——AMD銳龍AI 300系列處理器解鎖面向Windows Copilot+ PC的革命性AI體驗(yàn)

——AMD銳龍9000系列處理器為效率、性能和內(nèi)容創(chuàng)作設(shè)定新標(biāo)桿

在Computex 2024上，AMD宣布了一系列突破性的、旨在開啟AI體驗(yàn)新時(shí)代的下一代架構(gòu)和產(chǎn)品。AMD為下一代AI PC推出了全新的AMD銳龍AI 300系列處理器，該處理器配備目前性能超強(qiáng)的神經(jīng)處理單元(NPU)，為未來直接在筆記本電腦上實(shí)現(xiàn)全面的沉浸式AI計(jì)算鋪平了道路。AMD還推出了下一代AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器，可以為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和生產(chǎn)消費(fèi)者提供出色的性能和能效，進(jìn)一步鞏固了其領(lǐng)先地位。這些新處理器壯大了業(yè)已豐富的產(chǎn)品組合，在云端、邊緣、客戶端以及更多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)AI。

AMD銳龍AI 300系列處理器已為Copilot+就緒，在下一代AI筆記本電腦上開啟AI體驗(yàn)新世界。基于新的AMD XDNA 2架構(gòu)，這款全新的NPU擁有50 TOPS的AI處理能力[1]，其AI引擎性能是第二代AMD銳龍AI的三倍[2]，超出了Copilot+ AI PC的要求。AMD銳龍AI 300系列處理器采用全新的“Zen 5”架構(gòu)，配備高達(dá)12顆高性能CPU核心和24個(gè)線程，片上L3高速緩存比上一代面向輕薄筆記本的“Zen 4”處理器多50%。憑借為精英級(jí)游戲和生產(chǎn)力而生的領(lǐng)先AI架構(gòu)和超強(qiáng)性能，第三代銳龍AI系列可為私密、極速響應(yīng)和智能的筆記本電腦運(yùn)算帶來卓越的性能。

在臺(tái)式機(jī)個(gè)人電腦領(lǐng)域，全新的AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器向前邁出了重要一步，為用戶提供了前沿的計(jì)算性能和可靠性。AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器基于最新的“Zen 5”架構(gòu)，其IPC性能令人矚目，與上一代銳龍?zhí)幚砥鞯摹癦en 4”架構(gòu)相比，平均提高16%[3]，其中旗艦級(jí)銳龍9 9950X可提供業(yè)界領(lǐng)先的消費(fèi)級(jí)臺(tái)式機(jī)處理器性能。

AMD高級(jí)副總裁，計(jì)算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh表示：“我們很高興推出面向游戲玩家和創(chuàng)作者的、業(yè)界領(lǐng)先的銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器，以及可為超薄優(yōu)質(zhì)的CoPilot+ PC提供領(lǐng)先AI及計(jì)算性能的第三代AMD銳龍AI處理器。AMD銳龍AI 300系列處理器突破了新極限，不僅擁有超快的APU性能，其NPU還提供業(yè)內(nèi)超強(qiáng)的50 TOPS算力并率先支持Block FP，能夠在不影響精度的情況下將16位應(yīng)用的性能提高一倍。”

AMD銳龍AI 300系列處理器帶來卓越的性能和AI賦能的生產(chǎn)力

AMD銳龍AI 300系列配備多達(dá)12顆高性能“Zen 5”核心和24個(gè)線程，為精英級(jí)超薄筆記本電腦提供快如閃電的性能。銳龍AI系列采用基于全新AMD XDNA 2架構(gòu)的專用AI引擎，可高效處理本地AI工作負(fù)載、生成內(nèi)容并將工作流程自動(dòng)化，同時(shí)保持卓越的能效，從而提高生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。這些處理器采用全新的AMD RDNA 3.5圖形架構(gòu)，配備最新的AMD Radeon 800M系列顯卡，帶來流暢的幀速率和3A游戲體驗(yàn)。

AMD銳龍AI 300系列處理器重新定義了筆記本電腦計(jì)算，其主要特性有：

出眾的性能：AMD銳龍AI 300系列處理器可為密集型多任務(wù)處理、沉浸式游戲和一絲不茍的內(nèi)容創(chuàng)作提供閃電般快速的性能，使用戶能夠輕松應(yīng)對(duì)要求嚴(yán)苛的任務(wù)。

注重隱私、靈活響應(yīng)的AI：使用專為高效處理本地AI工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的AMD銳龍AI，體驗(yàn)個(gè)人AI的強(qiáng)大功能。從提高工作效率到工作流程自動(dòng)化，銳龍AI可增強(qiáng)響應(yīng)能力和創(chuàng)造力，使用戶能夠無縫生成內(nèi)容并加速完成任務(wù)。

