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電子發燒友網>人工智能>意法半導體推出第二代工業4.0級邊緣AI微處理器

意法半導體推出第二代工業4.0級邊緣AI微處理器

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2020-04-15 14:57:594103

第二代AMD EPYC處理器助力全新Oracle云基礎設施計算E3平臺

Oracle云基礎設施計算E3平臺專為高性能工作負載而設計,利用第二代AMD EPYC處理器的關鍵特性為Oracle云客戶提供更多核心和更大內存 2020年4月30日,加州圣克拉拉訊 今天,AMD
2020-04-30 17:05:131874

英特爾第二代傲騰固態硬盤支持PCIe 4.0,使用第二代3D XPoint介質

5月11日消息,近日,英特爾初步介紹第二代傲騰固態硬盤細節,該公司使用3DXpoint打造的傲騰系列存儲產品都有著相當強大的性能,新一傲騰144層3D NAND固態硬盤將支持PCIe 4.0,最大容量可達3TB。
2020-05-13 14:08:046685

半導體推出BlueNRG-2開發工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發速度。
2020-06-23 10:42:023487

半導體推出IIS3DWB振動傳感等評估套件

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)推出新的工廠設備智能維護振動監測解決方案,助力下一代工業4.0應用快速發展。
2020-07-29 16:17:042731

最新的第二代Intel Xeon可擴展處理器的系統

Supermicro已對其X11服務和存儲系統進行了優化,以充分利用最新的第二代Intel Xeon可擴展處理器(以前的代號為Cascade Lake-R或CLX-R)的性能優勢,從而擴展了獨特的功能,包括利用Intel Deep內置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:074386

半導體第二代SiC功率MosFET特性

半導體(ST)推出第二代SiC功率MosFET,具有單位面積極低的導通電阻(RDSon)和優良的開關性能,開關損耗在結溫范圍內幾乎沒有變化。 ST提供廣泛的第二代S MOSFET:額定擊穿電壓
2020-11-26 16:33:521805

半導體推出智能傳感處理單元(ISPU)

全球先進的半導體制造商ST(半導體) 宣布,推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-02-26 11:34:131654

半導體推出智能傳感處理單元

半導體(簡稱ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-03-10 11:12:182550

半導體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導體2018年的第二代SiC MOSFET產品,第四產品目前還沒有推出。溝槽型是發展方向,但半導體要到2025年才開始推出
2023-03-14 11:22:393151

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯網SoC半導體IP的領先供應商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:221208

第一第二代和第三半導體知識科普

Ⅲ—Ⅴ族半導體。我國使用的“第三半導體材料”一詞,對應的是人類歷史上大規模應用半導體材料所帶來的三次產業革命。目前,第三半導體發展迅速,第一、第二代半導體工業中仍得到廣泛應用,在第三半導體中發揮著不可替代的作用。
2023-09-12 16:19:276886

三星半導體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:141891

半導體推出工業64位微處理器STM32MP2系列

在全球工業自動化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優化、安全加固及智能化轉型等方面展現出強大的發展潛力。半導體最新推出工業64位微處理器STM32MP2系列,正是這一趨勢下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192643

TMS320第二代數字信號處理器數據表

電子發燒友網站提供《TMS320第二代數字信號處理器數據表.pdf》資料免費下載
2024-08-02 09:55:560

ST系列-米爾STM32MP257核心板開發板-高性能+多接口+邊緣算力

MYC-LD25X核心板及開發板ST第二代工業MPU,高性能+多接口+邊緣算力STM32MP2系列是半導體推出最新一代工業64位微處理器;雙核Cortex-A35 +Cortex-M33
2024-09-20 17:46:509

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

半導體發布新一微控制,集成NPU加速推動邊緣AI

全球領先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布推出全新系列微控制,這是其首款集成機器學習(ML)加速的產品。此舉標志著意半導體在推動邊緣人工智能(AI
2024-12-23 18:13:261256

類比半導體推出全新第二代高邊開關芯片HD8004

致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004,單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:201179

恩智浦推出第二代OrangeBox車規開發平臺

第二代OrangeBox開發平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網絡的能力,應對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361166

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統實現單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展,可為嵌入式系統實現單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401651

類比半導體推出全新第二代高邊開關芯片HD80012

致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012,單通道低內阻1.2mΩ產品。
2025-07-02 15:19:401144

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業與車規碳化硅功率器件

新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業與車規碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術,在抗寄生導通方面展現出業界領先的可靠性。該器件在圖騰柱
2025-07-28 17:06:08842

STM32MP2微處理器技術深度解析:面向工業4.0邊緣計算核心

STMicroelectronics STM32MP2微處理器第二代MPU,通過64位平臺提供高性能。 STMicroelectronics STM32MP2器件專為實現工業環境中的穩健性而定
2025-10-21 11:04:56640

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