主要產(chǎn)品：手機(jī)modem芯片、5G多模數(shù)字中頻芯片、5G無線接入和承載網(wǎng)芯片、分組交換套片、網(wǎng)絡(luò)處理器（NP）、固網(wǎng)局端OLT處理器、以太網(wǎng)交換芯片

應(yīng)用方案：3G/4G移動終端解決方案、無線通信網(wǎng)絡(luò)方案

目標(biāo)市場：手機(jī)/平板、上網(wǎng)本、基站、智能終端、無線通信網(wǎng)絡(luò)等。

卓勝微

核心技術(shù)：射頻前端技術(shù)

主要產(chǎn)品：射頻前端芯片、射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組；低功耗藍(lán)牙微控制器芯片

應(yīng)用方案：射頻前端模組解決方案

目標(biāo)市場：移動智能終端、智能家居、可穿戴設(shè)備、通信基站、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

翱捷科技

核心技術(shù)：蜂窩無線通信技術(shù)

主要產(chǎn)品：蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、高集成度WiFi芯片

目標(biāo)市場：移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等。

飛驤科技

核心技術(shù)：射頻器件和4G/5G RF前端

主要產(chǎn)品：2G/3G/4G 射頻功率放大器（RF PA）；4G/WiFi射頻開關(guān)（RF Switch）；4G/5G射頻前端模塊

目標(biāo)市場：無線通信設(shè)備和系統(tǒng)。

芯樸科技

核心技術(shù)：射頻前端技術(shù)；GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等技術(shù)

主要產(chǎn)品：5G射頻前端芯片和模組

應(yīng)用方案：射頻前端解決方案

目標(biāo)市場：手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等。

力同科技

核心技術(shù)：專網(wǎng)通信協(xié)議棧核心算法、無線通信射頻芯片、無線通信SoC芯片、無線語音及數(shù)傳模塊、射頻大功率線性功放等技術(shù)

主要產(chǎn)品：射頻收發(fā)器芯片（AT系列）、窄帶無線通信SoC芯片（A系列）等產(chǎn)品

目標(biāo)市場：移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、無線定位、數(shù)字對講機(jī)等。

微遠(yuǎn)芯微

核心技術(shù)：毫米波雷達(dá)芯片及微系統(tǒng)技術(shù)

主要產(chǎn)品：SiCMOS毫米波雷達(dá)SOC芯片、IoT低功耗射頻收發(fā)器芯片、GSM/TD-SCDMA終端功放芯片

目標(biāo)市場：無線通信、物聯(lián)網(wǎng)安防、智能駕駛等。

昂瑞微

核心技術(shù)：射頻功放前端、IoT射頻SoC、手機(jī)終端射頻等技術(shù)

主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射頻開關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器等）；物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片（藍(lán)牙BLE、藍(lán)牙Audio、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線通信芯片等）。

目標(biāo)市場：手機(jī)終端、平板電腦、智能穿戴、無線蜂窩通信模塊、無線鍵鼠、無人機(jī)、遙控玩具、智能家電、智能家居、Mesh燈控、藍(lán)牙健康產(chǎn)品、藍(lán)牙智能門鎖等消費(fèi)類產(chǎn)品。

唯捷創(chuàng)芯

核心技術(shù)：2G/3G/4G手機(jī)射頻技術(shù)

主要產(chǎn)品：射頻功率放大器、射頻前端、WiFi連接芯片。

目標(biāo)市場：智能手機(jī)等移動終端。

開元通信

核心技術(shù)：5G射頻濾波器、FEMiD射頻

主要產(chǎn)品：FEMiD射頻發(fā)射模組、濾波器芯片、H/M/L LFEM接收模組、DiFEM模組

應(yīng)用方案：5G射頻前端解決方案、射頻收發(fā)模組

目標(biāo)市場：5G手機(jī)和基站、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)等。

宜確半導(dǎo)體

核心技術(shù)：射頻前端及功率放大器

主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/MMMB射頻功率放大器及射頻前端芯片，射頻開關(guān)芯片，低噪聲放大器芯片，WiFi射頻前端芯片以及射頻電源芯片等。

