在高通驍龍處理器駛入10周年之際，高通開始用最新發布的驍龍845，劍指下一代智能手機技術革新的關口———人工智能。

12月6日，美國夏威夷的第二屆驍龍技術峰會上，高通宣布推出全新的驍龍845移動平臺。請注意，這款使用三星第二代10納米FinFET工藝（10LPP）制程生產的移動平臺，堪稱迄今為止，全世界性能最強大的移動芯片。

更重要的是，從驍龍845的身上，業界看到了在這個人工智能潮涌的時代，高通更理性的布局姿勢：它并沒有在單一芯片上追求人工智能性能的極致，而是在集成化、生態化的方向上，走出了一條自己的路徑。

驍龍845的優越性能被高通官方濃縮成，“沉浸感、AI（人工智能）、安全、連接性和性能”五個關鍵詞。

“高通驍龍845給今天身陷產品同質化泥潭的手機廠家，指出了一條通向2018年手機產品差異化的道路。”

第一手機界研究院院長孫燕飚指出，2018年是智能手機人工智能的元年。之前手機產品所具備的人臉識別、指紋識別、語音識別和信息識別等多種識別功能，將會從過住的識別孤島，逐步有機的結合在一起，形成一些人工智能的具體應用。

“今天來看，驍龍845的及時發布，將成為手機終端廠家備戰2018年人工智能元年的最強厲器。”孫燕飚說，擁這一厲器后，手機終端廠家2018年人工智能應用，將呈現出‘八仙過海’的態勢”。

人工智能基石

所有還得歸結到驍龍845的優越性能。

其實，高通每一代旗艦處理器產品，都會提前3年做規劃，先了解客戶需求，倒推出架構，再跟運營商、手機、軟/硬件、云等所有環節的合作伙伴討論，根據搜集的信息設計新的芯片，在此過程中，還會進行多輪測試修改，以確保產品交付時完美可用。

所以，“沉浸感、AI（人工智能）、安全、連接性和性能”五個關鍵詞，也可以看作過去這3年來，面對市場需求，高通的判斷與應對的關鍵詞。

最近兩年，人工智能是整個科技行業最熱的概念，沒有之一。在一片魚龍混雜、泥沙俱下的大環境下，它已經給很多行業帶來了巨變，也帶來了不少行業困惑。

比如，芯片廠商怎么去吃人工智能蛋糕？或者說，怎樣應對人工智能可能帶來的變革洗牌？

依靠深度學習紅利，Nvidia的GPU一夜翻身農奴把歌唱，這讓大家看到了機會，也看到了威脅。到現在，幾乎所有芯片廠商都在人工智能方向拿出了自己的思路與產品。

當然，CPU、GPU、NPU、DSP到底哪個更適合人工智能，各家廠商屁股坐的位置不同，實力基礎不同，想法自然也都不同。

作為移動通信行業的老大，高通自然也不會缺席。此前，高通對外曾表示，會有專用的硬件架構來支持人工智能。

今天在驍龍845身上，我們看到了這個基于矢量計算的硬件架構。

在接受媒體專訪時，高通高級副總裁兼移動業務總經理AlexKatouzian表示，高通芯片的AI運算從驍龍820就已經開始，而驍龍845已經算是第三代，其處理能力則達到了前代的3倍。

不過，要更深刻地理解高通的人工智能戰略，不能僅僅看DSP的架構提升。還要理解NPE（Neural Processing Engine, 驍龍神經處理引擎）。

以NPE（Neural Processing Engine, 驍龍神經處理引擎）為核心，將CPU、GPU、DSP組成一個異構AI平臺，再與合作伙伴的應用形成協同，共同構建起來的一個人工智能業務生態，才是高通人工戰略的全景。

所以，與麟麟970這類通過授權IP，依靠NPU集中執行人工智能任務的SoC不同，驍龍845采用異構AI平臺，對人工智能的運算進行了分布式調度。

比如，對浮點運算能力（floating pointcapability）需求較高的算法，主要在GPU運行；主要需要定點運算能力（fixed point capability）的算法，則放在DSP上完成。

如果僅僅去看每顆獨立內核的規格，它們都各有所長，但人工智能時刻都在發生變化，市場在迅速變化，算法也在不斷變化，與單一的定制硬件相比，更加多樣的、靈活的人工智能硬件，在目前是更優選擇。高通方面表示，根據高通分析，結合DSP與GPU的效果是最好的搭配，而且還需要優化庫（libraries）、SDK和框架的配合，才能確保AI高效運行。

此外，還會充分調度CPU和其他各個單元的資源與能力，對不同的電壓域和頻率域進行匹配，最終實現最佳的性能/體驗與最低的功耗/發熱量的平衡。

還有驍龍神經處理引擎SDK也會幫助軟件開發者和OEM廠商，把驍龍845的硬件優勢直接部署到應用當中，利用硬件加速AI運行，從而進一步降低功耗。

產業布局忙

值得注意的是，高通驍龍845在強調人工智能的同時，一直也強調最佳的性能/體驗與最低的功耗/發熱量的平衡。

因為，以當前的芯片、電池及相關技術現狀，在極端情況下，如果人工智能運算火力全開，甚至可以在半小時內耗光一部普通智能手機的全部電量。

顯然，這是用戶實際使用體驗不可能接受的。

高通此前在中國和美國的消費者調研顯示，美國有65%的受訪者希望能隨時上網，51%的人需要更強的續航；中國剛好相反，51%的用戶希望連網，60%消費者更注重續航。

當所有一切就緒之際，合作廠家的支持也成為高通能否成為智能手機人工智能領導者的關鍵所在。

有意思的是，同樣是在第二屆驍龍技術峰會上，百度與高通在會上共同宣布，雙方將攜手在高通驍龍移動平臺包括即將推出的驍龍845移動平臺上，優化百度DuerOS在手機上的人工智能解決方案。

據悉，該戰略合作將利用兩家公司在人工智能領域的積累和專長，利用Qualcomm Aqstic軟硬件來優化DuerOS對話式人工智能系統，面向全球智能手機和物聯網終端推出一套完整的人工智能語音和智能助手解決方案。

與此同時，高通的5G步伐也在加速。

12月15日，高通、中興通訊、Wind Tre共同宣布，將合作開展基于3GPP標準5G新空口（5G NR）規范的互操作性測試和 OTA外場試驗。試驗將驗證5G服務和技術，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網絡的及時部署。

“2018年是手機人工智能的元年，也同時是手機人工智能的1.0時代。而擁有光纖般的5G速度后，有了云端的大數據的支持，將邁入手機人工智能的2.0時代。”孫燕飚說。