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意法半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片

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2016-06-29 11:28:15

整合雙ARM內(nèi)核和DDR3內(nèi)存接口的嵌入式處理器

半導體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布業(yè)內(nèi)首款整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3(第三代雙速率)內(nèi)存接口的嵌入式處理器。新產(chǎn)品SPEAr1310采用意半導體低功耗 55nm
2018-12-12 10:20:29

求大佬分享一種新型高可靠性甲烷傳感的原理與設(shè)計

甲烷傳感的特點甲烷傳感的工作原理新型高可靠性甲烷傳感的原理與設(shè)計
2021-04-09 06:41:47

用于高密度和高效率電源設(shè)計的半導體WBG解決方案

半導體擁有最先進的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進:? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

資料分享 | 評估PCB是否具備高可靠性的四大要點

、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團隊素質(zhì)”等一系列影響因子。因此,評估 PCB 是否具備高可靠性”需要深度確認工廠的下列四大管控項目是否已經(jīng)完全受控。
2022-05-09 14:30:15

超小型、低功耗、高性能、高可靠性兼?zhèn)涞能囕dLDO

相比特性非常優(yōu)異。BUxxJA2MNVX-C系列是實現(xiàn)了近年來車載用電源IC所要求的小型、低功耗、高性能、高可靠性LDO穩(wěn)壓。相關(guān)文章 重點必看安裝面積比同等產(chǎn)品少55%,支持AEC-Q100
2018-12-04 10:13:49

STM32F103RCY6TR ST 半導體 集成電路 處理器 微控制

STM32F103RCY6TR ST 半導體 集成電路 處理器 微控制TM32F103 系列微處理器,STMicroelectronics STMicroelectronics 設(shè)備
2022-08-03 15:39:45

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST半導體處理器
2023-02-17 11:55:11

半導體(ST)推出全新Cartesio+處理器

半導體推出全新Cartesio+處理器 半導體推出全新應用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39870

半導體推出全新車用電源管理芯片

半導體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導體廠商半導體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的QorIQ P102

飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的QorIQ P1022雙核處理器 飛思卡爾半導體推出具備先進功率管理功能的 QorIQ P1022 雙核處理器,以便在嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)節(jié)能設(shè)
2009-11-09 15:53:521314

高可靠性微控制設(shè)計研究

高可靠性微控制設(shè)計研究  摘要:本文目標是根據(jù)航天電子設(shè)計的需要,提出一種高可靠性處理器設(shè)計的設(shè)計方案。在分析了單粒子效應的和總結(jié)了高可靠性設(shè)計
2010-01-08 10:44:48835

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108

半導體推出支持3D的機頂盒芯片STi7108 半導體公布新一代解碼芯片的產(chǎn)品STi7108可實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)和電視廣播雙模機頂盒(STB),為消費者提供
2010-03-22 09:10:131115

半導體發(fā)布超低功耗整流二極管

半導體發(fā)布超低功耗整流二極管   功率半導體供應商半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新的高能效功率整流二極管
2010-04-06 13:29:521162

半導體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款整合雙ARM Cortex-A9 和D

全球系統(tǒng)級芯片(SoC)技術(shù)的領(lǐng)導廠商半導體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3(第三代雙速率)內(nèi)存接口的嵌入式處理器。新產(chǎn)品SPEAr1310采用意半導體低功耗 55nm HC
2010-08-04 09:10:201566

半導體推出STM1831新一代創(chuàng)新電壓檢測

半導體推出新一代創(chuàng)新的電壓檢測。新產(chǎn)品增添了更豐富的功能,可進一步提升各種目標應用的系統(tǒng)安全可靠性
2011-03-30 11:34:531784

半導體推出超聲波掃描儀低功耗SOI芯片

半導體日前宣布,該公司驗證了一項超低功耗芯片生產(chǎn)工藝,該工藝由歐洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)聯(lián)盟共同開發(fā),計劃用于醫(yī)療器械及混合動力
2011-04-13 10:20:321431

半導體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機內(nèi)置驅(qū)動或其它的空間受限的驅(qū)動

半導體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機驅(qū)動電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997

半導體聯(lián)合佐臻推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與臺灣模塊設(shè)計供應商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊。
2018-05-23 16:45:004194

