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電子發燒友網>嵌入式技術>嵌入式新聞>意法半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片

意法半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片

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半導體聯合佐臻推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與臺灣模塊設計供應商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯合推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊。
2018-05-23 16:45:004194

半導體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體STM32系列微處理器和微控制選型手冊免費下載。
2019-07-12 08:00:004

半導體MCU推出智能嵌入式應用的STM32L4

可穿戴設備的外觀尺寸。 借助半導體MCU的超低功耗微控制技術,新STM32L4+MCU有7個主要低功耗模式,使設計人員能夠更加靈活地管理功耗和喚醒時間,以最大程度地降低能耗需求。這些產品同時還支持FlexPowerControl高能效任務處理技術,以及在CPU在停止時仍繼續高能效采集數據的批處理模式。 EEMBC基
2020-04-14 11:04:241972

半導體推出的新型EEPROM存儲

半導體(紐約證券交易所代碼:STM),一家橫跨多重電子應用領域、為客戶提供半導體服務的全球領先供應商,在2019年推出了新一代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度,兼具優異的速度和可靠性,豐富了我們日常設備的功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524269

半導體推出BlueNRG-2開發工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發速度。
2020-06-23 10:42:023487

半導體推出超低功耗微控制技術

半導體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽的Exegin Zigbee PRO協議棧,該協議棧是免費提供的,并由半導體提供并完全支持。此堆棧用于認證為Zigbee Golden Units的Exegin產品中,并被認可為供測試實驗室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

半導體推出Bluetooth?5.2認證系統芯片

中國,2020年10月14日半導體發布了其最新的Bluetooth LE系統芯片(SoC)BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍牙規范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全、節省
2020-10-15 10:33:393484

半導體Bluetooth?5.2認證系統芯片介紹

來源:半導體 半導體發布的Bluetooth? LE系統芯片(SoC) BlueNRG-LP,充分利用了最新藍牙規范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全、節省電能的新特性。優化的超低功耗
2020-10-20 15:58:161234

半導體最新推出MasterGaN器件

半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優化的柵極驅動和電路保護功能,可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043668

STM32U5,半導體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設計使用電池供電的電子產品時,最在意的一個指標就是功耗。眾所周知,半導體(ST)的STM32超低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導體中國區微控制市場及應用總監曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

高可靠性SiC MOSFET芯片優化設計

半導體于2021年推出SiC MOSFET產品,不僅一如既往的追求高可靠性,同時也擁有業內領先的高性能和競爭力。
2022-02-18 16:44:105625

半導體推出智能傳感處理單元(ISPU)

全球先進的半導體制造商ST(半導體) 宣布,推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-02-26 11:34:131654

半導體推出智能傳感處理單元

半導體(簡稱ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-03-10 11:12:182550

半導體發布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據麥姆斯咨詢報道,近期,半導體(ST)發布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發者為半導體最新一代智能MEMS IMU傳感模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼
2023-05-24 17:43:33759

博文 | ST半導體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導體推出最新一代低功耗藍牙系統芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

半導體GaN驅動集成電流隔離功能 具有卓越的安全可靠性

近日,半導體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵 (GaN) 晶體管柵極驅動,新產品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸,降低了物料清單成本,能夠滿足應用對寬禁帶芯片的能效以及安全和電氣保護的更高要求。
2023-09-12 09:01:311250

半導體藍牙SoC:以低功耗和高性價比實現厘米級定位

? 點擊上方? “?半導體中國” , 關注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價比 半導體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:011293

半導體推出功率MOSFET和IGBT柵極驅動

半導體(下文為ST)的功率MOSFET和IGBT柵極驅動旨在提供穩健可靠性、系統集成性和靈活性的完美結合。
2024-02-27 09:05:361813

半導體推出新型功率MOSFET和IGBT柵極驅動

半導體(ST)近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT柵極驅動,這些產品不僅在設計上追求穩健可靠性,還致力于提供高度的系統集成性和靈活性,以滿足不同應用場景的需求。
2024-03-12 10:54:431511

半導體發布NFC讀取芯片及開發套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩定性和純凈,使得NFC設備在復雜環境中也能保持出色的連接表現。同時,該芯片具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201003

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發
2025-02-20 17:16:071442

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521829

MAX32670高可靠性、超低功耗微控制技術手冊

在Darwin家族中,MAX32670是一款超低功耗、高性價比、高可靠性的32位微控制,在實現復雜的傳感處理設計的同時不會影響電池壽命。器件集成了高度靈活性的多功能電源管理單元與功能強大的Arm
2025-05-08 11:48:36898

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