出色的電池續(xù)航能力：得益于AMD銳龍AI 300系列處理器的高能效特性，用戶可以隨時(shí)隨地不受限制地盡情享受精英級(jí)的游戲和工作樂趣。

游戲機(jī)級(jí)別的移動(dòng)游戲體驗(yàn)：業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AMD Radeon 800M內(nèi)置顯卡，可暢享高幀速率和超低時(shí)延的高端游戲體驗(yàn)。

AI生態(tài)系統(tǒng)支持

通過與行業(yè)合作伙伴密切合作，AMD正在加速新一代AI計(jì)算，以開啟從生產(chǎn)力、內(nèi)容創(chuàng)作到游戲和娛樂的未來AI新體驗(yàn)。包括宏碁、華碩、惠普、聯(lián)想和微星在內(nèi)的OEM合作伙伴宣布了更多搭載AMD銳龍AI 300系列處理器的AI PC，微軟和Zoom等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴也正在與AMD緊密合作，以擴(kuò)展AI PC的更多可能。

微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Satya Nadella表示：“我們正處于大規(guī)模AI平臺(tái)的轉(zhuǎn)型大潮之中，這有望改變我們的生活和工作方式，這就是我們與AMD深度合作關(guān)系對(duì)我們?nèi)绱酥匾脑蛩凇＿@種關(guān)系已跨越多個(gè)計(jì)算平臺(tái)，從PC到Xbox的定制芯片，再到如今的AI。我們很高興能與AMD合作推出這些搭載銳龍AI的全新Copilot+ PC。我們始終致力于與AMD合作，并且我們將繼續(xù)共同推動(dòng)AI在云計(jì)算及邊緣計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展，為我們共同的客戶帶來新的價(jià)值。”

宏碁公司首席運(yùn)營(yíng)官Jerry Kao表示：“AI正在不斷重塑我們的客戶對(duì)PC在游戲、內(nèi)容創(chuàng)作、專業(yè)和日常應(yīng)用中的期待。通過與AMD合作，我們將以超強(qiáng)的性能為客戶提供更多AI賦能的體驗(yàn)。在未來的幾個(gè)月中，我們將很高興宣布推出由AMD銳龍AI 300系列處理器驅(qū)動(dòng)的新系統(tǒng)。”

華碩聯(lián)合首席執(zhí)行官S.Y. Hsu表示：“隨著AI PC技術(shù)日趨成熟，我們正在努力讓我們的用戶擁有業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件，以支持當(dāng)前和未來的AI功能。通過與AMD合作，我們即將宣布推出由AMD銳龍AI 300系列處理器提供支持的新系統(tǒng)，包括ROG Zephyrus G16、ProArt P16和PX13、Zenbook S 16、華碩Vivobook S 14、S 15和S 16，以及TUF Gaming A14和A16。我們將共同為用戶提供業(yè)界領(lǐng)先的處理能力以充分利用正在涌現(xiàn)的AI應(yīng)用。”

惠普總裁兼首席執(zhí)行官Enrique Lores表示：“在AI時(shí)代，惠普致力于提供個(gè)性化體驗(yàn)，為所有客戶提高生產(chǎn)力并實(shí)現(xiàn)更快的增長(zhǎng)。惠普AI PC可將AI優(yōu)勢(shì)安全地帶給本地設(shè)備。今年晚些時(shí)候，我們將通過與AMD的合作，推出新一代OmniBook AI PC。其強(qiáng)大的性能和移動(dòng)性將進(jìn)一步增強(qiáng)體驗(yàn)，幫助我們的客戶暢游混合世界。”

聯(lián)想智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)總裁Luca Rossi表示：“與AMD這樣的合作伙伴保持牢固長(zhǎng)期的合作關(guān)系，一直是聯(lián)想為所有客戶實(shí)現(xiàn)更智能技術(shù)與AI戰(zhàn)略的核心。今年晚些時(shí)候，我們將推出搭載第 三代銳龍AI處理器的聯(lián)想AI筆記本電腦系列，通過我們的高端Yoga系列滿足消費(fèi)類客戶的需求，通過久負(fù)盛名的ThinkPad系列滿足商用客戶的需求，并通過創(chuàng)新的ThinkBook系列滿足中小型企業(yè)客戶的需求。無論您是一位創(chuàng)作者、企業(yè)專業(yè)人士，還是一位初創(chuàng)型企業(yè)的創(chuàng)業(yè)者，聯(lián)想都有極其廣泛的、具備行業(yè)領(lǐng)先TOPS性能的AI產(chǎn)品系列可供選擇。”