半導體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費下載。
2019-07-12 08:00:004

半導體MCU推出智能嵌入式應用的STM32L4

可穿戴設(shè)備的外觀尺寸。 借助半導體MCU的超低功耗微控制技術(shù),新STM32L4+MCU有7個主要低功耗模式,使設(shè)計人員能夠更加靈活地管理功耗和喚醒時間,以最大程度地降低能耗需求。這些產(chǎn)品同時還支持FlexPowerControl高能效任務(wù)處理技術(shù),以及在CPU在停止時仍繼續(xù)高能效采集數(shù)據(jù)的批處理模式。 EEMBC基
2020-04-14 11:04:241972

半導體推出的新型EEPROM存儲

半導體(紐約證券交易所代碼:STM),一家橫跨多重電子應用領(lǐng)域、為客戶提供半導體服務(wù)的全球領(lǐng)先供應商,在2019年推出了新一代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度,兼具優(yōu)異的速度和可靠性,豐富了我們?nèi)粘TO(shè)備的功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524269

半導體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

半導體推出超低功耗微控制技術(shù)

半導體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽的Exegin Zigbee PRO協(xié)議棧,該協(xié)議棧是免費提供的,并由半導體提供并完全支持。此堆棧用于認證為Zigbee Golden Units的Exegin產(chǎn)品中,并被認可為供測試實驗室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

半導體推出Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片

中國,2020年10月14日半導體發(fā)布了其最新的Bluetooth LE系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全、節(jié)省
2020-10-15 10:33:393484

半導體Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片介紹

來源:半導體 半導體發(fā)布的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP,充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低功耗
2020-10-20 15:58:161234

半導體最新推出MasterGaN器件

半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動和電路保護功能,可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043668

STM32U5,半導體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設(shè)計使用電池供電的電子產(chǎn)品時,最在意的一個指標就是功耗。眾所周知,半導體(ST)的STM32超低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導體中國區(qū)微控制市場及應用總監(jiān)曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

高可靠性SiC MOSFET芯片優(yōu)化設(shè)計

半導體于2021年推出SiC MOSFET產(chǎn)品,不僅一如既往的追求高可靠性,同時也擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能和競爭力。
2022-02-18 16:44:105625

半導體推出智能傳感處理單元(ISPU)

全球先進的半導體制造商ST(半導體) 宣布,推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-02-26 11:34:131654

半導體推出智能傳感處理單元

半導體(簡稱ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-03-10 11:12:182550

半導體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,半導體(ST)發(fā)布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發(fā)者為半導體最新一代智能MEMS IMU傳感模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼
2023-05-24 17:43:33759

博文 | ST半導體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導體推出最新一代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

半導體GaN驅(qū)動集成電流隔離功能 具有卓越的安全可靠性

近日,半導體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動,新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸,降低了物料清單成本,能夠滿足應用對寬禁帶芯片的能效以及安全和電氣保護的更高要求。
2023-09-12 09:01:311250

半導體藍牙SoC:以低功耗和高性價比實現(xiàn)厘米級定位

? 點擊上方? “?半導體中國” , 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價比 半導體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:011293

半導體推出功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動

半導體(下文為ST)的功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動旨在提供穩(wěn)健可靠性、系統(tǒng)集成性和靈活性的完美結(jié)合。
2024-02-27 09:05:361813

半導體推出新型功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動

半導體(ST)近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動,這些產(chǎn)品不僅在設(shè)計上追求穩(wěn)健可靠性,還致力于提供高度的系統(tǒng)集成性和靈活性,以滿足不同應用場景的需求。
2024-03-12 10:54:431511

半導體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發(fā)芯片,整合了先進的設(shè)計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈,使得NFC設(shè)備在復雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時,該芯片具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201003

半導體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應用開發(fā)套件

半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071442

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521829

MAX32670高可靠性、超低功耗微控制技術(shù)手冊

在Darwin家族中,MAX32670是一款超低功耗、高性價比、高可靠性的32位微控制,在實現(xiàn)復雜的傳感處理設(shè)計的同時不會影響電池壽命。器件集成了高度靈活性的多功能電源管理單元與功能強大的Arm
2025-05-08 11:48:36898

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