• 新型萊迪思Nexus FPGA平臺上的首款產品
• 與同類競爭性器件相比，功耗降低多達75%

俄勒岡州希爾斯伯勒--（BUSINESS WIRE）--（美國商業資訊）--低功耗可編程解決方案的領先供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，該公司推出在其新的萊迪思Nexus?現場可編程門陣列（FPGA）平臺上開發的首款FPGA——CrossLink-NX?。這款新型FPGA為開發人員提供低功耗、小尺寸、可靠性和性能，這正是他們面向通信、計算、工業、汽車和消費類系統創建創新的嵌入式視覺和人工智能（AI）解決方案所需要的。

Moor Insights & Strategy總裁兼創始人Patrick Moorhead表示：“5G連接、基于云的分析、工廠自動化和智能家居等科技趨勢正推高對支持機器學習（ML）的嵌入式視覺解決方案的需求。但是，與基于云的ML分析相關的數據延遲、成本和隱私問題，引發了開發人員對將更多數據處理從云遷移至邊緣的興趣。另一方面，此做法需要原始設備制造商（OEM）能夠獲得邊緣AI/ML推理解決方案，以提供高性能數據處理、低功耗操作以及小型尺寸。”

FPGA是備受關注的嵌入式視覺和AI應用的硬件平臺，因為它們能夠并行執行各項功能。這種并行架構能顯著加快某些工作量處理，包括數據推斷。

Leopard Imaging聯合創始人兼總裁Bill Pu表示：“嵌入式視覺系統日漸復雜；如今，大量系統使用多個圖像傳感器、顯示器和相機。在器件尺寸和功耗至關重要的邊緣部署此類系統，會增加設計的復雜性。憑借極低的功耗、小尺寸、高性能接口以及強大的軟件和IP庫，萊迪思CrossLink-NX FPGA讓我們能夠僅借助一臺器件，即可快速、輕松地為工業和汽車客戶開發不同的視頻信號橋接、聚合和分離應用，可為我們節省大量的開發時間和資源。”

CrossLink-NX系列依托新的萊迪思Nexus平臺設計，該平臺將28納米FD-SOI制造工藝與萊迪思設計的新FPGA連接架構相結合，其中FPGA連接架構針對小尺寸、低功耗操作進行了優化。

萊迪思半導體產品營銷總監Gordon Hands表示：“與同類競爭性FPGA相比，CrossLink-NX不僅在功耗、外形尺寸、可靠性和性能方面領先，而且還以強大的設計軟件、IP塊和應用參考設計庫為支撐。這些優勢讓開發人員可以輕松、快速地將CrossLink-NX FPGA整合到新的或現有的邊緣設計中。”

CrossLink-NX的主要功能包括：

低功耗 – CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA平臺構建，與同類FPGA競品相比，可將功耗降低多達75%。

高可靠性 – CrossLink-NX的軟錯誤率（SER）最低只有同類FPGA的1%，使其成為面向必須安全可靠運行的任務關鍵型應用的引人注目的解決方案。初期的CrossLink-NX器件旨在支持室外、工業和汽車應用的惡劣環境。

性能 – CrossLink-NX通過以下三大要素提供增強性能：

快速輸入/輸出（I/O）支持 – 由于支持MIPI、PCIe和DDR3存儲器等多個快速I/O，CrossLink-NX FPGA非常適合于嵌入式視覺應用。

即時接通性能 – 為了更好地支持工業電機控制等無法接受系統啟動時間長的應用，CrossLink-NX可以在3毫秒內實現超快速I/O配置，并在不到15毫秒內實現整個器件配置。

高內存與邏輯比率 – 為了高效支持邊緣設備中的AI推理，CrossLink-NX為每個邏輯單元提供170位內存，乃同類產品中最高的內存與邏輯比率，且提供的性能是前幾代產品的2倍。

外形小巧 – 為了滿足客戶系統小型化需求，首款CrossLink-NX器件的外形尺寸為6 x 6 mm，最小僅為同類競爭性FPGA產品的1/10。

軟件工具和IP – 除了新款萊迪思Radiant 2.0設計軟件之外，萊迪思還提供強大且受歡迎的IP內核庫，包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口，以及用于常見嵌入式視覺應用的演示，例如4:1圖像傳感器聚合。

萊迪思原定于2020年將CrossLink-NX上市，現提前發布，并已向部分客戶提供器件樣品。