2017年，自動駕駛在芯片層面發生了很多有趣的變化。3月份，英特爾宣布以153億美元收購了Mobileye，在未收購Mobileye之前，英特爾已經開始進入汽車市場，英特爾旗下的Altera FPGA被奧迪采用，收購Mobileye更突顯了其欲在自動駕駛領域取得先發優勢的意圖。Mobileye的EyeQ系列處理器一直由意法半導體（STM，2018慕尼黑上海電子展，E4館4104）制造，被英特爾收購以后，有傳言今后EyeQ系列有可能選擇英特爾工藝，不過目前來看，至少EyeQ 4和2018年出樣片的EyeQ 5還會維持與意法半導體的合作。

特斯拉在autopilot 2.0中引入Nvidia（英偉達）芯片平臺，馬斯克曾宣稱autopilot 2.0在硬件上達到了五級自動駕駛水平。但據外媒曝光，相比第一代，autopilot 2.0傳感器數量與指標都增加不少，而Nvidia Drive PX 2 計算能力也是Mobileye EyeQ 3的40倍左右，但實際效果各有評說。也許蓄謀已久，也許因Nvidia在autopilot上表現一般而加速自研芯片進度，特斯拉在12月正式宣布已經在開發人工智能芯片，這對Nvidia而言不是好消息。當然，準備做通用自動駕駛平臺的Nvidia不會只依靠特斯拉，新一代奧迪A8即采用了Nvidia的GPU，博世（BOSCH，2018慕尼黑上海電子展，E4館4400）也在2017年3月宣布，在新自動駕駛系統中引入Nvidia Drive PX 平臺。另一個FPGA廠商Xilinx（賽靈思）也與西門子業務部Mentor合作，推出了DRS360自動駕駛平臺。

準備在汽車電子領域大展身手的公司還有高通（QUALCOMM，2018汽車技術日贊助商）。其切入點最初是車聯網與信息娛樂系統，不過現在汽車移動接入率并不高，所以高通在汽車領域進展緩慢。手機芯片市場停滯使高通加速尋找新增長點，并在最后選擇了直接收購。2016年，高通宣布以380億美元收購第一大汽車半導體廠商恩智浦，但由于該案牽涉領域廣泛，各國反壟斷機構審核都比較審慎，交易還沒有全部完成。據外媒報道，歐洲與日本反壟斷機構已經大體認可高通修改后的收購方案，預計2018年初就能完成收購。

雖然在各自領域執其牛耳，但英特爾、高通（不包含恩智浦）、Nvidia與Xilinx在汽車電子方面都算新兵，風頭最勁的Nvidia，到2017年9月份，其汽車電子業務占總營收比例也不過是6%。而全球前五大汽車半導體廠商，汽車業務營收占比至少在15%以上。

2016年前十大汽車IC廠商

從下表來看，第五名德州儀器（TI）汽車電子業務占總營收15%，意法半導體和恩智浦（NXP）占比為29%，英飛凌和瑞薩甚至高達41%。'

前五大汽車半導體廠商汽車業務營收占比

Nvidia等新貴集中在計算平臺上尋求突破，老牌汽車半導體廠商布局更加全面，從傳感器、處理器、車載通信、自動駕駛專用芯片到構建自動駕駛系統所必需的電源、信號調理、安全以及執行器，前幾大汽車半導體廠商均有較完整的產品線。

與新進廠商大打宣傳戰不同，傳統廠商在2017年多低調扎實地向前推進自動駕駛戰略。2017年7月東芝（TOSHIBA，2018慕尼黑上海電子展，E4館4200）宣布與日本電裝共同推出基于視頻的主動安全系統。該系統配備了東芝最新的Visconti 4自動駕駛專用芯片，Visconti 4內置8個多媒體處理核，能夠同時執行8種應用，專門為自動駕駛視頻應用做了優化，識別速度從100毫秒縮短到50毫秒，只用Visconti 4 就可以構建出車道偏離警告、前后方防撞警告、前后方行人防撞警告、交通標識與信號識別等功能。電裝在2015年就開始將Visconti 2應用在輔助駕駛上，除了核數翻倍，Visconti 4在行人識別算法上也比前一代改善很多，采用增強型CoHOG識別算法的Visconti4，極大提升了在陰暗場景下對行人和騎自行車者的識別能力。