目標(biāo)市場：射頻前端及無線通信市場。

意行半導(dǎo)體

核心技術(shù)：毫米波雷達(dá)射頻前端技術(shù)

主要產(chǎn)品：24 GHz頻段低功耗收發(fā)一體機(jī)MMIC、24 GHz頻段接收機(jī)MMIC、24 GHz頻段發(fā)射機(jī)MMIC。

應(yīng)用方案：車載毫米波BSD雷達(dá)、超寬帶雷達(dá)、測距/測速雷達(dá)、微波開關(guān)雷達(dá)

目標(biāo)市場：智能交通、汽車ADAS、自動駕駛、安防、智能家居、智能照明、智能衛(wèi)浴、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。

硅杰微

核心技術(shù)：毫米波雷達(dá)技術(shù)

主要產(chǎn)品：24GHz和77GHz毫米波雷達(dá)芯片

應(yīng)用方案：射頻前端雷達(dá)模塊、低功耗雷達(dá)模組、物理測量、近距離感應(yīng)等方案

目標(biāo)市場：汽車?yán)走_(dá)、安防系統(tǒng)、智能交通、智慧照明、智能家居、智能衛(wèi)浴等市場。

加特蘭微電子

核心技術(shù)：CMOS工藝毫米波雷達(dá)、射頻毫米波電路設(shè)計、雷達(dá)系統(tǒng)算法研發(fā)、封裝集成片上天線（Antenna-in-Package）技術(shù)

主要產(chǎn)品：77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片、60GHz射頻前端、60GHz SoC和60GHz SoC AiP等產(chǎn)品。

目標(biāo)市場：ADAS/自動駕駛、智能座艙、汽車電子、醫(yī)療等。

問智微

核心技術(shù)：微波毫米波系統(tǒng)級芯片（SoC）

主要產(chǎn)品：77GHz汽車?yán)走_(dá)收發(fā)機(jī)射頻前端套片、60GHz硅基SoC收發(fā)芯片、122GHz混合信號雷達(dá)SoC（也稱太赫茲混合信號雷達(dá)SoC）等微波毫米波收發(fā)機(jī)SoC;5G移動通訊28GHz相控收發(fā)機(jī)前端套片等微波毫米波收發(fā)機(jī)相控多功能芯片；超寬帶、儀器儀表等芯片。

應(yīng)用方案：77GHz汽車?yán)走_(dá)、毫米波安檢成像、 測量儀器儀表、K/Ku波段相控多功能SoC收發(fā)方案。

目標(biāo)市場：雷達(dá)、汽車、無人機(jī)、無線通訊等。

岸達(dá)科技

核心技術(shù)：高頻CMOS射頻芯片技術(shù)、相控陣系統(tǒng)架構(gòu)的毫米波雷達(dá)芯片

主要產(chǎn)品：77GHz CMOS雷達(dá)芯片

目標(biāo)市場：汽車、無人機(jī)、智能交通等。

微度芯創(chuàng)

核心技術(shù)：毫米波和太赫茲雷達(dá)成像技術(shù)

主要產(chǎn)品：77GHz毫米波CMOS雷達(dá)傳感器芯片、80GHz雷達(dá)芯片

應(yīng)用方案：單點距離探測的工業(yè)雷達(dá)、水位計、物位計；面探測的交通雷達(dá)；3D成像的人體安檢攝像頭等。

目標(biāo)市場：汽車電子、安防、智能交通、工業(yè)控制、無人機(jī)等。

中科晶上

核心技術(shù)：衛(wèi)星移動通信終端基帶、LTE-A小基站基帶、2G/3G/4G系列蜂窩通信算法浮點定點平臺、全系列無線通信協(xié)議棧軟件（覆蓋2G、3G、4G、5G、寬帶無線系列和衛(wèi)星系列 6 大主流標(biāo)準(zhǔn)體系）

主要產(chǎn)品：DX-S301衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片、動芯系列矢量處理器、DX-V101智能網(wǎng)聯(lián)芯片、DX-B700 LTE-A小基站基帶芯片。

