合的發展勢頭和最新成果。驍
龍芯發布國產自研新一代處理器 龍芯中科新一代處理器3C6000/2K3000/3B6000M芯片面世 瞄準服務器和AI處理器
龍芯發布國產自研新一代處理器。6月26日，重磅發布基于國產自主指令集龍架構（LoongArchTM）研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯
芯來科技新一代RISC-V高性能處理器IP UX1030H 全面支持RVA23
和AIA（Advanced Interrupt Architecture）的支持，面向新一代高安全、高擴展性的應用場景，標志著國產RISC-V高性能處理器
MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器
MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動高性能 AI Chromebook 邁向更高層級。憑借 MediaTek 旗艦級芯片領域的創新實力和深厚技術積累，Kompanio Ultra 為新一代 Chromeb
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
今日，高通技術公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗和創作體驗的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者，并
高通驍龍8至尊版移動平臺引領新一代連接體驗
——高通 FastConnect 7900移動連接系統，并集成了驍龍 X80 5G調制解調器及射頻系統，可為用戶打造流暢、穩定的網絡連接，并憑借卓越的連接技術讓用戶暢享高清無損的音頻體
工商網監
評論