Visconti 4檢測行人與自行車

車載攝像頭方面，索尼（SONY，2018汽車技術日贊助商）于10月發布一款742萬有效像素的車載堆疊型CMOS影像傳感器，該影像傳感器水平分辨率較上一代高出近2倍，能夠高清拍攝到160米開外的交通標識。為提升暗光環境下的靈敏度，搭載了高感光像素加算模式，實現2666 mv的高靈敏度，即使在只有月光的夜晚也可清晰拍攝到行人或障礙物。索尼稱，這款攝像頭可適配Mobileye的EyeQ 4 與EyeQ 5，將于2018年6月量產。

毫米波雷達在自動駕駛中發揮的作用也越來越大。據英飛凌（Infineon）估算，要達到三級自動駕駛，至少需要6個毫米波雷達、4個攝像頭與1個激光雷達模組，而四/五級自動駕駛至少需要10個毫米波雷達、8個攝像頭與1個激光雷達模組，所以傳感器及其數據融合對自動駕駛發展至關重要。

自動駕駛大幅增加傳感器需求數量

博世（BOSCH，2018慕尼黑上海電子展，E4館4400）在雷達模組出貨量上一直高居榜首，長距離雷達（即77GHz波段）是核心產品，其第四代長距離雷達LLR4探測距離可達250米，最多可探測24個目標。毫米波雷達芯片則是英飛凌、意法半導體與恩智浦三分天下。意法半導體的A770是一個單芯片解決方案，該芯片集成了3個發送器，4個接收器，一個可配置鋸齒波發生器，一個ADC，以及MIPI CSI II接口。

意法半導體（STM，2018慕尼黑上海電子展，E4館4104）在2017年還推出了業界首款集成專用全隔離硬件安全模塊（HSM）的車載微處理器Telemaco3P。發展車聯網的一大障礙即信息安全，對于汽車這樣高速移動的龐然大物，如果被黑客入侵或干擾通信，后果可能是災難性的。所以無論是移動影音娛樂、基于地理信息的救援服務，還是最近火爆的軟件空中更新（OTA），這些功能普及的基礎在于汽車能否及時有效安全地傳遞信息。HSM對接收到的外部信息進行檢查與安全認證，未經安全認證的信息與外部設備均不能與被保護模塊通信，Telemaco3P對外發出的信息也經HSM加密，采用專用硬件模塊來對進行安全管理，將極大提升車載通信安全。

意法半導體毫米波雷達路線圖

自動駕駛技術引入眾多傳感器，再加上車聯網，使得車載存儲需求暴增，據英特爾估計，將來一輛全自動駕駛汽車，每天將產生4000GB的數據量，要實現第五級自動駕駛（即全自動），對存儲器帶寬和容量都提出了很高要求。美光（Micron，2018汽車技術日贊助商）正在開發GDDR6，以達到自動駕駛技術對汽車內存容量及帶寬的要求，美光同時還在開發PCIe接口的非易失性存儲器，以滿足5G通信、高清地圖與車載黑盒子對非易失存儲的需求。

從上面可以看出，新生代汽車半導體廠商更多強調新概念，因為市場份額比較少，所以要著力“顛覆”，以期待改變傳統格局，傳統廠商則更多注重實用，在現有基礎上向前延伸，以保住原有優勢。2018與2019年汽車電子將有更多新的變化出現，5G商用化推進開始落地將進一步促進車聯網發展，燃油車禁售時間表出臺也會加速產業鏈向新能源方向轉變，而在自動駕駛領域火爆了幾年的諸多初創公司，或將迎來大考，以后將逐漸分化。市場究竟如何演變，還要待時間來檢驗。