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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>車載信息娛樂系統(tǒng)>聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進(jìn)軍車載市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進(jìn)軍車載市場(chǎng)

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中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立,聯(lián)發(fā)后來居上

 聯(lián)發(fā)(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng),不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示,聯(lián)發(fā)自2012年推出 MT6575 之后,在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開始裁員。看來,高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

2014博通全力進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng) 大戰(zhàn)高通聯(lián)發(fā)

博通(Broadcom)16日表示,明年將擴(kuò)大在中國(guó)大陸市場(chǎng)布局,分食高通、聯(lián)發(fā)在中低階智能手機(jī)的市占率,并宣布四核心解決方案獲得宏達(dá)電多款Desire系列手機(jī)采用,包括臺(tái)積電、日月光、全等合作伙伴營(yíng)運(yùn)可望進(jìn)補(bǔ)。
2013-12-18 09:43:42947

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場(chǎng)

未來全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581089

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)與NVIDIA合并?只是傳說

近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場(chǎng)現(xiàn)在又開始撮合新人了,傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)會(huì)合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-02 10:11:13957

聯(lián)發(fā)開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02608

聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng) 2017年Q1將發(fā)布首款產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng),從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡(jiǎn)稱mmWave)、車載信息
2016-11-30 16:35:012026

聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車電子前裝市場(chǎng)還容得下它嗎?

聯(lián)發(fā)宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測(cè)和疑慮時(shí),在11月29日的聯(lián)發(fā)媒體日上,聯(lián)發(fā)卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:091346

四大核心領(lǐng)域切入 聯(lián)發(fā)車用芯片計(jì)劃詳解

聯(lián)發(fā)正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng),將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用信息娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
2016-12-06 10:26:1721510

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)/高通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng);而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:241720

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)
2018-08-03 09:21:4725822

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對(duì)于聯(lián)發(fā)與四維圖新的合作,外國(guó)券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),幫助它進(jìn)入中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

AIoT藍(lán)海搶灘 聯(lián)發(fā)有哪些籌碼?

聯(lián)發(fā)過去十幾年一直深耕在消費(fèi)電子領(lǐng)域,而AIoT的市場(chǎng)要多元廣闊的多,除了AP,聯(lián)發(fā)在這一藍(lán)海究竟還有哪些籌碼?
2019-07-12 12:14:155252

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

,新產(chǎn)品陸續(xù)問世,挹注未來成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁,都將驅(qū)動(dòng)聯(lián)發(fā)邁向新紀(jì)元。     聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介  聯(lián)發(fā)昨(16)日不愿對(duì)公司產(chǎn)品線藍(lán)圖多做說明。 市場(chǎng)看好聯(lián)發(fā)成長(zhǎng)動(dòng)能可期,激勵(lì)昨天除息走勢(shì)亮眼,盤
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)提供的處理器,推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦,顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫助,同時(shí)也會(huì)迫使那些山寨小廠商改變策略。  另外有消息指出,中國(guó)國(guó)內(nèi)以及其他國(guó)家的新興市場(chǎng)
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
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Telechips,車載方案,以及其車載芯片,TCC8931、TCC8935等介紹,NEXTCHIP+TELECHIPS方案推薦 精選資料分享

Telechips是一家韓國(guó)MP3芯片研發(fā)公司,現(xiàn)已經(jīng)進(jìn)軍車載市場(chǎng),提供完美SOC方案TCC893x是一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,具有強(qiáng)大的多媒體解決方案和高性能的雙解碼等。TCC892x是一個(gè)系統(tǒng)芯片,其中
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哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕。  聯(lián)發(fā):強(qiáng)龍也畏地頭蛇  不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場(chǎng)的高通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實(shí)力略遜前兩者,但卻一直是低端市場(chǎng)的地頭蛇。  早在2G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)
2009-12-28 09:40:441302

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力

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2010-02-01 09:03:12833

聯(lián)發(fā)在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)  業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?G稱霸的高通,目前已把
2010-03-16 16:48:31614

聯(lián)發(fā)揮軍雙核心市場(chǎng) 6577本月發(fā)布

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)(2454 )首顆雙核心晶片「MT6577」(指晶片代號(hào))本月可望對(duì)外舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì),宣告進(jìn)軍雙核心市場(chǎng),帶動(dòng)7月智慧型手機(jī)晶片出貨量明顯放大。 「MT6577」不但
2012-06-02 09:16:572585

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng);而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 (Qualcomm)面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)“小錢買新科技”,搶占iPhone市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)亮麗的銷售成績(jī)來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng),去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片,手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031241

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)高通再下一城,聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)?