微星執(zhí)行副總裁兼筆記本業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Eric Kuo表示：“在微星，我們始終致力于拓展技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)的潛能，全新的AMD銳龍AI 300系列處理器提供推動(dòng)AI PC創(chuàng)新所需的高性能。我們非常激動(dòng)地宣布推出一系列由AMD提供支持的最新MSI AI PC，包括Stealth A16 AI+、Summit A16 AI+、Prestige A16 AI+以及Creator A16 AI+等。”

Zoom首席技術(shù)官Xuedong Huang表示：“Zoom一直倡導(dǎo)使用AI，通過我們AI支持的助手Zoom AI Companion提高客戶的協(xié)作體驗(yàn)和生產(chǎn)力。我們正在與AMD緊密合作，提供創(chuàng)新的AI Companion和Zoom Meetings特性，并在性能強(qiáng)大、高能效的第三代銳龍AI平臺(tái)上本地運(yùn)行，進(jìn)一步提高Zoom用戶的體驗(yàn)。”

AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器實(shí)現(xiàn)了全球領(lǐng)先的游戲和創(chuàng)作性能

對(duì)于追求極致競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的狂熱游戲玩家來說，AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器可提供出眾的性能，為從3A大作到熱門電子競(jìng)技的各類游戲帶來流暢度和高幀率。此外，專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者現(xiàn)在還可通過AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器充分發(fā)揮其創(chuàng)意工作中的潛能，為從3D建模設(shè)計(jì)到動(dòng)畫以及產(chǎn)品可視化等提供卓越的單線程和多線程性能，使用戶能夠比以往更快地進(jìn)行設(shè)計(jì)、渲染和迭代。

最新的AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器預(yù)計(jì)將于2024年7月開始向DIY客戶和SI合作伙伴供貨。

Socket AM5主板系列包括兩款全新產(chǎn)品：AMD X870E以及X870芯片組，它們經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，旨在與AMD銳龍9000系列臺(tái)式機(jī)處理器珠聯(lián)璧合，并彰顯其對(duì)于PCIe 5.0、DDR5、USB4以及WIFI7等最新技術(shù)的支持。Socket AM5平臺(tái)將被持續(xù)提供支持直至2027年之后。

這些新芯片組將USB4作為標(biāo)配，并通過AMD EXPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快的DDR5內(nèi)存超頻[6]。X870和X870E都具備總共44個(gè)PCIe通道以及直連處理器的PCIe 5.0 NVMe通道，可實(shí)現(xiàn)極高的傳輸速率。區(qū)別之處在于X870E配備了24根PCIe 5.0通道，其中有16根專門用于顯卡。

全新AMD銳龍5000系列臺(tái)式機(jī)處理器延長(zhǎng)了AM4平臺(tái)的產(chǎn)品壽命

AMD將通過為銳龍5000系列臺(tái)式機(jī)處理器系列新增AMD銳龍9 5900XT和銳龍7 5800XT臺(tái)式機(jī)處理器，一如既往地為AM4平臺(tái)提供更強(qiáng)大支持。

最新銳龍5000系列臺(tái)式機(jī)機(jī)處理器預(yù)計(jì)將于2024年7月開始向DIY客戶和SI合作伙伴供貨。

AMD Radeon PRO W7900雙插槽工作站顯卡[8]和面向Radeon GPU的AMD ROCm 6.1：讓AI開發(fā)更可及

AMD還推出了AMD Radeon PRO W7900雙插槽工作站顯卡。該卡針對(duì)支持多GPU的高性能平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，能夠在單個(gè)GPU幀緩沖區(qū)擬合70B的參數(shù)模型，可在Llama 3 70B Q4中實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。通過幫助開發(fā)人員在本地進(jìn)行AI開發(fā)，可以將敏感數(shù)據(jù)留在組織內(nèi)部，是超高性能AI工作站的稱心之選。此外，AMD還宣布了面向AMD Radeon GPU的AMD ROCm 6.1，讓基于AMD Radeon臺(tái)式機(jī)GPU的人工智能開發(fā)和部署更具兼容性、可及性和可擴(kuò)展性。新版本支持多達(dá)四顆經(jīng)過認(rèn)證的AMD Radeon RX或Radeon PRO GPU，為Windows Subsystem for Linux (WSL 2)提供Beta版本支持，允許用戶在Windows系統(tǒng)上運(yùn)行基于Linux的AI工具等等。AMD Radeon PRO W7900雙插槽顯卡和AMD ROCm 6.1預(yù)計(jì)將于2024年6月19日開始上市。