正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導體產業整體處于下行周期，各大應用領域的市場表現并不理想。那么復盤2023年的半導體產業狀況，能夠發現哪些細分市場具有潛力？展望2024年，半導體市場又會如何發展？為此，電子發燒友網策劃了《2024年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。其中，萊迪思公司對2024年半導體市場進行了分析與展望。


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萊迪思專注于提供基于FPGA的解決方案，幫助我們的客戶更快、更高效地實現其可擴展的嵌入式硬件和軟件設計。我們的解決方案集合提供針對特定應用的交鑰匙解決方案，包括參考設計、演示、IP構建模塊、FPGA設計工具和定制設計服務，幫助工程師更快地構建設計并將其推向市場。
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如今，萊迪思解決方案集合產品包括了多款面向市場應用的解決方案，包括實現AI應用的萊迪思sensAI?、實現嵌入式視覺的萊迪思mVision?、實現工廠自動化的萊迪思Automate?、實現平臺固件保護恢復可信根的萊迪思Sentry?、實現5G ORAN?部署的萊迪思ORAN?，以及助力先進自適應汽車設計的萊迪思Drive。
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萊迪思致力于通過小型、低功耗FPGA器件和技術為客戶提供高質量的解決方案，以滿足他們在人工智能、安全、嵌入式視覺和控制功能等領域不斷變化的應用需求。
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人工智能在幾乎每個行業都得到廣泛應用，那些有助于簡化和加速開發網絡邊緣-云端人工智能應用的傳感器處理技術的創新變得更具挑戰性。在2023年萊迪思開發者大會期間，英偉達和萊迪思推出了一種新的傳感器橋接參考設計來加速網絡邊緣AI應用的開發。該開源參考開發板基于NVIDIA Jetson Orin平臺和低功耗的萊迪思FPGA，旨在滿足開發人員在設計醫療保健、機器人和嵌入式視覺等邊緣AI應用時對各種傳感器和接口互連、設計可擴展性和低延遲方面的需求。
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在工業視覺領域，自動化攝像頭需要具備足夠的處理能力和靈活性來簡化部署；它們需要降低功耗、總擁有成本（TCO）和設計尺寸，從而擴大人工智能和視覺應用的潛力。工程師需要一種高度可擴展、低功耗、具有靈活互連并支持各種I/O標準和協議的解決方案來應對這些挑戰。
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2023年7月萊迪思推出了萊迪思DriveTM解決方案集合，首發版本專注于車載信息娛樂顯示連接和數據處理，提供先進的顯示連接和處理，支持多種分辨率縮放，支持高達4K顯示，還支持每通道8.1 Gbps 的HBR 3 DisplayPort，通過可擴展的全陣列局部調光解決方案提供圖像/視頻增強， 它還支持橋接多個顯示器，提供比同類競品快1.5倍的DisplayPort接口，具備高效的數據處理能力，能夠處理或協同處理數據減輕CPU負載，功耗比同類競品低75%。
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萊迪思早在幾年前就已經部署了AI。我們開發了萊迪思sensAI?人工智能解決方案，專注于邊緣計算。隨著我們的器件從小型FPGA轉向中端FPGA，以及產品計算能力（包括這些數據的GSO吞吐能力）不斷提高，我們將AI部署作為我們發展戰略的重點。萊迪思將繼續加快其產品組合的更新，包括不斷擴展我們AI領域的解決方案。因為無論是在工業、醫藥還是汽車領域，我相信未來AI將無處不在，這絕對是我們關注的重點。這不僅體現在器件中，更體現在我們的解決方案中。
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人工智能發展迅速，對人工智能相關芯片的出口管制也更加嚴格。同時，獲得GPU芯片的難度也體現在供應鏈上。受限于供應能力，再加上非常旺盛的市場需求，應該說現在正是FPGA的機遇，因為FPGA架構也可用于AI訓練，這表明FPGA還是有很大的市場空間。有些應用不一定需要GPU，可以完全被FPGA取代，尤其是在邊緣計算中。在技術控制和供應鏈限制下，我們（包括其他FPGA供應商）更有機會更好地優化利用不同的GPU、FPGA甚至其他器件，優化它們對AI計算能力的評估和應用。隨著AI的總體興起，我相信各種器件都可以參與到邊緣計算中來。相信這是整個技術普及優化的好機會。
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萊迪思在中國市場的表現一直比較穩定，在工業和汽車領域也一直穩步發展。無論市場如何變化，對于FPGA來說，我們總要找到一些新的應用，同時在產品本身，還有我們的IP上做好功課，根據技術的發展，在應用層面做一些IP解決方案。我們正在經歷公司史上最大規模的產品擴張，對由此帶來的客戶發展表示非常滿意。現在正是萊迪思的最佳時期，我們對未來的機遇感到興奮。
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