全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng),但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng),但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱,高通今年
2017-04-18 01:06:40382

高通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)的處理器向來是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

對(duì)華為進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)的分析和市場(chǎng)技術(shù)說明

奮力打破收入增長(zhǎng)天花板的華為,正不斷擴(kuò)大其業(yè)務(wù)范圍。12月4日晚間,華為藉車載模塊新品ME909T發(fā)布,宣布正式進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 華為已經(jīng)做到移動(dòng)寬帶終端產(chǎn)品(上網(wǎng)卡、Mi-Fi)的第一,我們也同樣
2017-12-06 08:10:571270

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)
2018-01-19 11:13:482934

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

智能音箱市場(chǎng)聯(lián)發(fā)有望成為贏家之一

20018年的聯(lián)發(fā)一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場(chǎng)。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

AI和5G兩大市場(chǎng)趨勢(shì) 聯(lián)發(fā)未來3至5年的戰(zhàn)略部署

聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車市場(chǎng)現(xiàn)主推“Autus”平臺(tái),鎖定車載資通訊系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:011355

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無線WiFi市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā)跨足AI市場(chǎng),叫板比特大陸

比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機(jī)業(yè)者的主力市場(chǎng),原本和聯(lián)發(fā)互不相關(guān)。隨聯(lián)發(fā)跨足挖礦芯片和布局人工智能(AI)領(lǐng)域,比特大陸也積極搶進(jìn)AI市場(chǎng),雙方戰(zhàn)場(chǎng)將慢慢開始重疊。
2018-07-23 11:47:334908

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場(chǎng)
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

成功截胡高通 聯(lián)發(fā)打響汽車前裝市場(chǎng)第一槍

近日,國(guó)產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)推出了E系列車機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場(chǎng)
2019-07-10 14:20:223142

聯(lián)發(fā)成功截胡高通進(jìn)軍汽車電子

7月3日,國(guó)產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了全新升級(jí)的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。此外,首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。特別值得一提的是,此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)推出了E系列車機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場(chǎng)
2019-07-13 07:30:004747

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)天璣1000備受關(guān)注,或打入三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。
2019-12-09 11:28:475861

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243268

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場(chǎng)。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng),并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

三星進(jìn)軍車載圖像傳感器市場(chǎng),能否成功還需觀察

以上,全球圖像傳感器市場(chǎng)將超過 1430 億美元。 一、三星電子進(jìn)軍車載圖像傳感器市場(chǎng),能否成功還需觀察 據(jù)電子行業(yè)多位消息人士周二透露,三星電子已經(jīng)開始在京畿道華城改造其內(nèi)存生產(chǎn)線,并開始生產(chǎn) CMOS 圖像傳感器(CIS)。 市場(chǎng)內(nèi)部人士預(yù)計(jì),三星電子這家智能手機(jī)
2021-01-22 09:43:382045

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)供應(yīng)商

說到聯(lián)發(fā),大家想到的第一個(gè)念頭是不是——低端?千元機(jī)?沒錯(cuò),這就是聯(lián)發(fā)一直以來的市場(chǎng)現(xiàn)狀。
2021-02-20 15:42:051923

聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長(zhǎng)30.8%,同時(shí)聯(lián)發(fā)內(nèi)部人士表示,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車芯片等
2021-02-25 14:01:052177

汽車芯片:聯(lián)發(fā)追趕高通路阻且長(zhǎng)

聯(lián)發(fā)在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車市場(chǎng)的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:552701

三星移動(dòng)AP市場(chǎng)份額下降,聯(lián)發(fā)正在加速擴(kuò)大市場(chǎng)份額

為中國(guó)中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組,提高市場(chǎng)占有率的聯(lián)發(fā)將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”,正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場(chǎng)聯(lián)發(fā)于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機(jī)9000
2023-07-14 11:17:201186

英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)打造CPU,威脅英特爾主導(dǎo)地位

據(jù)路透社報(bào)道,英偉達(dá)(NVIDIA)計(jì)劃采用安謀(Arm)架構(gòu)設(shè)計(jì)中央處理器(CPU),進(jìn)軍個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)。外界已指出,聯(lián)發(fā)是英偉達(dá)的合作伙伴,尤其在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域。如果兩者擴(kuò)大合作范圍
2023-10-26 09:36:411298

車載終端_聯(lián)發(fā)MT6762智能車載平板電腦解決方案

車載終端_聯(lián)發(fā)MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm工藝制程,大大提升了數(shù)據(jù)采集速度和應(yīng)用響應(yīng)速度
2024-02-26 19:59:271731

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)1月營(yíng)收大增

強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46828

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