應(yīng)用方案：衛(wèi)星移動通信終端測試系統(tǒng)、智能農(nóng)機(jī)信息化系統(tǒng)解決方案、電動兩輪車智能車載網(wǎng)聯(lián)解決方案

目標(biāo)市場：衛(wèi)星通信終端、移動通信基站、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域。

和芯星通

核心技術(shù)：專用RTK協(xié)處理器技術(shù)、UPF低功耗技術(shù)、全系統(tǒng)全頻聯(lián)合捕獲和跟蹤技術(shù) （U-HighUnion）、抗干擾技術(shù) （JamSheild）、RTK KEEP技術(shù)

主要產(chǎn)品：射頻基帶及高精度算法一體化 GNSS SoC 芯片、全系統(tǒng)多核高精度 GNSS 導(dǎo)航定位芯片、火鳥UFirebird UC6226。

應(yīng)用方案：機(jī)器人/無人機(jī)/汽車等GNSS高精度定位解決方案、測量測繪應(yīng)用方案

目標(biāo)市場：機(jī)器人、智能駕駛、前裝車載導(dǎo)航、智慧農(nóng)業(yè)、無人機(jī)、北斗地基增強(qiáng)系統(tǒng)、測量測繪、物聯(lián)網(wǎng)。

中科微電子（杭州）

核心技術(shù)：BDS/GNSS多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)

主要產(chǎn)品：BDS/GNSS衛(wèi)星定位SOC芯片、定位模塊、PA/LNA射頻器件

目標(biāo)市場：車載定位與導(dǎo)航、手持定位、移動終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等。

夢芯科技

核心技術(shù)：多系統(tǒng)衛(wèi)星信號處理技術(shù)、GNSS基帶處理技術(shù)、寬帶射頻技術(shù)

主要產(chǎn)品：車規(guī)級多模多頻高精度基帶芯片、GNSS基帶射頻一體化芯片

應(yīng)用方案：高精度定位、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等。

目標(biāo)市場：鐵路、電力、燃?xì)狻⒛茉吹阮I(lǐng)域；車載前裝模塊、電動車防盜器/控制器、車載監(jiān)控終端、智能后視鏡、OBD等產(chǎn)品；冷鏈物流管理、集裝箱、資產(chǎn)追蹤定位等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

華大北斗

核心技術(shù)：高精度北斗雙頻SoC

主要產(chǎn)品：面向智能終端應(yīng)用的HD8020、HD8021、HD8030;面向車載應(yīng)用的HD8089A車規(guī)級芯片；面向高精度應(yīng)用的HD9100多系統(tǒng)單頻厘米級精度芯片、HD8040多系統(tǒng)多頻高精度亞米級SoC芯片、HD9300多系統(tǒng)多頻高精度支持原始觀測量輸出的厘米級SoC芯片；面向高精度授時應(yīng)用的HD9200;面向安全北斗應(yīng)用的HD8020S、HD8030S。

北斗芯片開放平臺：該平臺基于其自主研發(fā)的Cynosure III北斗三號信號體制多系統(tǒng)多頻高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研發(fā)，開放芯片原始測量數(shù)據(jù)；面向應(yīng)用集成研發(fā)，開放芯片內(nèi)核接口資源。

應(yīng)用方案：氣象探測、車輛監(jiān)控、高精度地基增強(qiáng)CORS站和CORS接收機(jī)、高精度天線等；圍繞4G/5G可移動高精度地基增強(qiáng)系統(tǒng)應(yīng)用、快速輔助定位應(yīng)用、云密鑰安全管理應(yīng)用、云EDA應(yīng)用在內(nèi)的全套系統(tǒng)解決方案。

目標(biāo)市場：可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、物資跟蹤終端；自動駕駛、車輛追蹤管理、車聯(lián)網(wǎng)；基站同步、電力傳輸?shù)雀呔仁跁r；無人機(jī)、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、機(jī)械設(shè)備控制。

潤芯信息

核心技術(shù)：北斗衛(wèi)星導(dǎo)航射頻集成電路設(shè)計

主要產(chǎn)品：衛(wèi)星移動通信射頻收發(fā)芯片、衛(wèi)星移動通信功放芯片

目標(biāo)市場：衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航和無線通信等領(lǐng)域。

合眾思壯

核心技術(shù)：高精度衛(wèi)星定位技術(shù)，包括全面GNSS接收機(jī)設(shè)計、包含ASIC和寬帶RF芯片、傳感器融合及組合導(dǎo)航技術(shù)、高精度測量天線技術(shù)、具備強(qiáng)大抑制多路徑效應(yīng)和抗干擾技術(shù)、差分精度校正、區(qū)域/全球廣域增強(qiáng)技術(shù)。

主要產(chǎn)品：GNSS高精度基帶芯片、高精度星基增強(qiáng)基帶芯片、GNSS寬帶射頻芯片

應(yīng)用方案：測量測繪、形變監(jiān)測、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、航空航海、數(shù)字化施工、自動駕駛、無人機(jī)、移動GIS、智能交通等各種高精度應(yīng)用方案。

目標(biāo)市場：精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、變形監(jiān)測、數(shù)字化施工、公共安全、民用航空、星基增強(qiáng)、地基增強(qiáng)等。

泰斗微電子

核心技術(shù)：高性能多模衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片技術(shù)

主要產(chǎn)品：T D 1 0 3 0高性能多模基帶射頻一體化G N S S芯片；TD1020集成基帶、射頻與Flash 的“三合一”BDS/GPS雙模SiP單芯片；北斗RDSS射頻收發(fā)芯片DT-A6;RDSS基帶芯片TD1100A。

應(yīng)用方案：行駛記錄儀、智能手機(jī)、PAD、PND等終端方案。

目標(biāo)市場：車載導(dǎo)航、車載及個人監(jiān)控、智能穿戴、新興物聯(lián)、智能電網(wǎng)、廣播電視、時間同步、亞米級高精度等領(lǐng)域。

振芯科技

核心技術(shù)：多模全頻點射頻接收技術(shù)

主要產(chǎn)品：北斗關(guān)鍵元器件、頻率合成器、視頻處理器、接口芯片和MEMS器件

目標(biāo)市場：衛(wèi)星通信、室內(nèi)定位系統(tǒng)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

海格北斗

核心技術(shù)：北斗多源融合衛(wèi)星導(dǎo)航信號接收技術(shù)、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航信號處理技術(shù)、抗干擾處理技術(shù)、雙頻多模衛(wèi)星導(dǎo)航基帶芯片設(shè)計技術(shù)。

主要產(chǎn)品：海豚一號/海豚二號/海豚三號北斗三號高精度衛(wèi)星導(dǎo)航基帶芯片

目標(biāo)市場：智慧園區(qū)、智慧養(yǎng)老、智慧交通、測量測繪等。

盛科網(wǎng)絡(luò)

核心技術(shù)：Mars系列以太網(wǎng)收發(fā)器（PHY）千兆芯片、交換帶寬440Gbps的交換芯片TsingMa

主要產(chǎn)品：以太網(wǎng)交換核心芯片、以太網(wǎng)收發(fā)器PHY

目標(biāo)市場：電信運(yùn)營商、邊緣計算、企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。

結(jié)語

移動通信終端和基站是射頻和基帶芯片的最大需求市場，“國產(chǎn)替代”需求為國產(chǎn)射頻芯片廠商帶來了前所未有的商機(jī)。北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)比較完整，導(dǎo)航芯片也基本實現(xiàn)了100%國產(chǎn)化。毫米波雷達(dá)將是未來的熱門應(yīng)用市場，目前已經(jīng)有一些初創(chuàng)公司涉足。而國產(chǎn)化最為薄弱的環(huán)節(jié)在于網(wǎng)絡(luò)交換芯片和關(guān)鍵光通信芯片，涉足這一領(lǐng)域的國內(nèi)廠商將有獨特的競爭優(yōu)勢和無限的發(fā)展空間。

編輯：jq